中國高端芯片聯(lián)盟成立 加速集成電路國產(chǎn)化進程

　　Iccsz訊 27家高端芯片、基礎軟件、整機應用等重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所，近日共同發(fā)起成立“中國高端芯片聯(lián)盟”。該聯(lián)盟接受國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組辦公室指導，旨在重點打造“架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　據(jù)介紹，聯(lián)盟發(fā)起單位包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興，以及工信部電信研究院、中標軟件等國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所。另外，近日國際半導體協(xié)會(SEMI)公布，2016年、2017年全球?qū)⑿陆ㄖ辽?9座晶圓廠，其中10座建于我國。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展機遇。

　　中國高端芯片聯(lián)盟以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，重點骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動協(xié)同創(chuàng)新攻關，促進核心技術和產(chǎn)品應用推廣。聯(lián)盟企業(yè)中標軟件表示，發(fā)展高端芯片，離不開包括操作系統(tǒng)在內(nèi)的基礎軟件支撐。公司作為國內(nèi)支持全部高端芯片的操作系統(tǒng)企業(yè)，未來將繼續(xù)發(fā)揮在高端芯片產(chǎn)業(yè)的豐富技術積累，繼續(xù)為各芯片企業(yè)做好基礎平臺，延伸擴展相關上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

　　近年來，我國芯片、存儲器國產(chǎn)化進程加速，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要推動作用。6月20日，神威太湖之光超級計算機再登全球500強榜首，其所用處理器芯片為完全自主知識產(chǎn)權，表明集成電路國產(chǎn)化大時代開啟，全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長可期。存儲器方面，紫光集團和武漢新芯聯(lián)手組建的長江存儲科技有限責任公司，于7月26日在武漢東湖高新區(qū)正式注冊成立。長江存儲注冊資本達到189億元，一期、二期注冊資本均有國家集成產(chǎn)業(yè)投資基金參與出資，布局3D NAND Flash等新型存儲器領域。國家存儲器項目的推進將加快該領域國產(chǎn)化進程。

　　從行業(yè)基本面來看，去年集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的領域是工業(yè)控制，增長近34%;其次是汽車電子領域，增長超32%。在汽車消費電子等需求的推動下，半導體行業(yè)正迎來復蘇契機。北美半導體設備制造BB值已連續(xù)7個月位于數(shù)值1以上。另外，全球最大半導體封測廠日月光，預計下半年業(yè)績將逐季增長，受益通訊、消費電子、工業(yè)和車用等產(chǎn)品增長以及毛利率提升，三季度業(yè)績環(huán)比增幅將超過20%。全球最大芯片代工制造商臺積電約38.7億美元資本預算獲董事會核準，將用于擴充先進制程產(chǎn)能，公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調(diào)至95億-105億美元。

　　筆者認為，在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發(fā)展下，預計2016年整體晶圓廠支出將達到360億美元，2017年有望提升至407億美元，增長約13%。從企業(yè)層面來看，臺積電第三季度接單明顯，呈現(xiàn)滿載情況，包括28/40納米制程產(chǎn)能供不應求。從目前二線晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升，以及臺積電產(chǎn)能供應不及的現(xiàn)象來看，今年下半年，整體供應鏈出貨將趨樂觀，傳統(tǒng)旺季效應可望全面啟動。

　　數(shù)據(jù)顯示，目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國家大基金的推動，以及高端芯片聯(lián)盟的技術協(xié)同下，該行業(yè)將迎來快速發(fā)展機遇，并給產(chǎn)業(yè)鏈相關的操作系統(tǒng)等帶來市場擴容空間。