Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構的互聯(lián)技術組合

  ICC訊  美國加州圣克拉拉，2025年3月31日——數(shù)據(jù)基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology（納斯達克：MRVL）在OFC 2025展會上展示其面向AI橫向擴展（Scale-out）與縱向擴展（Scale-up）部署的互聯(lián)技術組合。Marvell將通過其#2129展位及合作伙伴展位的多場演講與演示分享戰(zhàn)略愿景。

  互聯(lián)技術——作為加速基礎設施中可靠快速傳輸數(shù)據(jù)的"神經(jīng)系統(tǒng)"的半導體、軟件和系統(tǒng)——正經(jīng)歷革命性變革。據(jù)LightCounting預測，全球數(shù)據(jù)基礎設施的快速建設將使互聯(lián)芯片組市場規(guī)模在2030年前增長兩倍以上，達到115億美元。未來數(shù)年，互聯(lián)技術將實現(xiàn)根本性轉(zhuǎn)型，通過支持更高速度、更遠距離、更低延遲及更大數(shù)據(jù)流量，滿足訓練、推理等AI與云服務需求。

  針對機架與行級縱向擴展架構，共封裝光學（CPO）、線性驅(qū)動光學（LPO）、共封裝銅纜（CPC）、有源電纜（AEC）及PCIe重定時器等技術，將為跨越多機架、相距數(shù)米、包含數(shù)百個XPU與CPU的行級計算系統(tǒng)鋪平道路，其每瓦性能與任務完成時間將超越現(xiàn)有系統(tǒng)。400G/通道網(wǎng)絡與精簡相干DSP等橫向擴展網(wǎng)絡技術，則能大幅提升網(wǎng)絡承載能力，將鏈路距離從米級延伸至公里級，構建更強大、靈活的云級基礎設施。

  Marvell將在OFC 2025展示的產(chǎn)品、技術及生態(tài)合作包括：

  400G PAM4技術：業(yè)界首個224G波特率完整電光鏈路400G/通道技術現(xiàn)場演示。該技術是實現(xiàn)3.2T光互聯(lián)與204.8T交換機的關鍵一步。

  AI縱向與橫向擴展共封裝平臺：展示CPO與CPC技術如何實現(xiàn)更高互聯(lián)密度與更遠距離，包括支持快速維護與便捷制造的系統(tǒng)級XPU與交換機實施方案。

  1.6T硅光引擎（面向縱向擴展網(wǎng)絡）：集成于200G/通道1.6T LPO參考設計模塊的新型1.6T硅光引擎。

  200G/波長1.6T PAM4光互聯(lián)（面向AI橫向擴展）：演示行業(yè)首款3nm制程1.6T PAM4互聯(lián)平臺Ara，具備200Gbps電光接口。

  800G ZR/ZR+可插拔光模塊（面向多站點AI訓練）：COLORZ® 800可插拔DCI模塊現(xiàn)場演示，支持800G ZR與具備概率整形功能的800G ZR+模式，實現(xiàn)800Gbps超1000公里傳輸。

  200G/通道1.6T有源電纜（面向AI縱向與橫向擴展）：演示量產(chǎn)級Alaska® A AEC DSP以8x200G實現(xiàn)1.6T總帶寬，支持多機架縱向擴展系統(tǒng)。多家合作伙伴還將展示面向200G/通道加速基礎設施的1.6T AEC DSP，以及支持7米連接的800G AEC DSP。

  PCIe Gen6/Gen7 SerDes光電端到端傳輸：Alaska P PCIe Gen6重定時器通過TeraHop提供的100G/通道LPO模塊驅(qū)動光纖信號傳輸?shù)膶嵅傺菔?；另展示采用TeraHop 200G/通道LPO模塊、面向未來PCIe Gen7重定時器的128G SerDes電路性能。

  51.2T橫向擴展架構：通過CPU服務器模擬AI集群數(shù)據(jù)流，展示包含RDMA網(wǎng)卡、銅纜/光互聯(lián)（含7米有源電纜）及支持SONiC的交換機的端到端解決方案，覆蓋前端架頂/行中/行尾葉脊架構與后端交換架構應用。

  OFC 2025期間，Marvell高管與技術專家將參與多場主旨演講、專題討論及技術研討會，探討行業(yè)關鍵議題。完整議程詳見：https://www.marvell.com/company/events/ofc-2025.html

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