2009臺(tái)北國(guó)際光電周
展覽系列國(guó)際光電大展、LED照明展、太陽(yáng)光電展、精密光學(xué)展
展會(huì)日期2009年6月11~13日
展會(huì)地點(diǎn)臺(tái)北南港展覽館
主辦單位財(cái)團(tuán)法人光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)

展會(huì)簡(jiǎn)介:
    2008年臺(tái)灣光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破新臺(tái)幣2兆大關(guān)(約633億美元),全球市占率約17%,保守估計(jì)2009年臺(tái)灣光電產(chǎn)業(yè)仍可維持15%以上的成長(zhǎng)率,預(yù)期臺(tái)灣光電未來(lái)能維持17%的成長(zhǎng)率。其中舉凡顯示器面板、LED封裝、太陽(yáng)電池模塊等,臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)都名列世界領(lǐng)先地位。受惠于臺(tái)灣光電產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,「2008臺(tái)北國(guó)際光電周」之規(guī)模也日益成長(zhǎng)。
    今年「2008臺(tái)北國(guó)際光電周」結(jié)合「臺(tái)灣平面顯示器展」參展攤位數(shù)總計(jì)1360個(gè)。由于兩展之?dāng)偽辉缭缭谌ツ甑最~滿,后續(xù)仍有許多國(guó)內(nèi)外廠商在候補(bǔ)名單等待機(jī)會(huì)。因此主辦單位決定,2009年兩展將共同移師南港展覽館舉行,屆時(shí)總攤位數(shù)預(yù)計(jì)可達(dá)2400個(gè),展覽也可望擴(kuò)大。
    08年「臺(tái)北國(guó)際光電周」旗下展覽會(huì):包括「國(guó)際光電大展」、「LED照明展」、「太陽(yáng)光電展」及「精密光學(xué)展」等四大主題展,計(jì)有國(guó)內(nèi)外300家廠商參展。今年國(guó)內(nèi)外主要參展廠商計(jì)有:美商理寶、Schott、道康寧、Nihon Garter、ASM、首爾半導(dǎo)體、億光、光寶、今臺(tái)、元利盛、銓州、宏惠、亞光、佳能及保勝等知名大廠。其中「太陽(yáng)光電展」匯集太陽(yáng)電池制造重要廠商:茂迪、益通、太陽(yáng)光電、頂晶、大豐能源、禧通,以及相關(guān)材料零組件、設(shè)備與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)廠商如:優(yōu)貝克、國(guó)碩、普詮、海德威。在光電與顯示器相關(guān)背景廠商多角化經(jīng)營(yíng)策略,跨足發(fā)展太陽(yáng)光電的趨勢(shì)下,今年「太陽(yáng)光電展」有超過(guò)一倍的成長(zhǎng)。
國(guó)際光電大展:
    1. 化合物半導(dǎo)體:半導(dǎo)體材料及半成品、半導(dǎo)體制程設(shè)備、廠務(wù)設(shè)施、其它
    2. 光電元組件: LED、Laser Diode、HBT, HEMT、檢光組件、紅外傳感器、影像傳感器 、顯示器模塊、光機(jī)電整合、微機(jī)電系統(tǒng)、奈米技術(shù)、其它
    3. 光纖通訊:光纖/光纜、光主動(dòng)組件、光被動(dòng)組件、系統(tǒng)/設(shè)備、光量測(cè)設(shè)備
    4. 光輸出入.光儲(chǔ)存之產(chǎn)品/元組件:相機(jī)、手機(jī)、事務(wù)機(jī)(掃描/傳真/印表/影印)、光驅(qū)  、光盤片、光學(xué)引擎、芯片組、感光鼓、讀取頭、染料
    5、雷射應(yīng)用:工業(yè)雷射、醫(yī)療雷射、實(shí)驗(yàn)室雷射、外圍設(shè)備&材料、雷射全像
    6. 真空鍍膜:靶材、真空設(shè)備、洗凈設(shè)備、薄膜設(shè)備(蒸鍍/濺鍍/CVD)
    7. 精密儀器:光學(xué)、電子、真空、分析、量測(cè)、檢測(cè)
太陽(yáng)光電展:
    太陽(yáng)電池、PV模塊、PV系統(tǒng)、制程設(shè)備&材料、其它
精密光學(xué)展:
    鏡頭/模塊/系統(tǒng)、光學(xué)組件、鍍膜組件、制造設(shè)備、光學(xué)材料、其它
LED照明展:
    1. LED照明產(chǎn)品:室內(nèi)燈、室外燈、特殊燈、太陽(yáng)能燈、裝飾燈串、控制系統(tǒng)及電子配件、其它
    2. LED應(yīng)用產(chǎn)品:背光板、車用燈具、顯示廣告牌、交通號(hào)志、 IrDA、其它
    3. 封裝/模塊:燈泡型(Lamp)、數(shù)字型(Digital)、點(diǎn)矩陣型、集束型(Cluster)、表面黏著型(SMD)、其它
    4. 材料/組件:基板、單晶棒、磊芯片、晶粒、熒光粉、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)線架、其它
    5. 生產(chǎn)設(shè)備:磊晶 (MOCVD, Mask, Etching)、組裝 (Dicing, Bonding, Packaging)、測(cè)試(Prober, Aging)