1.6T OSFP-XD DR8 光模塊的介紹

  ICC訊 隨著云計(jì)算、人工智能(AI)、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量正以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字化時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)高速、高密度、低延遲的光通信技術(shù)提出了前所未有的需求。在這一背景下，1.6T OSFP-XD DR8光模塊應(yīng)運(yùn)而生，成為新一代光通信技術(shù)的代表性產(chǎn)品。

  一、技術(shù)特性與核心突破

  1. 超高帶寬與PAM4調(diào)制技術(shù)

  1.6T OSFP-XD DR8光模塊通過(guò)單模光纖支持每通道212.5 Gb/s的數(shù)據(jù)速率，采用PAM4(四電平脈沖幅度調(diào)制)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效頻譜利用。通過(guò)8個(gè)獨(dú)立通道并行傳輸，其總帶寬達(dá)到1.6 Tb/s(8×212.5 Gb/s)，較傳統(tǒng)NRZ(非歸零碼)調(diào)制方案的帶寬翻倍。PAM4技術(shù)通過(guò)每個(gè)符號(hào)傳輸2比特信息，顯著提升了傳輸效率，同時(shí)降低了對(duì)光纖資源的占用，成為當(dāng)前高速光模塊的主流調(diào)制方案。

  2. 高性能EML激光器集成

  該模塊的核心器件為電吸收調(diào)制激光器(EML)，其結(jié)合了DFB激光器的高穩(wěn)定性和電吸收調(diào)制器(EAM)的高響應(yīng)速度，具備低功耗、高線性度和低噪聲等特性。EML激光器在長(zhǎng)距離傳輸中表現(xiàn)出色，可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心間互聯(lián)(DCI)及城域網(wǎng)場(chǎng)景下的10-40公里傳輸需求，同時(shí)保持信號(hào)完整性。

  3. OSFP-XD封裝與熱插拔設(shè)計(jì)

  OSFP-XD(Octal Small Form Factor Pluggable - Extra Density)是專為超高密度應(yīng)用優(yōu)化的新一代封裝標(biāo)準(zhǔn)。DR8模塊采用緊湊型設(shè)計(jì)，支持熱插拔(Hot-Pluggable)功能，可在不關(guān)閉設(shè)備電源的情況下進(jìn)行安裝或更換，極大提升了數(shù)據(jù)中心運(yùn)維效率。其機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化了散熱性能，確保在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

  二、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與兼容性

  1.6T OSFP-XD DR8光模塊嚴(yán)格遵循1600G以太網(wǎng)技術(shù)規(guī)范和OSFP-XD多源協(xié)議(MSA)標(biāo)準(zhǔn)。

  - 1600G以太網(wǎng)：作為下一代以太網(wǎng)接口標(biāo)準(zhǔn)，其定義了1.6 Tb/s的聚合速率，支持?jǐn)?shù)據(jù)中心骨干網(wǎng)絡(luò)向超高速升級(jí)。

  - OSFP-XD MSA：由行業(yè)領(lǐng)先廠商聯(lián)合制定的封裝標(biāo)準(zhǔn)，確保不同供應(yīng)商模塊的機(jī)械、電氣及光學(xué)兼容性，降低用戶采購(gòu)與部署風(fēng)險(xiǎn)。

  三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

  1. 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)

  在云計(jì)算巨頭和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的數(shù)據(jù)中心中，1.6T光模塊可部署于核心交換機(jī)和葉脊(Leaf-Spine)架構(gòu)的骨干鏈路，支持AI訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)分析等高帶寬業(yè)務(wù)。例如，在分布式機(jī)器學(xué)習(xí)場(chǎng)景中，其低延遲特性可加速節(jié)點(diǎn)間參數(shù)同步，提升模型訓(xùn)練效率。

  2. 高性能計(jì)算(HPC)與AI集群

  HPC系統(tǒng)對(duì)節(jié)點(diǎn)間通信帶寬極為敏感。DR8模塊的1.6T帶寬能夠滿足GPU/TPU集群間海量數(shù)據(jù)交換需求，避免因網(wǎng)絡(luò)瓶頸導(dǎo)致的計(jì)算資源閑置。

  四、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)意義

  1. 帶寬密度比突破

  相比前代QSFP-DD封裝，OSFP-XD的尺寸僅略微增加，但通道數(shù)從4提升至8，單位機(jī)架帶寬密度提升超過(guò)50%，為數(shù)據(jù)中心節(jié)省寶貴空間。

  2. 加速技術(shù)迭代周期

  傳統(tǒng)光模塊的代際升級(jí)周期約為3-5年，而1.6T OSFP-XD DR8的推出將這一周期縮短至2-3年，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入創(chuàng)新快車道。

  1.6T OSFP-XD DR8光模塊的誕生，標(biāo)志著光通信技術(shù)邁入了太比特時(shí)代。通過(guò)融合高性能EML激光器、PAM4調(diào)制與OSFP-XD封裝，其在帶寬、能效和密度間實(shí)現(xiàn)了完美平衡。

  五、主要特點(diǎn)

1.6T OSFP-XD DR8 光模塊特點(diǎn)

  六、產(chǎn)品規(guī)格

1.6T OSFP-XD DR8 光模塊規(guī)格

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