燃動(dòng)北美，再起征程-蘇納光電攜光電解決方案高燃亮相美國(guó)OFC展會(huì)

  第 50 屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)（OFC）于 2025 年 4 月 1 日至 3 日在美國(guó)舊金山莫斯科尼會(huì)展中心隆重舉行。作為全球光通信領(lǐng)域最具規(guī)模、專業(yè)性與影響力的國(guó)際盛會(huì)，OFC 一直是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，匯聚了全球頂尖的專家學(xué)者、企業(yè)精英以及創(chuàng)新成果，引領(lǐng)著光通信技術(shù)的前沿趨勢(shì)與發(fā)展方向。

  在展會(huì)期間，蘇納光電攜微透鏡，硅電容技術(shù)的光電解決方案，全方位的展示了我們?cè)诠馔ㄐ蓬I(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

  用于AI及云端數(shù)據(jù)中心光模塊的晶圓級(jí)微透鏡，采用先進(jìn)半導(dǎo)體加工工藝，在微小芯片尺寸上打造高精度光學(xué)表面。其表面經(jīng)納米級(jí)光滑度拋光，能實(shí)現(xiàn)對(duì)光傳播最精準(zhǔn)的操控。

  在光模塊內(nèi)部，微透鏡與激光器和探測(cè)器緊密配合，共同完成光路整形的重要任務(wù)。當(dāng)激光器發(fā)出的發(fā)散光束進(jìn)入微透鏡時(shí)，它能精準(zhǔn)將光束準(zhǔn)直，使其成為具有極高平行度的光束，確保信號(hào)高效傳輸；當(dāng)光信號(hào)抵達(dá)探測(cè)器時(shí)，微透鏡又可匯聚光線，提升探測(cè)器的光信號(hào)接收靈敏度。

  憑借卓越工藝與穩(wěn)定性能，SUNA光通信透鏡已成功服務(wù)海內(nèi)外140余家光模塊企業(yè)，全球超95%的光模塊企業(yè)均與SUNA達(dá)成合作。在光通信領(lǐng)域，SUNA光通信透鏡產(chǎn)品市占率超60%，穩(wěn)居行業(yè)標(biāo)桿地位。此外，SUNA泰國(guó)生產(chǎn)基地將于2025年Q2投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)海外規(guī)模化量產(chǎn)交付。

  硅電容是通過(guò)半導(dǎo)體光刻工藝制造的高性能無(wú)源器件。相比傳統(tǒng)多層陶瓷電容（MLCC），硅電容具有體積小、加工精度高、容值穩(wěn)定、等效串聯(lián)電阻（ESR）與等效串聯(lián)電感（ESL）極低的優(yōu)勢(shì)；使能高速光通信網(wǎng)絡(luò)中的設(shè)備具有更高的可靠性，更高的集成度和更低的高頻損耗。

  蘇納光電從2021年開(kāi)始涉足硅電容產(chǎn)品市場(chǎng)需求挖掘與研發(fā)設(shè)計(jì)。歷經(jīng)四年發(fā)展，現(xiàn)已具備從設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到包裝出貨的全流程自主能力。蘇納硅電容產(chǎn)品序列主要由水平電極硅電容、垂直電極硅電容及集成無(wú)源器件（IPD）三大類構(gòu)成。水平電極電容作為寬帶耦合電容在光模塊高速信號(hào)線中的應(yīng)用日益廣泛，蘇納產(chǎn)品能力已經(jīng)能夠支持67GHz帶寬，150GHz系列將于2025年第二季度發(fā)布；垂直電極硅電容目前有單顆打線電容和打線電容矩陣兩種形式，可用于光模塊OSA或激光雷達(dá)，提供多種尺寸與容值產(chǎn)品可供選擇；IPD產(chǎn)品將硅電容、電阻與信號(hào)線集成于一體，省去分立無(wú)源器件的額外貼裝與打線工序；具有加工一致性更高，封裝操作更簡(jiǎn)單，高頻性能更優(yōu)秀的特點(diǎn)。隨著光模塊單通道速率逐年提升，IPD作為替代氮化鋁（AlN）陶瓷基板的下一代EML襯底解決方案?jìng)涫荜P(guān)注。

  這是蘇納光電在國(guó)際市場(chǎng)的又一次高燃啟程。未來(lái)，SUNA品牌將繼續(xù)深耕創(chuàng)新，以更強(qiáng)勁的姿態(tài)，在全球舞臺(tái)綻放光芒。

  既承往昔之積淀，復(fù)開(kāi)未來(lái)之新篇。商道漫漫，吾輩當(dāng)以今日為始，再書(shū)華章。