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海信寬帶OFC現(xiàn)場(chǎng)演示100G QSFP28 PSM4 2km 光模塊

摘要:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司今年推出100G PSM4 2km QSFP28光模塊,并在美國洛杉磯OFC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)演示了100G PSM4 2km QSFP28光模塊。

  ICCSZ訊   青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司今年推出100G PSM4 2km QSFP28光模塊,并在美國洛杉磯OFC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)演示了100G PSM4 2km QSFP28光模塊。

  海信寬帶100G PSM4 2km QSFP28光模塊基于全新的硅光平臺(tái),硅基芯片單片集成了調(diào)制器、探測(cè)器等光收發(fā)器件,并利用全自動(dòng)高精度耦合工藝實(shí)現(xiàn)了芯片的高效耦合。100G PSM4 2km QSFP28光模塊將為數(shù)據(jù)中心提供2公里以內(nèi)的單模連接方案。

  海信100G PSM4 2KM QSFP28光模塊的主要性能包括:

  Silicon photonics Technology Based

  Independent parallel 4×25.78Gb/s link with integrated CDR

  500m~2km link on single-mode Fiber

  Power Consumption < 3.5W

  Case Temperature: Commercial, 0~70℃

  Monitors function for bias, transmitted/received power, module temperature, and module supply

  100G PSM4 MSA Compatible

  Hot Pluggable

  RoHS II Compliance

  Wavelength=1310nm±15nm

  本產(chǎn)品基于硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)了發(fā)射端和接收端的單片集成,并引入了高精度的微光源無源封裝以及芯片光接口的自動(dòng)耦合封裝工藝。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,海信后期將推出基于單片集成的硅光技術(shù)以及高精度耦合封裝平臺(tái)的200G及400G光模塊。

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