Broadcom擴展200G/通道DSP PHY產(chǎn)品線 為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先解決方案

  ICC訊 近期，Broadcom Inc.（納斯達克：AVGO）宣布擴展其行業(yè)領(lǐng)先的200G/通道DSP PHY產(chǎn)品組合，推出專為AI/ML集群苛刻連接需求設(shè)計的Sian3和Sian2M。這些創(chuàng)新解決方案針對800G和1.6T光模塊應(yīng)用，優(yōu)化了單模光纖（SMF）和短距離多模光纖（MMF）鏈路的功耗表現(xiàn)。

  隨著AI工作負載快速增長，AI集群對帶寬和互連密度的需求激增。光互連功耗成為限制集群擴展能力的主要因素。Broadcom新款Sian3和Sian2M DSP以及其全面的200G/通道激光器產(chǎn)品組合，為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供了前所未有的能效和成本優(yōu)化方案。

  Sian3是一款先進的3nm 200G/通道PAM4 DSP PHY，為采用單模光纖的800G和1.6T光模塊提供業(yè)界最低功耗。該產(chǎn)品基于Broadcom Sian2 DSP的成功經(jīng)驗，使基于EML和硅光技術(shù)的1.6T模塊功耗降低超過20%。

  Sian2M則為AI集群內(nèi)部的800G和1.6T短距離多模光纖鏈路提供了專業(yè)優(yōu)化方案。通過集成VCSEL驅(qū)動器并采用Broadcom市場驗證的200G VCSEL技術(shù)，Sian2M為短距離連接帶來全新性能與能效水平。該技術(shù)建立在Broadcom光互連領(lǐng)域的成功經(jīng)驗基礎(chǔ)上，其100G VCSEL已在AI網(wǎng)絡(luò)中成功部署超過5000萬個通道。

  Broadcom的Sian3和Sian2M DSP PHY與其200G/通道EML和CWL激光器產(chǎn)品組合以及成熟的VCSEL技術(shù)相結(jié)合，助力模塊開發(fā)商快速滿足AI領(lǐng)域?qū)?00G光器件的增長需求。Broadcom的200G EML和光電探測器已實現(xiàn)批量出貨，為AI光互連提供所需的品質(zhì)、可靠性和性能。

  "Broadcom Sian系列DSP PHY是實現(xiàn)AI/ML集群低功耗、高帶寬光連接的基礎(chǔ)，"Broadcom物理層產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Vijay Janapaty表示，"我們的新款3nm Sian3使1.6T光模塊功耗降低超過20%，而集成VCSEL驅(qū)動器和200G VCSEL的Sian2M則為短距離鏈路帶來成本和能效優(yōu)勢。這些創(chuàng)新使客戶能夠擴展AI集群，滿足不斷增長的AI工作負載需求。"

  "根據(jù)我們最新的《PAM4和相干DSP市場報告》，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在推動PAM4 DSP出貨量大幅增長，"LightCounting分析師Bob Wheeler表示，"到2028年，我們預(yù)計1.6T光模塊將消耗價值超過10億美元的PAM4 DSP，因為下一代102T交換系統(tǒng)將過渡到200G Serdes。"

  解決方案亮點

  Sian3 DSP

  - 采用3nm工藝的低功耗200G/通道DSP，支持低于13W的800G和低于23W的1.6T模塊

  - 提供1.6T重定時器PHY（BCM83628）和800G變速箱PHY（BCM83820）選項

  - 支持InfiniBand和以太網(wǎng)的212.5Gb/s和226.875Gb/s數(shù)據(jù)速率

  - 多種FEC選項，包括旁路、分段和級聯(lián)FEC

  - 符合IEEE802.3dj D1.3標(biāo)準(zhǔn)

  - 集成低擺幅和高擺幅激光驅(qū)動器，適用于硅光和EML模塊

  - 為AI/ML提供低于75ns的往返延遲

  - 支持長距離（LR）應(yīng)用的客戶端SERDES

  - 客戶端和線路側(cè)支持交叉開關(guān)

  Sian2M DSP

  - 采用5nm工藝的低功耗200G/通道DSP，支持低于25W的1.6T SR8模塊

  - 800G重定時器PHY（BCM85834），支持800G和1.6T可插拔模塊

  - 多種FEC選項，包括旁路和分段FEC

  - 集成VCSEL驅(qū)動器

  - 支持交叉開關(guān)

  200G/通道激光器

  - 業(yè)界首款200G VCSEL，支持計劃中的IEEE802.3dj標(biāo)準(zhǔn)

  - Broadcom VCSEL技術(shù)具有超過5萬億現(xiàn)場設(shè)備小時和低于1FIT的故障率

  - 200G EML已量產(chǎn)，出貨量達數(shù)百萬個

  "隨著對高速、高能效連接的需求持續(xù)增長，將Broadcom的Sian3和Sian2M集成到我們的光模塊中，使我們能夠以顯著的成本和功耗節(jié)省提供業(yè)界領(lǐng)先的性能，"新易盛首席執(zhí)行官黃曉雷表示，"通過將這些先進DSP與我們自身的工程專長相結(jié)合，我們正在推動整個生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新——提供可擴展、高密度的光連接解決方案，滿足下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷變化的需求，同時降低總體擁有成本。"

  產(chǎn)品供應(yīng)

  Broadcom已開始向早期客戶和合作伙伴提供Sian3（BCM83628和BCM83820）和Sian2M（BCM85834）樣品，Sian3預(yù)計將于2025年第三季度量產(chǎn)。請聯(lián)系當(dāng)?shù)谺roadcom銷售代表獲取樣品和價格信息。

  原文鏈接：https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/62986