目前全球光纖接入市場(chǎng)正處于飛速發(fā)展階段,作為下一代光纖接入的熱門技術(shù),10G
EPON的產(chǎn)業(yè)鏈也呈現(xiàn)出欣欣向榮的發(fā)展勢(shì)頭。
MAC芯片廠商
目前
EPON的MAC芯片廠商都在積極參與10G
EPONMAC芯片的研發(fā),PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具體的10G
EPON芯片研發(fā)路線圖。2007年5月,PMC-Sierra公司在業(yè)界推出首款10G
EPON非對(duì)稱樣機(jī);2008年3月,PMC公司宣布推出業(yè)界首款10G
EPON對(duì)稱樣機(jī)。
Teknovus也在2007年下半年推出了10G
EPON非對(duì)稱演示樣機(jī)。Cortina公司和Opulan公司也分別研發(fā)了10G
EPON樣機(jī),并參加了2009年5月的中國電信10G
EPON芯片級(jí)互通測(cè)試。在ASIC芯片的推出時(shí)間方面,在2009年下半年業(yè)界將有數(shù)款10G
EPON的ONUASIC芯片面世,在2010年一季度,業(yè)界將有多家OLT的ASIC芯片面世。
光模塊廠商
在10G
EPON的光模塊研發(fā)方面,目前有多個(gè)廠商正在積極參與。海信光電在國內(nèi)最早參與10G
EPON光模塊的標(biāo)準(zhǔn)制定和研發(fā),目前海信光電已經(jīng)可以提供全套10G
EPON的非對(duì)稱和對(duì)稱光模塊。
LTX4301、LTX3401為目前可以批量供貨的10G
EPON非對(duì)稱OLT/ONU光模塊,在OLT側(cè)采用一體化封裝形式,集成了三個(gè)波長的10G
EPON和1G
EPON光收發(fā)模塊,在OLT側(cè)光模塊直接出單纖的光接口,在此光接口下可以實(shí)現(xiàn)在同一張ODN網(wǎng)中10GE-PONONU和1G
EPONONU的共存,最大限度保護(hù)運(yùn)營商投資。
LTX5302、LTX3502為一體化的10G
EPON對(duì)稱OLT/ONU光模塊。LTX5302光模塊內(nèi)部集成了4個(gè)波長的光收發(fā)模塊,該光模塊可以實(shí)現(xiàn)10G下行和10G上行,以及10G下行和1G上行。海信光電的10GE-PON光模塊完全滿足IEEE802.3av要求,在光功率預(yù)算方面達(dá)到PRX/PR30等級(jí)。在日本也有多個(gè)廠商積極參與10G
EPON光模塊的研發(fā),三菱公司在2008年9月的FSAN會(huì)議上推出了包含對(duì)稱光模塊的10G
EPON對(duì)稱樣機(jī)。中國臺(tái)灣也有多家公司在進(jìn)行10G
EPON光模塊的研發(fā),APACOPTO在2009年二季度推出對(duì)稱10G
EPON的光模塊產(chǎn)品。在國內(nèi),優(yōu)博創(chuàng)公司在2009年推出10G
EPON的光模塊產(chǎn)品。
突發(fā)模式收發(fā)器件廠商
由于PON技術(shù)的上行數(shù)據(jù)流采用時(shí)分復(fù)用方式,因此突發(fā)模式收發(fā)器件是必須解決的關(guān)鍵技術(shù)。目前業(yè)界已經(jīng)有川崎微電子和Vitesse可以提供10GE-PON的突發(fā)模式收發(fā)器件。
川崎微電子已經(jīng)開發(fā)出使用于10G
EPONOLT的突發(fā)模式SERDES測(cè)試晶片CTXL1。此SERDES測(cè)試晶片CTXL1同時(shí)支持下行10G、上行10G對(duì)稱模式和下行10G、上行1G非對(duì)稱模式。CTXL1的鎖定時(shí)間小于100納秒,使系統(tǒng)的效率得以較大提升。
Vitesse半導(dǎo)體公司在2009年4月宣布了業(yè)界首款用于10G
EPON的全套物理媒體相關(guān)(PMD)芯片組。該芯片組使用4個(gè)集成電路(IC),解決了網(wǎng)絡(luò)中發(fā)送和接收路徑問題。對(duì)于發(fā)送路徑,Vitesse公司提供了業(yè)界首個(gè)10G突發(fā)模式驅(qū)動(dòng)器組合:1個(gè)業(yè)內(nèi)一流的10G直接調(diào)制激光二極管(DML)驅(qū)動(dòng)器VSC7981,它帶有高度集成的激光突發(fā)模式控制器VSC7960。在接收方面,Vitesse公司使用其VSC797810Gbps的跨導(dǎo)放大器(TIA)和VSC7987限幅后置放大器,提供高性能的連續(xù)模式解決方案。同時(shí),該10G
EPON芯片組符合IEEE802.3av/D3.0標(biāo)準(zhǔn)。
綜上所述,10G
EPON產(chǎn)業(yè)鏈從芯片廠商、光模塊廠商到突發(fā)模式收發(fā)器件廠商都已經(jīng)可以提供全套的解決方案。隨著用戶對(duì)接入帶寬提出越來越高的要求,10G
EPON技術(shù)作為最適合下一代光纖接入的新技術(shù),必將在未來數(shù)年內(nèi)大量部署,驅(qū)動(dòng)10G
EPON產(chǎn)業(yè)鏈步入良性發(fā)展階段。
編 輯:葉劍平