物聯(lián)網(wǎng)專利之爭：芯片和設(shè)備商在領(lǐng)跑

　　Iccsz訊  網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科曾預(yù)測，將汽車、家電等各種物品全部連上網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，有機會在2020年底前創(chuàng)造高達19兆美元的商機，同時能夠連接網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備也將增長至500億臺。而華為也預(yù)測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個。由此不難看出，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著廣闊的增長前景!

　　從目前來看，我們已經(jīng)處于移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算時代，所以整個IT行業(yè)的巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時代搶占先機。而想要搶占先機，首先就要建立技術(shù)優(yōu)勢，進而擁有建立標(biāo)準(zhǔn)的話語權(quán)，所以當(dāng)前大家比拼的正是物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)量。

物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)

　　近日，咨詢公司LexInnova就發(fā)布了與物聯(lián)網(wǎng)專利相關(guān)的調(diào)查報告，報告顯示芯片廠商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在物聯(lián)網(wǎng)專利方面排在了前幾位。調(diào)查結(jié)果如下：

　　可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營，專利數(shù)基本處于同一水平。

物聯(lián)網(wǎng)專利增長數(shù)

　　此外值得一提的是在2016年物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)增長迅猛的幾家企業(yè)，第一是高通，增長了157個專利，緊隨其后的是LG，增長了63個。與他們相比，似乎網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在2016年的專利增長速度則有些放緩。