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受益高寬帶應用 光纖模擬芯片市場不斷增長

摘要:摘要:StrategyAnalytics近日發(fā)布最新研究報告,受益于消費者和企業(yè)用戶對“高帶寬應用”使用的不斷增長,光纖模擬芯片市場需求將不斷增長,規(guī)模將增長至4.92億美元。
(訊石光通訊咨詢網(wǎng))StrategyAnalytics近日發(fā)布最新研究報告,受益于消費者和企業(yè)用戶對“高帶寬應用”使用的不斷增長,光纖模擬芯片市場需求將不斷增長,規(guī)模將增長至4.92億美元。 

         化合物半導體(晶態(tài)無機化合物半導體)正在越來越多地被應用在更高價值、更高成長性的細分產(chǎn)品市場上。在不斷增長的光纖模擬芯片市場,硅(Silicon),硅化鍺(SiGe),砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)技術各有所長,將爭奪化合物半導體市場份額。
 
        速度小于2.5Gbps的舊版網(wǎng)絡目前仍主導市場份額,但是在預測期內將增長緩慢。受到市場對帶寬需求不斷增長的驅動,10Gbps網(wǎng)絡將成為行業(yè)的事實標準,在2011-2013年期間,其復合年增長率將達到20%。隨著市場不斷推進向更高網(wǎng)速的發(fā)展,40Gbps網(wǎng)絡也會出現(xiàn)強勢增長。 

        StrategyAnalytics預期,基于砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)的激光驅動器和TIAs是推出更高速的10Gbps,40Gbps乃至100Gbps網(wǎng)絡的關鍵支持技術。相比其它大多數(shù)通信市場,光纖抗市場風險的能力更強。這是因為市場對更多、更快的帶寬需求似乎總不滿足,而鋪設光纖的資本支出也早已到位。


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