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SFP+多廠商互通性測試圓滿成功 大規(guī)模應用時代即將到來

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2008/4/16 9:08:57   編者:iccsz    
摘要：2008年4月15日，以太網聯(lián)盟（Ethernet Alliance）今天宣布該聯(lián)盟成員AMCC、安華高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一項關于SFP+短距離(10GBASE-SR)和長距離(10GBASE-LR)光接口的多廠商互通性測試。
    2008年4月15日，以太網聯(lián)盟（Ethernet Alliance）今天宣布該聯(lián)盟成員AMCC、安華高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一項關于SFP+短距離(10GBASE-SR)和長距離(10GBASE-LR)光接口的多廠商互通性測試。
 
    本次測試是在美國新罕布夏大學互通測試實驗室(University of New Hampshire InterOperability Laboratory，UNH-IOL) 進行的，由以太網聯(lián)盟SFP+/EDC委員會主導，演示了各個廠商SFP+ SR和LR光模塊和物理層IC在270米OM3多模光纖和10公里單模光纖上的互通性。另外，還演示了SFP+ SR和LR光模塊和物理層IC與XENPAK、X2以及XFP光模塊在相同距離上的互通性。
 
    SFP+光模塊是一種熱插拔、小型化光模塊，主要用在數(shù)據(jù)通信領域。按照以太網聯(lián)盟的說法，SFP+光模塊是各種10 GbE光模塊中尺寸最小、功耗最低的光模塊，可大大增加企業(yè)應用時的密度。SFP+光模塊和PHY IC目前已經按照IEEE Std. 802.3ae-2002和IEEE Std. 802.3aq-2006標準發(fā)展出SR、LR、LRM(長波長多模)和ER(超長波長)各種版本。
 
    “我們期待通過向更小型SFP+光模塊方面的轉移可以提升10GbE線路卡端口密度，降低其成本，”Linley集團高級分析師Jag Bolaria表示，“10GBASE-SR和10GBASE-LR SFP+光模塊與現(xiàn)有的XENPAK、X2以及XFP光模塊之間的互通性測試昭示著SFP+模塊大規(guī)模應用時代即將到來。”(于占濤編譯)
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