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上海交大周林杰:突破高端光器件需長(zhǎng)期研發(fā)與投入

摘要:目前單純發(fā)展微電子技術(shù)、光電子技術(shù)的弊端日益凸顯,微電子技術(shù)、光電子技術(shù)的緊密結(jié)合、相互滲透,必將推進(jìn)信息技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展階段,光集成技術(shù)也成為業(yè)界的焦點(diǎn)。

  ICCSZ訊   目前單純發(fā)展微電子技術(shù)、光電子技術(shù)的弊端日益凸顯,微電子技術(shù)、光電子技術(shù)的緊密結(jié)合、相互滲透,必將推進(jìn)信息技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展階段,光集成技術(shù)也成為業(yè)界的焦點(diǎn)。另外,我國(guó)在高端光器件的發(fā)展一直落后國(guó)際,如何突破高端光器件市場(chǎng)也需要盡快找到解決之策。針對(duì)這一系列問(wèn)題,記者特地采訪了上海交通大學(xué)電子工程系光纖技術(shù)研究所的周林杰博士,為讀者解疑答惑。

  光和電未來(lái)必會(huì)融合

  《通信世界》:光集成技術(shù)是未來(lái)光器件的主流發(fā)展方向,近年來(lái)一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注和研究的焦點(diǎn)。光集成技術(shù)有哪些集成方式?

  周林杰:光集成技術(shù)有不同的定義,廣義而言,把不同功能、材料、軟件、硬件、芯片、系統(tǒng)等整合在一起都可以叫做是集成。從芯片集成角度來(lái)看,它可以是單片集成、混合集成、光電集成等。單片集成是指在同一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)某種功能和應(yīng)用,比如在Si、SiO2、InP上制作不同的光子器件利用波導(dǎo)連接形成光子回路。特定材料有它本身的物理限制,只能實(shí)現(xiàn)某幾類功能或者說(shuō)它只在某些方面具有優(yōu)勢(shì),因此有時(shí)候需要結(jié)合其他材料做混合集成才能彌補(bǔ)它的不足。特別是要實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜的功能時(shí),往往需要不同材料的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互相支撐才能提供最強(qiáng)的功能。例如,硅波導(dǎo)器件尺寸小,適合做高密度無(wú)源和可調(diào)器件的集成,但硅本身在1550nm光通訊波段無(wú)法做高效探測(cè)和發(fā)光,因此光源和探測(cè)器等有源器件的制作需要引入如InP、Ge等其他材料來(lái)完成,這也是硅光電子學(xué)中一個(gè)比較熱門(mén)的研究方向。

  集成還有另外一個(gè)重要趨勢(shì)是光電集成。微電子和光子器件研究傳統(tǒng)是在兩條路上發(fā)展:微電子專門(mén)研究以電子為載體的信號(hào)處理,包括邏輯運(yùn)算和存儲(chǔ)等,這也是電子的強(qiáng)項(xiàng);而光器件則研究以光為媒介的光信號(hào)產(chǎn)生、傳輸和接收等,在信息傳輸容量和速度方面,光信號(hào)具有電信號(hào)無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

  光和電未來(lái)勢(shì)必會(huì)融合在一起,取長(zhǎng)補(bǔ)短,既能發(fā)揮光的傳輸優(yōu)勢(shì)也能發(fā)揮電的處理優(yōu)勢(shì)。一個(gè)光電集成的例子就是未來(lái)多核光互連芯片,多處理器并行運(yùn)算大大提高了集成電路的性能,但同時(shí)處理器間的數(shù)據(jù)交換能力成為制約其性能進(jìn)一步提升的瓶頸,采用光波導(dǎo)可以提供大容量、高速、低功耗互連,為解決這樣的瓶頸提供了一個(gè)可靠的技術(shù)途徑。

  《通信世界》:目前我國(guó)國(guó)內(nèi)光集成研究現(xiàn)狀如何?

  周林杰:近幾年來(lái)通過(guò)各類國(guó)家項(xiàng)目的支持,國(guó)內(nèi)光集成取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,在多波長(zhǎng)激光器陣列、光子收發(fā)、光交換和路由、光延遲和存儲(chǔ)、全光信號(hào)處理、多維度光傳輸?shù)确矫娑既〉昧酥匾M(jìn)展。例如,我們課題組在陳建平教授帶領(lǐng)下,在光開(kāi)關(guān)陣列、可調(diào)光延遲線和高速調(diào)制器等方面都做出了很有特色的工作:采用馬赫曾德干涉儀和微環(huán)開(kāi)關(guān)矩陣,實(shí)現(xiàn)了無(wú)阻塞16×16光開(kāi)關(guān)芯片,其中包含了上百個(gè)具有熱光和電光控制的光交換單元,能實(shí)現(xiàn)納秒量級(jí)開(kāi)關(guān)切換和Tb/s交換容量;采用7級(jí)級(jí)聯(lián)光開(kāi)關(guān)和波導(dǎo)延遲線結(jié)構(gòu),獲得了納秒量級(jí)延時(shí),調(diào)節(jié)精度可達(dá)到10皮秒;與華為共同研制開(kāi)發(fā)的硅基高速IQ調(diào)制器,能實(shí)現(xiàn)QPSK、16QAM等高階調(diào)制,具有100Gb/s以上速率,可在1000公里光纖上實(shí)現(xiàn)無(wú)誤碼傳輸。然而,這些光集成還處于小規(guī)模實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段,在大規(guī)模集成芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面與發(fā)達(dá)國(guó)家還存在較大差距。另外,在光電子芯片制作方面,國(guó)內(nèi)也還沒(méi)有形成規(guī)?;?,沒(méi)有一個(gè)能打通上下游實(shí)現(xiàn)集成芯片設(shè)計(jì)、制備和測(cè)試的成熟研發(fā)平臺(tái)。

  當(dāng)然,光集成發(fā)展并不是一朝一夕能完成,這需要長(zhǎng)期研究積累、科研經(jīng)費(fèi)投入、軟硬件環(huán)境改善、團(tuán)結(jié)合作協(xié)同創(chuàng)新等,任重而道遠(yuǎn)!

  硅光集成將成重點(diǎn)集成方向

  《通信世界》:光集成技術(shù)多種多樣,在您看來(lái),您認(rèn)為哪種或哪些技術(shù)將成為未來(lái)的主流方向?原因是什么?

  周林杰:硅光集成我認(rèn)為是未來(lái)比較看好的發(fā)展方向之一。像前面提到的,硅光集成既具有靈活性和包容性,可以和其他材料進(jìn)行混合集成,又能與微電子結(jié)合實(shí)現(xiàn)光電集成,可以滿足未來(lái)對(duì)片上系統(tǒng)集成的需求。

  硅光的優(yōu)點(diǎn)也比較明顯,主要有以下幾個(gè)方面:第一,在近紅外光通訊波段,硅材料本身?yè)p耗非常小,為光集成提供了一個(gè)前提條件?,F(xiàn)在硅波導(dǎo)損耗還沒(méi)有做到像石英波導(dǎo)損耗那么小,主要是由于工藝制備引起的,未來(lái)工藝條件改進(jìn)可以解決這個(gè)問(wèn)題;第二,硅波導(dǎo)的折射率非常高,因此硅波導(dǎo)和硅光器件的尺寸可以非常小,一般單元器件尺寸在微米量級(jí),這使等高密度大規(guī)模光子集成成為可能;第三,硅光器件制備可以采用集成電路工藝設(shè)備來(lái)完成,相比于其他InP、LiNbO3、polymer等材料具有更低廉、穩(wěn)定和成熟的制備流程。CMOS電路的各種制備工藝如光刻、刻蝕、摻雜、淀積、氧化等都可以直接用來(lái)制作硅光子集成器件,而且光波導(dǎo)器件的尺寸遠(yuǎn)大于晶體管尺寸,對(duì)工藝要求并不是特別高,只需要前幾代的CMOS設(shè)備就可以完成硅光芯片低廉化生產(chǎn);第四,采用硅材料的天然優(yōu)勢(shì)之一就是硅材料既可以用來(lái)做波導(dǎo)也可以用來(lái)做微電子器件,這樣就可以將集成電路和光子回路集成在一起,做光電混合集成,為集成光路提供電路驅(qū)動(dòng)和智能化控制。

  當(dāng)然,硅材料并不是萬(wàn)能的,有些功能它無(wú)法完成,需要其他材料來(lái)彌補(bǔ),因而在特定應(yīng)用下特別是需要光源和探測(cè)功能時(shí),混合集成也是必要的技術(shù)選擇。不同材料可以通過(guò)外延生長(zhǎng)或鍵合的方式集成在一起,外延生長(zhǎng)需要考慮到不同材料間間隔失配問(wèn)題,而鍵合需要考慮對(duì)準(zhǔn)、鍵合材料和工藝對(duì)光電器件性能影響等問(wèn)題。這些問(wèn)題可以通過(guò)設(shè)計(jì)和工藝的創(chuàng)新加以解決。以硅材料(通常為絕緣體上硅,SOI)為基底,輔助以其他材料,能使硅光集成技術(shù)更加具有多樣性,為未來(lái)多場(chǎng)合廣泛應(yīng)用提供用武之地。

  光電器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛

  《通信世界》:近些年來(lái),光電器件的專業(yè)化程度在不斷深化,目前,光器件的應(yīng)用可大致分為哪些主要的領(lǐng)域?麻煩您能具體介紹下不同領(lǐng)域的應(yīng)用情況。

  周林杰:光電器件的應(yīng)用主要在光通訊、光互連、光子信息處理、光計(jì)算、微波信號(hào)處理、光傳感、量子通信、納米操控等多種領(lǐng)域。

  光通訊中需要用到多種功能,如光信號(hào)發(fā)射和接受,光路交路中的信號(hào)處理,光信號(hào)傳輸中的放大等,所采用的光電器件種類繁多,從有源的激光器、探測(cè)器、放大器到高速調(diào)制器、光開(kāi)關(guān)到無(wú)源的分路器、濾波器、合波/分波器等,它們都有廣泛的應(yīng)用。隨著光通訊朝高容量、高速度、低功耗、高集成度方向發(fā)展,對(duì)光電器件的性能指標(biāo)、穩(wěn)定性、耐用性等提出了更高的要求。

  光互連用于短距離光學(xué)鏈路(比如數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī))的建立,主要用到了包含光電轉(zhuǎn)換的收發(fā)模塊,包括激光器、調(diào)制器、探測(cè)器以及輔助驅(qū)動(dòng)電路等。相比于長(zhǎng)距離光通訊,光互連對(duì)器件的性能指標(biāo)要求較低,但對(duì)成本控制要求更高,而硅光器件正適合這方面的應(yīng)用。

  光子信息處理包含的內(nèi)容很廣:光信號(hào)經(jīng)過(guò)遠(yuǎn)距離傳輸后信號(hào)弱化需要進(jìn)行再生和時(shí)鐘恢復(fù);光信號(hào)調(diào)制方式多樣,如幅度調(diào)制、相位調(diào)制、頻率調(diào)制等,不同編碼各有各的優(yōu)勢(shì),它們之間需要轉(zhuǎn)換;分波復(fù)用系統(tǒng)中,采用多波長(zhǎng)增加了系統(tǒng)傳輸容量,光信號(hào)需要進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換,所有這些功能的實(shí)現(xiàn)都需要采用光電器件進(jìn)行線性和非線性高速信號(hào)處理。

  雖然復(fù)雜計(jì)算并不是光器件的優(yōu)勢(shì)(至少目前還不是),但在某些運(yùn)算如矩陣乘法、傅里葉變換、邏輯運(yùn)算、微積分計(jì)算等方面可以發(fā)揮光器件的高速、并行、低功耗等特點(diǎn),滿足特殊場(chǎng)合的應(yīng)用需求。

  微波與光子技術(shù)的融合也是未來(lái)一個(gè)重要發(fā)展方向,它能充分利用光波低損耗傳輸、寬帶處理和分布式接入的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高精細(xì)微波信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸和處理等功能,主要應(yīng)用于未來(lái)寬帶無(wú)線通信與空天信息網(wǎng)絡(luò)中。

  光傳感和檢測(cè)也是一個(gè)非常大的應(yīng)用領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模龐大。傳感實(shí)現(xiàn)往往通過(guò)溫度、應(yīng)力、濃度等檢測(cè)目標(biāo)參數(shù)的改變引起光電器件中折射率的改變,從而在檢測(cè)光信號(hào)中能探知這種變化?;谖⒘吭噭┑臋z測(cè)需要用到微流控芯片,它能使檢測(cè)系統(tǒng)更加小型化、易便攜、低成本,這也是近幾年國(guó)際上比較熱門(mén)的研究領(lǐng)域。

  光器件和芯片也可以應(yīng)用于量子信號(hào)處理,比如通過(guò)四波混頻來(lái)產(chǎn)生糾纏光子源,采用高效波導(dǎo)探測(cè)器進(jìn)行單光子檢測(cè),采用集成光路實(shí)現(xiàn)量子干涉和糾纏操控等。

  除此之外,光器件往更小尺寸發(fā)展,可以結(jié)合光子晶體、等離子波導(dǎo)、超材料等技術(shù),實(shí)現(xiàn)更高密度的集成和更靈活的光波操控。例如,通過(guò)對(duì)介電常數(shù)和磁導(dǎo)率的靈活控制,能實(shí)現(xiàn)常規(guī)器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能,像高分辨成像、隱形、超透射、完美吸收等。

  突破高端光器件需長(zhǎng)期研發(fā)與投入

  《通信世界》:據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)的通信光電子器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)占據(jù)全球份額的15%以上。但是,大多數(shù)器件都集中于中低端,在您看來(lái),我國(guó)應(yīng)如何突破高端光器件市場(chǎng)?

  周林杰:高端光器件在技術(shù)含量方面比中低端器件更高,需要長(zhǎng)期的研究積累和投入,才能取得引領(lǐng)世界領(lǐng)先的技術(shù)。

  首先,這亟需建立面向高端光器件和芯片的綜合研發(fā)團(tuán)隊(duì),該平臺(tái)由政府、企業(yè)、研究所和大學(xué)共同聯(lián)合建立,集中國(guó)內(nèi)各優(yōu)勢(shì)單位,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,資源共享。政府和企業(yè)提供研發(fā)資助,研究院所和大學(xué)研發(fā)核心技術(shù)和培養(yǎng)科研勞動(dòng)力,在現(xiàn)有資源及未來(lái)產(chǎn)出利益分配上形成統(tǒng)一的資源和利益一體化。

  其次,亟需建立先進(jìn)工藝平臺(tái),為高端光器件研發(fā)提供硬件配套支持。高端高器件的研發(fā)離不開(kāi)最先進(jìn)的工藝設(shè)備,目前國(guó)內(nèi)工藝設(shè)備比較分散,需要整合成完整的工藝鏈,統(tǒng)一管理,避免重復(fù)建設(shè),發(fā)揮工藝設(shè)備效能的最大化。

  最后,亟需加大高端器件方面的科研投入,掌握具有自足知識(shí)產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計(jì)和工藝技術(shù),才能突破國(guó)外對(duì)高端器件和芯片的壟斷。

  產(chǎn)業(yè)化構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研良好合作模式

  《通信世界》:目前,光子器件與集成技術(shù)的發(fā)展正在經(jīng)歷從科研到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化期,在您看來(lái),應(yīng)如何構(gòu)建“產(chǎn)、學(xué)、研”良好的合作模式?

  周林杰:產(chǎn)學(xué)研合作不僅是企業(yè)、大學(xué)和研究院所三方面力量的結(jié)合,而更是需要三者之間互相配合、互相支持、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),從而形成合力,共同完成新技術(shù)從探索、研發(fā)到新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全鏈條發(fā)展。

  在我看來(lái),有四個(gè)方面的措施可以加快構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研良好合作模式。

  加快產(chǎn)學(xué)研制度建設(shè)。任何高效合作模式都離不開(kāi)成熟健全的制度保障。產(chǎn)學(xué)研合作中勢(shì)必涉及到各方的利益分配,而利益分配是否合理直接影響到了合作的成效。制度建設(shè)可以規(guī)范合作機(jī)制、建立信任、照顧各方利益,做到合作方共贏共榮的局面。

  設(shè)立共同研發(fā)中心?,F(xiàn)實(shí)中大學(xué)科研和企業(yè)需求脫節(jié),大學(xué)學(xué)術(shù)研究以追求高精尖前沿探索為主,而產(chǎn)業(yè)需求則需要在某個(gè)具體技術(shù)上尋求突破并不斷完善改進(jìn),兩者缺乏有效溝通,科研和產(chǎn)業(yè)發(fā)展脫節(jié)。設(shè)立共同研發(fā)中心可以拉近兩者距離,高校和科研院所提供科研所需人才和科研設(shè)備,企業(yè)提供科研經(jīng)費(fèi),使科研人員有穩(wěn)定科研經(jīng)費(fèi)來(lái)源,保障長(zhǎng)期合作,這樣才能使科研人員更加集中精力于科研活動(dòng),加快科技轉(zhuǎn)換進(jìn)程。

  加強(qiáng)技術(shù)轉(zhuǎn)讓和專利認(rèn)可。大學(xué)和研究所研發(fā)的技術(shù)需要通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給企業(yè),才能實(shí)現(xiàn)知識(shí)從實(shí)驗(yàn)室到現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的轉(zhuǎn)變。技術(shù)轉(zhuǎn)讓可以保證科技成果發(fā)明人的權(quán)益,也是企業(yè)對(duì)科研創(chuàng)新活動(dòng)的支持和認(rèn)可。

  面向產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)變科研評(píng)價(jià)體系。目前大學(xué)和科研院所科研評(píng)價(jià)所追求的項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)、論文數(shù)量和論文引用等并不能衡量科技成果對(duì)實(shí)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn),而應(yīng)該建立以產(chǎn)學(xué)研為價(jià)值取向的科研激勵(lì)與科研成果評(píng)價(jià)機(jī)制,才能激發(fā)科研人員從事產(chǎn)學(xué)研合作的熱情和積極性。

  《通信世界》:國(guó)內(nèi)的光子器件與集成企業(yè)應(yīng)如何把握轉(zhuǎn)化期?

  周林杰:國(guó)內(nèi)的光子器件與集成企業(yè)應(yīng)該把握現(xiàn)在科研產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的良好機(jī)遇,為產(chǎn)業(yè)升級(jí)做準(zhǔn)備。

  首先,應(yīng)加強(qiáng)與高校和科研院所的密切聯(lián)系和合作。高校和科研院所進(jìn)行的科研領(lǐng)先于企業(yè)發(fā)展,通常是國(guó)際上最先進(jìn)最前沿的技術(shù),企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)溝通,尋找適合自己未來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的技術(shù),加強(qiáng)研發(fā)投入,使實(shí)驗(yàn)室技術(shù)盡快孵化為可實(shí)用的創(chuàng)新產(chǎn)品。

  其次,需大力吸納優(yōu)秀科研人員,為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和新技術(shù)開(kāi)發(fā)儲(chǔ)備人才。光子器件科研產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化除了需要高校和科研院配合和扶持外,企業(yè)本身也需要專職人才隊(duì)伍,吸收最新科研成果,保證產(chǎn)品的技術(shù)含量。

  最后,應(yīng)從產(chǎn)品收益中分配固定經(jīng)費(fèi)用于新科技產(chǎn)品的培育,做到產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的可持續(xù)性發(fā)展。

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