眾咖云集：中國光網(wǎng)絡研討會—光器件專題圓滿舉辦！

　　ICCSZ訊  紫禁粼粼南北海，白塔漣波繞云頭。6月13日下午，在巍峨雄壯的北京城，“2017中國光網(wǎng)絡研討會——光器件專題”正式拉開帷幕。蒞臨中國光網(wǎng)絡研討會的嘉賓累計達六百余人，而光器件專題會場更是人氣火爆，座無虛席，更有眾多參會嘉賓因會場大小限制而站在后排或走廊聽演講，可見此次會議的吸引力。

（大會現(xiàn)場）

（光器件專題現(xiàn)場）

　　這是光通信行業(yè)首次大聯(lián)合會議，產(chǎn)業(yè)鏈的最上游與最下游的研討會在同一屋檐下同步合作舉辦，這里沒有針芒的對立，只有交流的火花，而促成這次會議合作當屬我們熟悉且敬愛韋樂平韋總，由于韋總的推薦，他主張未來系統(tǒng)與器件的關(guān)系將密不可分，在大會的欣然同意、支持下才有今天的會議。

　　當然，本次會議的成功舉辦，也離不開贊助單位海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司、深圳市諾可信科技有限公司、華興新銳通信科技集團有限公司、江西瑞源精密制造有限公司、中國電子科技集團公司第四十一研究所、晧辰儀聯(lián)網(wǎng)的鼎力相助！

　　致辭

　　下午14:00，會議正式開始。首先，訊石董事長石明先生先表達了對各位新老朋友的歡迎，同時表達了對韋總牽線搭橋促成本次會議得以成功舉辦的感謝之情。

　　石總還談到從大數(shù)據(jù)開始，大網(wǎng)絡、大寬帶、大連接、大視頻、大智慧……萬萬物物有大物聯(lián)， 加上家家戶戶看4K的大電視，這個【大】字讓我們看到光通信市場還會活躍數(shù)年。同時與光通信對接分工的無線通信，更是飛躍的前進，5G計劃于2020年啟動商用，這相輔相成的效果，更加速需求的前進，石總笑談“讓我們與無線一同走到廚房，把餅做大!”

　　從應用角度來看，預測2017年網(wǎng)絡中視頻流量是其他應用總流量的3倍，當4K、8K、普及后，視頻流量需求為目前帶寬增加一個數(shù)量級的需求，VR要求將更高!跟據(jù)韋總的分析，LTE速度愈快愈貴，反觀FTTH它的成本似乎與速度無關(guān)!而且可靠性也遠遠超過其他approaches。這說明光通信的潛力未來更加光明!

　　物聯(lián)網(wǎng)應用進入新一輪發(fā)展浪潮，據(jù)Gartner預測，到2020年全球聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到260億個，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達到1.9萬億美元。從物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式成長，石總也看到了我們行業(yè)的成長。

　　石總認為從執(zhí)行趨勢來看，全光網(wǎng)是必要的，而且已經(jīng)開始發(fā)生了，全光網(wǎng)傳輸部分已經(jīng)基本完成，F(xiàn)TTH/O也推行到一定比例，而節(jié)點全光化才是下一個我們器件關(guān)心的課題，Roadm WSS的應用旭日東升，大家可以拭目以待!

　　過去我們談了20多年的光進銅退，銅祼退了嗎?現(xiàn)在大家擔心無線進光纖退的問題，但是光纖會退嗎?當光通信系統(tǒng)漸趨成熟，需求也將穩(wěn)定，而人漲物降的天擇不會變了!只有不斷的更新、不斷加強效能、正確的創(chuàng)新，不盲目的擴張，企業(yè)才能常青常在！

（訊石光通訊董事長 石明先生）

　　接下來，大會主席韋樂平韋總也上臺分享了他的看法。他講到Optinet已經(jīng)成功舉辦了17年，但他心中始終有一個遺憾，就是這個會議里面一直沒有器件專題，參加會議的器件商代表也很少。正好韋總參加過幾次訊石研討會，于是誕生了邀請訊石舉辦光器件專題的想法，達成產(chǎn)業(yè)鏈完整、雙贏的局面。

　　另外，韋總十分看重光器件的重要性，并且一直在努力呼吁政府及國家層面能重視起來。韋總說到光系統(tǒng)已經(jīng)成為瓶頸，光芯片是瓶頸的瓶頸。他看到現(xiàn)場有很多參會嘉賓都是光芯片的企業(yè)代表，還是表示十分欣慰，希望大家能努力，為國家光通信的發(fā)展作出貢獻。他提到光纖市場60%在中國，光纖到家差不多55%在中國，光傳輸網(wǎng)有30%以上在中國，所以說我們在光通訊是有條件有優(yōu)勢的，可以更早地與世界接軌甚至在某些領(lǐng)域能夠領(lǐng)先。

　　韋總也談到了即將到來的5G，并稍微給大家分析了5G將為我們帶來的積極影響與未來的發(fā)展，以及5G發(fā)展將遇到的瓶頸等問題。他期待有機會與大家展開詳細講解5G技術(shù)方向。

　　韋主任對光器件專題會議的大力推進，光器件站在企業(yè)鏈的上游，同時又是不可忽視的重要組成部分，韋主任對我們也寄予了很高的期許。

（中國光網(wǎng)絡研討會大會主席 韋樂平主任）

　　光模塊器件發(fā)展趨勢

　　海信寬帶經(jīng)過十余年的發(fā)展和積累，公司現(xiàn)已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平今天給我們帶來了《光模塊器件發(fā)展趨勢》的重要演講，讓人受益匪淺。

　　黃首席先給我們展示了光通信系統(tǒng)的架構(gòu)，并認為是否能把光纖的性能得到發(fā)揮，光電轉(zhuǎn)換非常重要。而全球光連接容量未來上升趨勢強勁，市場的驅(qū)動因素主要包括數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)、城域網(wǎng)三個方面。

　　黃首席講到模塊的封裝是驅(qū)動行業(yè)進步的一方面，并從點芯片、光芯片、封裝與模塊幾個分別闡述了傳統(tǒng)光模塊技術(shù)。他認為光模塊技術(shù)的挑戰(zhàn)第一個就是功能與性能，第二個是成本與功耗。

　　另外，集成光學帶來了體積、元件數(shù)的減少，會優(yōu)化封裝和組裝，使功耗得以降低，性能得以提高，并一定程度降低了成本。但至于光集成技術(shù)中哪一種技術(shù)會成為主流技術(shù)，黃首席表示目前局面還不太清晰，目前似乎唯一具有一定可行性和可信性的途徑是將Inp的有源功能與Si平臺技術(shù)有機結(jié)合以實現(xiàn)高性能的光電集成系統(tǒng)。

　　關(guān)于光集成已經(jīng)知道的現(xiàn)實和趨勢，黃首席在現(xiàn)場也分析了他自己的觀察與評論。

（海信寬帶首席科學家 黃衛(wèi)平）

　　高速光電集成電路發(fā)展趨勢展望

　　飛昂通訊是中國首家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的100G光互連收發(fā)芯片的供應商，光芯片一直是我國的短板，缺乏“中國芯”是一直在提醒著我國光通信模塊公司，無疑，國內(nèi)自主芯片研發(fā)將推進我國擺脫受制于人的困窘。飛昂通信的CEO白昀博士與我們近距離交流了他對高速光電集成電路發(fā)展趨勢的展望。

　　白昀博士首先向我們展示了高速光電集成電路的幾種分類與應用，并從三個方面闡述了其未來發(fā)展的趨勢：設計將從簡單調(diào)制轉(zhuǎn)為復雜調(diào)制，工藝上將從傳統(tǒng)的CMOS, III-V工藝發(fā)展為先進硅鍺工藝，另外將從光電分立發(fā)展為光電集成。

　　白昀博士還深入展開與我們聊了復雜調(diào)制技術(shù)：提高電路的復雜度→降低光器件的性能要求，當然也有得與失，是系統(tǒng)成本vs功耗&兼容性之間的選擇;白博士認為先進先進硅鍺工藝性價比高，能帶來高帶寬、高增益、高線性度，而噪音與成本都相對較低，并且可以直接驅(qū)動DML/VCSEL，硅光還能支持多種光器件(PD，波導，調(diào)制器，耦合器等)，可以實現(xiàn)真正的光電集成!

　　他講到光電集成電路速率呈持續(xù)加速趨勢，25GbE逐漸成為主流，50GbE在加速發(fā)展;高性能光器件是產(chǎn)業(yè)鏈的基礎和瓶頸，實現(xiàn)的關(guān)鍵是設計和工藝。白博士表示我國與發(fā)達國家的差距還是比較大，目前我們需要腳踏實地，持續(xù)投入!

（飛昂通訊CEO 白昀）

　　硬科技改變世界 消費光子時代來臨

　　米磊博士提出了“硬科技”的概念，“硬科技”，即所謂比高科技還要高的技術(shù)。期待我國相關(guān)“核心技術(shù)”實現(xiàn)突破，迎接消費光子時代。

　　米磊博士認為人工智能是新的工業(yè)革命，人工智能基礎設施將成為未來十年的最大投資機遇，而從科技公司發(fā)展的規(guī)律來說，硬科技寄出設施將推動商業(yè)模式的創(chuàng)新。他與我們分享了米70定律，即光學成本占未來所有科技產(chǎn)品成本的70%;光學技術(shù)成為科技產(chǎn)品的關(guān)鍵瓶頸技術(shù)，所以解決光學瓶頸技術(shù)是推動科技進步的核心。

　　科技的發(fā)展趨勢就是將一切產(chǎn)品芯片化!這是米磊博士得出來的一個看法。因為成本與信息膨脹的矛盾、成本與市場價格需求的矛盾，他認為目前的時間點應該把目光聚焦在光子集成。而消費光子采用光子集成方式將發(fā)射、接受、相控、天線等單元集成在一個芯片上，CMOS工藝大規(guī)模生產(chǎn)，成本更低。

（中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人 米磊）

　　光通訊器件發(fā)展

　　作為國立高雄應用科技大學電子工程系教授與系主任，施天從博士曾與美國Avago、AOI、Cyoptics、Intel、臺灣鴻海、前鼎、正基、華新麗華等公司合作進行光器件、光模塊相關(guān)之研究計劃。他對光通訊器件發(fā)展又有什么樣的看法?

　　施博與我們分享了數(shù)據(jù)中心400G，以及400G的三種主流規(guī)格：CFP8、QSFP-DD、OSFP，而施博最看好的當屬Q(mào)SFP-DD。另外，他提到了旭創(chuàng)科技在今年的OFC展覽上現(xiàn)場演示其400G OSFP產(chǎn)品及技術(shù)。ADVA與德國研究機構(gòu)合作研究的400G技術(shù)，也頗為值得關(guān)注。

　　施博表示，當單一通道的速率可以調(diào)到100G，硅光子的應用可能還會后移。而在IC板塊，供應商們?nèi)鏐roadcom也陸續(xù)推出了400G產(chǎn)品。他認為明年可以完成400G QSFP-DD模塊的應用。

　　施博講到光的演進跟電的演進差別很大，光的能力至少超越我們兩個時代，如果將它們集成在一起，也許反而會失去各自的優(yōu)勢。

（高雄應用科大教授 施天從）

　　專題論壇：有源光器件發(fā)展走向

　　光器件專題會議的最后一個環(huán)節(jié)是令人期待的論壇環(huán)節(jié)，本次論壇集合了運營商、設備商、器件商，讓我們一起傾聽各位行業(yè)大咖的討論。本次論壇的主持人為中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術(shù)研究院光傳送與承載技術(shù)研究室主任張賀，討論嘉賓包括：海信寬帶黃衛(wèi)平博士、旭創(chuàng)科技劉圣博士、廈門優(yōu)迅首席科學家黃以明、臺灣國立高雄應用科技大學的施天從博士，以及華為傳送網(wǎng)產(chǎn)品線系統(tǒng)架構(gòu)師鄧彬林。

　　國內(nèi)光器件發(fā)展現(xiàn)狀如何?黃博士表示整體來講，光模塊跟國際接軌，相干是空白，接入網(wǎng)領(lǐng)先，光芯片弱點還是比較明顯，硅光子在開發(fā)。

　　鄧工表示，華為作為設備商，還是希望器件商支持，不過在一些高端空白領(lǐng)域，華為也會投入。

　　劉博士：設備商做得很好，模塊商跟國際有差距，但不是很大，但在高端核心器件方面，差距很大，要趕上國際公司，還需一段時間。

　　優(yōu)迅黃總：國家對于基礎芯片的發(fā)展非常支持，會出臺一系列政策。從產(chǎn)業(yè)鏈來講，我們跟國際的差距其實也就三到五年，但從創(chuàng)新來講，差距比較大。此外，制造方面的差距也很大。

　　施博士：中國大陸的發(fā)展環(huán)境其實很好。其實我們不用看美國做什么，以大陸的資源，有能力做一些投入。

　　海信黃博士：光通信行業(yè)其實迎來了從來沒有這么好的機會，國家還是需要投資一些創(chuàng)新性的東西!

　　華為鄧工：在投資有限的情況下，如何聚焦有潛力的產(chǎn)品，還需要深入思考。

　　哪種封裝是未來的主流?旭創(chuàng)劉博士認為要看客戶的應用。如果客戶的需求要等到2020年，也許他們會等更小封裝的成熟。技術(shù)的發(fā)展還要看市場需求，最終大量應用的技術(shù)不一定是最先進的技術(shù)。

　　優(yōu)迅黃總認為，未來可以肯定的一個方向是硅光子的發(fā)展。硅光子的發(fā)展也許會打破模塊的概念，也許未來“模塊”都不會存在了。

　　海信黃博士表示，國產(chǎn)芯片的發(fā)展，還需要慢慢積累，錢不是問題，關(guān)鍵還是人才!

　　(關(guān)于論壇的更多內(nèi)容，請關(guān)注訊石后續(xù)報道。)

（從左至右：中國聯(lián)通網(wǎng)絡技術(shù)研究院光傳送與承載技術(shù)研究室主任張賀、華為傳送網(wǎng)產(chǎn)品線系統(tǒng)架構(gòu)師鄧彬林、海信寬帶黃衛(wèi)平博士、臺灣國立高雄應用科技大學的施天從博士、旭創(chuàng)科技劉圣博士、廈門優(yōu)迅首席科學家黃以明）

（光器件專題論壇現(xiàn)場）

　　時光短暫，至此，本次光器件專題會議在濃烈的討論氛圍中圓滿結(jié)束，大家興許都還意猶未盡，但光通訊的發(fā)展不是靠一家企業(yè)撐起來的，而是靠整個行業(yè)的溝通合作、攜手同行，所以相信以后我們將有更多的機會交流。（PS：明天的光網(wǎng)絡研討會依然有很多精彩內(nèi)容等著您）

　　再次感謝光網(wǎng)絡研討會的邀約，謝謝韋總，也更要謝謝贊助單位海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司、深圳市諾可信科技有限公司、華興新銳通信科技集團有限公司、江西瑞源精密制造有限公司、中國電子科技集團公司第四十一研究所、晧辰儀聯(lián)網(wǎng)，有了他們會議才能成形、成長，并最終得以圓滿舉辦！

　　訊石與您，下次再見！

　　附：部分參展商現(xiàn)場圖