芯片商抱團(tuán)取暖 模塊商壓力更大？

　　ICCSZ訊 今天一早，一則“MACOM宣布以2.3億美元現(xiàn)金收購(gòu)磷化銦激光器供應(yīng)商BinOptics公司”的消息在行業(yè)內(nèi)炸開(kāi)了鍋，更要命的是，被收購(gòu)的BinOptics有99%的營(yíng)收來(lái)自亞太市場(chǎng)，它是中國(guó)光通信行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。這下，中國(guó)模塊商們要頭痛了?

　　來(lái)看MACOM和BinOptics結(jié)合可能產(chǎn)生的后果，二者的融合必然會(huì)增加二者對(duì)其供應(yīng)商的議價(jià)能力和影響力，這對(duì)于利潤(rùn)空間已經(jīng)備受擠壓的模塊客戶而言，簡(jiǎn)直就是晴天霹靂。

　　那模塊商們有沒(méi)有相應(yīng)的對(duì)策呢?這又要回到收購(gòu)合并的話題——光器件產(chǎn)業(yè)亟待整合。打個(gè)比方說(shuō)，以前從多個(gè)供應(yīng)商采購(gòu)，以后只能從一家供應(yīng)商采購(gòu)了，可想而知，模塊商離刀俎上的魚肉不遠(yuǎn)了。

　　以傳統(tǒng)眼光來(lái)看，光器件商和光模塊芯片商雙方對(duì)于業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)模式和業(yè)務(wù)要求都是不同的，但是隨著兩塊業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，以及硅光技術(shù)的不斷成熟，器件商和芯片商業(yè)務(wù)的融合變得很有必要了。模塊商有必要加強(qiáng)和其它芯片及光源(激光器)供應(yīng)商的合作，以抵抗來(lái)勢(shì)兇猛的上游供應(yīng)商。

　　如果仔細(xì)看MACOM合并芯片商的歷史，可以發(fā)現(xiàn)不僅收購(gòu)BinOptics這一次。早在2013年底，通信芯片供應(yīng)商Mindspeed出售其大部分業(yè)務(wù)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手MACOM，交易額為2.72億美元現(xiàn)金。MACOM實(shí)現(xiàn)其100G產(chǎn)品線從長(zhǎng)途驅(qū)動(dòng)器到應(yīng)用于100G光收發(fā)器的全系列IC的擴(kuò)充。這次收購(gòu)增強(qiáng)了MACOM在高性能半導(dǎo)體(HPA)領(lǐng)域的地位，同時(shí)讓MACOM進(jìn)入更廣泛的市場(chǎng)，包括RF微波和接入網(wǎng)應(yīng)用等。

　　從去年到今年，MACOM吞并芯片商的目標(biāo)越來(lái)越明顯。那么問(wèn)題來(lái)了，這對(duì)MACOM的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有沒(méi)有什么影響呢?對(duì)手們會(huì)不會(huì)跟風(fēng)，造成行業(yè)上游橫向合并的趨勢(shì)?雖然不排除類似性質(zhì)的收購(gòu)會(huì)再次發(fā)生，但是也要知道，封閉的系統(tǒng)固然好，敢問(wèn)世上又有幾個(gè)喬布斯呢?