Ligent & Hisense亮相OFC 2025

  ICC訊 Ligent & Hisense 將于美國時間2025年4月1日至4月3日亮相光纖通信展覽會(OFC)，并展示其最新技術成果。觀眾可前往4321號展位及光互聯(lián)網論壇(OIF)5745號聯(lián)合展位參觀體驗。展會期間也將發(fā)布一項具有行業(yè)引領性的研究成果。

  全球光模塊、AOC、ONT及終端設備領軍企業(yè)Ligent公司(以下簡稱Ligent)將攜創(chuàng)新成果亮相2025年度光纖通信展覽會(OFC)。本次展會上，Ligent將展示一系列突破性技術演示，重點呈現(xiàn)其在高速光通信領域的最新進展。

  4321號主展臺亮點：

  1.6T OSFP 2xDR4硅光與EML全/半重定時方案：展示為下一代AI集群提供的卓越性能與能效。

  1.6T 2xVR4 VCSEL及3.2T收發(fā)器單通道400G前瞻技術：通過200G VCSEL和400G TFLN調制器的技術進步，為未來大容量、超高效率數(shù)據(jù)中心奠定基礎。

  800G QSFP-DD ZR & LR4：實時展示支持嚴苛城域/數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求的長距離、大容量光連接方案。

  400/800G全重定時、LPO及半重定時LRO/TRO互操作性：重點展示以下產品：基于硅光技術的800G 2xFR4/2xDR4 LPO, 基于EML的800G 2xFR4半重定時LRO或TRO, 支持I3C協(xié)議的基于EML的800G 2xFR4/2xDR4全重定時模塊。

  5745號展位互操作演示：

  除上述演示外，Ligent & Hisense 還將參與光互聯(lián)網論壇(OIF)的互操作性演示：

  CEI-448G、224G及112G：跨多種應用的224Gbps與112Gbps通用電氣接口(CEI)多廠商演示，包括用于AI網絡擴展的實時448Gbps演示。重點產品包括：OSFP 1.6T 2xDR4+硅光半重定時LRO或TRO模塊，OSFP 1.6T 2xDR4+硅光全重定時模塊。

  800ZR、400ZR及多跨距光互聯(lián)：展示可插拔相干光模塊互操作性進展，涵蓋800ZR、400ZR應用，以及OpenZR+、100ZR和800G OpenROADM(PCS)等多跨距連接方案。重點產品包括800G QSFP-DD ZR模塊。

  CMIS：演示跨異構網絡設備與可插拔模塊的物理層管理互操作性，突顯CMIS行業(yè)標準管理接口。重點產品包括800G 2xSR4/2xDR4+/2xFR4 LPO模塊。

  研究展示：

  Ligent周建英博士及其團隊于3月31日10:30(美國舊金山時間)在213-214會議室發(fā)表題為《200G/通道及以上線性驅動光器件的性能局限與優(yōu)化》的學術報告。研究針對1.6T LPO光模塊的優(yōu)化挑戰(zhàn)提出創(chuàng)新解決方案，為未來AI與云計算應用奠定技術基礎。

  “本次參展彰顯了Ligent成為光連接領域核心引領者的堅定承諾，”公司總裁洪進表示，“我們以技術創(chuàng)新為錨，通過持續(xù)創(chuàng)新與成果展示，詮釋尖端技術如何為客戶賦能。Ligent的使命始終明晰：我們與客戶需求深度共振，交付超越預期的解決方案?！?

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