飛康黃總談公司技術儲備重要性

        從去年1月份成立到現(xiàn)在，飛康已經成長壯大為一間擁有150人的公司，其中研發(fā)人員就多達50人，是國內光通信界研發(fā)人員所占比例最多，技術實力儲備最雄厚；真正可以實現(xiàn)可持續(xù)性發(fā)展的光通信光有源器件供應商。目前飛康致力于技術儲備工作，已經申請專利11項。 

        09年4月份后公司發(fā)展逐漸步入正軌，處于穩(wěn)定上升期。飛康目前以TO封裝光發(fā)射器件和光接收器件，TOSA、ROSA、BOSA、Triplexer組件，碟形封裝SLD、1310 DFB LD、980泵浦LD、1310 nm CATV預失真光發(fā)射模塊、EDFA模塊等，加上未來的光收發(fā)一體模塊，飛康在有源產品系列方面將日益豐滿。 

        飛康在1310nm CATV DFB LD、SLD蝶形封裝產品技術上已經相當成熟，剛剛通過了國外大客戶的認證，并接到了批量定單。不少境外大公司非?？春?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e9%a3%9e%e5%ba%b7&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">飛康的技術團隊實力，正積極接洽一批OEM項目。種種跡象表明，飛康以技術為導向，利用成熟的海外市場開拓經驗，在國外有源市場上將占據(jù)一席之地。 

        蝶形封裝目前幾家大公司，如JDSU，OCLARO都采用了低溫焊料光纖耦合固定技術，徹底淘汰掉了之前的激光焊接工藝，當然，飛康也不例外。低溫焊接技術有效的解決了激光焊接封裝產品在經過一段時間后，出纖功率產生緩慢變化的致命缺陷。飛康目前已獨立開發(fā)出一套成熟的低溫焊接技術，產品性能為國內外廠家所認可，從而使飛康成為國內外為數(shù)不多的擁有蝶形封裝器件生產能力的公司。 

        飛康目前也在積極 籌備9月份的光博會，在光博會期間，飛康將展出一批新工藝，新產品。飛康也會支持訊石在光博會前一天的第八屆研討會，黃總也表示將出席并演講。 

        飛康黃總一直致力于振興民族光電子產業(yè)，希望光電子在國人手里做成世界一流產業(yè)。他本人也身體力行，積極呼吁國家重視扶持光電子產業(yè)，讓更多的專家學者投身進來，做出中國人自己的芯片產品，不用再受國外技術制肘。因為黃總認為，目前國內大部分光電子企業(yè)普遍存在兩個問題：1，外部制約問題，國內無人可以做出高端LD芯片。2，內部管理問題，國內中小企業(yè)對公司內部管理不甚重視，產品的品質水平和國際先進水平尚有較大的差距。這些問題導致國產光電器件難以參與國際主流市場的競爭。黃總也很樂意與業(yè)界分享自己的心得。