自主科學研制—武漢博聯(lián)特科技勇于追求卓越

　　ICCSZ訊 武漢博聯(lián)特科技有限公司是(中國光谷)——武漢一家高科技企業(yè)，是激光產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。公司主要從事以半導體激光為核心的焊接、打標、固化等系列激光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及為客戶提供豐富的激光非標產(chǎn)品及定制設(shè)備。公司主要產(chǎn)品有：激光錫焊系列、激光打標系列、UV-LED紫外固化系列等設(shè)備，廣泛應(yīng)用于：微電子加工、汽車、消費類電子、機械、航空、船舶、包裝等行業(yè)。

　　高科技企業(yè)的核心競爭力在于高科技人才，博聯(lián)特90%的員工為本科以上畢業(yè)。該團隊勇于創(chuàng)新，精益求精，開發(fā)出真正適合客戶需求的高精尖產(chǎn)品。公司緊跟激光行業(yè)前沿技術(shù)，不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品，令用戶得到最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和最好的投資回報。

　　自成立以來，博聯(lián)特科技一貫秉承“追求卓越，服務(wù)客戶”的理念。始終堅持以市場為導向、技術(shù)創(chuàng)新為動力、服務(wù)客戶為宗旨，認真、創(chuàng)新、追求卓越的企業(yè)精神，薈萃業(yè)界精英，將國外先進的產(chǎn)品技術(shù)與國內(nèi)高效的生產(chǎn)管理相結(jié)合，為國內(nèi)外客戶提供全新的各類激光解決方案， 幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品附加值，實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代，將為客戶提供全方位、一站式的設(shè)備應(yīng)用解決方案。

        武漢博聯(lián)特科技有限公司

　　設(shè)備特點

　　1. X-Y-Z-C多軸聯(lián)動，焊點加工參數(shù)分層處理，實現(xiàn)不同高度、不同特性焊點一次加工。加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用，實現(xiàn)不同加工對象及對象的雙面自動焊接。

　　2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求，減少人工干預(yù)。

　　3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋，實現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測。

　　4. 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性。

　　5.非接觸焊接，避免對焊點接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無鉛加工制成。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號BTST-30D

　　激光器半導體激光器

　　激光功率30W,50W,80W

　　光纖芯徑200μm,400μm

　　光纖連接器SMA905

　　聚焦點最小光斑200-400μm

　　冷卻方式全風冷

　　定位CCD同軸自動定位

　　工作范圍

　　X-Y-Z 300*200*100mm

　　控制方式PC控制，溫度反饋

　　錫絲直徑0.3-0.8mm可選

　　可選錫絲直徑0.3-0.8mm

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸650*800*1400 mm

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統(tǒng)，通過精確的激光定位，準確的溫度控制，為不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子制造業(yè)無鉛焊接技術(shù)引進，提供了高彈性的解決方案。它廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點。

恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統(tǒng)，通過精確的激光定位，準確的溫度控制，為不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子制造業(yè)無鉛焊接技術(shù)引進，提供了高彈性的解決方案。它廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點。

　　2.激光回流焊

　　設(shè)備介紹

　　振鏡回流焊設(shè)備，融合了同軸溫度探測器在準同步材料表面溫度控制及快速光纖掃描的兩大優(yōu)勢。 使用快速反應(yīng)的激光光源及高速掃描光學元件，實現(xiàn)將閉環(huán)高溫計控制和用掃描振鏡實現(xiàn)的快速光束定位結(jié)合在一起。具有更寬處理溫度范圍的、更穩(wěn)定的焊接過程、更快的加工速度。該技術(shù)為工業(yè)制造開辟了一種新的焊接加工方法，能大大減少生產(chǎn)中產(chǎn)出的廢料。

　　設(shè)備特點

　　1.使用高速掃描光學組件，實現(xiàn)焊點精確和可重復的加熱過程。

　　2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，加工路徑高速跳轉(zhuǎn)，更適合于在線加工要求。

　　3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋，實現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測

　　5. 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性。

　　5.非接觸焊接，避免對焊點接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無鉛加工制成。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號BTSR-50F

　　激光波長915nm/1064nm

　　最小光斑100μm

　　冷卻方式風冷

　　定位CCD自動定位

　　加工幅面70*70mm(可拼接)

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸800×1200×1600mm

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　適用于微電子連接器領(lǐng)域，例如極細同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用

　　3.激光球錫焊

　　產(chǎn)品介紹：

　　激光球錫焊設(shè)備，為表面貼裝工藝帶來全新的焊接解決方案。其通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴嘴上的錫球，并利用惰性氣體壓力，將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點。

　　產(chǎn)品特點：

　　1. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求，減少人工干預(yù)。

　　2. 獨特的錫球植入裝置，可適應(yīng)50um~760um錫珠，可檢測球料到位情況，裝置穩(wěn)定、可靠

　　3.能量反饋，輸出能量波形設(shè)定，帶來穩(wěn)定的焊接品質(zhì)

　　4. 多軸聯(lián)動，焊點加工參數(shù)分層處理，實現(xiàn)不同高度、不同特性焊點一次加工。加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用，實現(xiàn)不同加工對象及對象的雙面自動焊接。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號BTSJ-8Y

　　激光波長1064nm

　　錫球直徑50um-760um

　　工作臺行程X-Y-Z 200*200*50mm

　　定位CCD自動定位

　　出球速率5ball/s

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸1300 x 1000 x 1850mm

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　本設(shè)備可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，產(chǎn)品傳感器，BGA，HDD(HGA，HSA)，手機、數(shù)碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤磁頭等精密電子焊接。

　　4.激光熔接焊系統(tǒng)

　　產(chǎn)品特點：

　　能量實時控制，多種焊接波形設(shè)定，可精確控制聚焦光斑大小，精確定位，易實現(xiàn)自動化并帶來精密.穩(wěn)定的焊接品質(zhì)

　　無需任何輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，焊縫強度和韌性相當于甚至超過母材。

　　具有高的深寬比，焊縫小，熱影響區(qū)小，材料變形小

　　焊縫平整，美觀，且焊接后無需處理或只需簡單處理，焊接速度快。

　　可實現(xiàn)多路光纖輸出，全方位焊接。

　　設(shè)備參數(shù)：

　　參數(shù) 數(shù)值

　　型號：BTLW-300Y

　　最大功率：300W

　　激光波長1064nm

　　激光輸出能量：80J

　　光纖分光數(shù)：1-4

　　激光脈沖寬度： 0.1~15ms

　　脈沖重復頻率：0-100Hz

　　電源：220V/30A

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　廣泛應(yīng)用于光通信器件、IT、醫(yī)療、電子、電池、光纖耦合器件、顯象管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、鐘表精密零件、汽車車燈等的精密焊接