高通愛立信演示DC-HSUPA加倍3G上行速率至11.5Mbps

    ICCSZ訊 北京時間2月26日早間消息高通與愛立信全球首次在商用智能手機上成功演示了雙載波高速上行鏈路分組接入（DC-HSUPA）。

    此次演示標志著3G移動通信技術持續(xù)演進中的一個重要里程碑，由于DC-HSUPA可以使當前最大的3G上行數(shù)據(jù)速率加倍。

    盡管大多數(shù)數(shù)據(jù)消費是異步的，下行大于上行，大部分的努力亦在于提高下行速率。隨著越來越多社交媒體內容被消費者創(chuàng)造出來，上傳照片和視頻正成為運營商和消費者更重要的領域。

    DC-HSUPA使最高達到11.5Mbps的上行數(shù)據(jù)速率成為可能——是當前3G最高5.7Mbps的兩倍。DC-HSUPA預計于今年第二季度在領先制造商的智能手機和平板電腦上商用。

    本周在世界移動通信大會（Mobile World Congress）上展示的高通驍龍（Snapdragon）801處理器及其集成多模調制解調器技術為此次演示提供了動力。

    “DC-HSUPA是HSPA持續(xù)演進的重要一步，為應用提供最高達兩倍的上行速度。”愛立信WCDMA接入網產品線副總裁尼爾斯·維克蘭德（Nils Viklund）表示，“愛立信現(xiàn)有的客戶可以從WCDMA RAN W14B相關軟件的這一功能中受益。”