ICC訊 武漢聯(lián)特科技股份有限公司(以下簡稱 “聯(lián)特科技”),作為一家專注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),秉持自主創(chuàng)新與差異化競爭的發(fā)展戰(zhàn)略,在光電芯片集成、光器件以及光模塊設計和生產(chǎn)工藝等方面,掌握了一系列關鍵技術,已具備從光芯片到光器件、光器件到光模塊的設計制造能力。公司依托自主研發(fā)的核心技術,致力于開發(fā)高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模塊產(chǎn)品,為電信、數(shù)通等領域的客戶提供光模塊解決方案。
4 月 23 日,聯(lián)特科技發(fā)布了 2024 年和 2025 年一季度業(yè)績報告。2024 年,聯(lián)特科技營收和凈利潤實現(xiàn)雙增長:營收達 8.91 億元,同比增長 47.11%;歸屬上市公司股東凈利潤為 9295.26 萬元,同比增長 250.99%。公司表示,這一成績主要得益于人工智能 AI 技術的發(fā)展和算力需求的爆發(fā),帶動數(shù)據(jù)中心算力設備需求激增,公司高速率產(chǎn)品訂單量大幅提升。
在研發(fā)投入方面,聯(lián)特科技堅持自主創(chuàng)新,持續(xù)推進高速率產(chǎn)品自主研發(fā)生產(chǎn)。2024 年,研發(fā)投入總計 7224.96 萬元,占營收比例約 8.11%。目前,公司市場領先的 5nm 先進制程芯片的 800G 光模塊已送樣;完成 200G/通道光引擎設計與驗證,基于單波 200G 的 800G DR4 和 1.6T 2XDR4 項目正有序推進,其中 800G DR4 成功完成樣機測試;400G 光模塊(采用 7nm 和 16nm 先進制程芯片)已完成批量交付;800G 光模塊(采用 7nm 先進制程芯片)已形成小批量出貨。此外,基于不同調(diào)制技術的 800G 光模塊以及 CPO、LPO 等技術項目也處于不同程度的研發(fā)和樣品階段。
2024 年,聯(lián)特科技募集的資金投資項目 “高速光模塊及 5G 通信光模塊建設項目” 和 “聯(lián)特科技研發(fā)中心建設項目” 正式投產(chǎn)運營,馬來西亞生產(chǎn)制造中心也全面投入運營,公司境內(nèi)外產(chǎn)能和交付能力顯著提升,為海外市場拓展提供有力支撐。
2025 年一季度,公司實現(xiàn)營收 2.36 億元,同比增長 31.02%;歸屬于上市公司凈利潤為 1870.27 萬元,同比扭虧為盈。
展望未來,聯(lián)特科技致力于滿足客戶標準化及個性化產(chǎn)品需求。公司 100G/200G/400G 高速率光器件設計和工藝開發(fā)注重兼容性,核心元件可有效共用,獨特核心光耦合工藝通用性強,能縮短開發(fā)周期、快速響應客戶需求,保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,節(jié)省研發(fā)資源。同時,公司將警惕國際貿(mào)易摩擦及貿(mào)易政策變化等不確定因素對進出口業(yè)務的影響,持續(xù)關注海外業(yè)務地區(qū)政治貿(mào)易環(huán)境變化,及時采取措施規(guī)避潛在風險。