Elenion的相干技術(shù)和光纖到服務(wù)器計(jì)劃

　　ICCSZ訊(編譯： Vicki)Elenion Technologies在八個(gè)月前公布了其活動(dòng)與戰(zhàn)略后，近期又更新了最新的動(dòng)態(tài)。該硅光子專家是私人股權(quán)公司Marlin Equity Partners旗下公司，后者還擁有系統(tǒng)供應(yīng)商科銳安(Coriant). Elenion已成立兩年半，去年12月公司從隱形模式中浮出水面，并宣布已在出貨。Elenion還將線卡市場(chǎng)作為其相干PIC的目標(biāo)。

　　去年12月，Elenion已經(jīng)宣布他在出售其電信產(chǎn)品--一款相干收發(fā)器PIC--給Coriant;現(xiàn)階段，Coriant也出貨給其他的公司。

　　目前，公司正在研發(fā)針對(duì)數(shù)據(jù)中心的光學(xué)引擎，該產(chǎn)品不久將面世。Elenion一直與以太網(wǎng)芯片制造商Cavium和數(shù)據(jù)中心管理商微軟(Microsoft)合作，作為其數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的一部分。

　　目前，Coriant的兩款CFP2模擬相干光學(xué)(CFP2-ACO)模塊采用了Elenion的集成調(diào)制器-接收器組件，而這兩款模塊則是Coriant Groove G30平臺(tái)的一部分。

　　第一款是短距離CFP2-ACO，用于點(diǎn)到點(diǎn)200G鏈路，傳輸距離至少可達(dá)80公里;第二款高性能CFP2-ACO在100G速率下傳輸距離上達(dá)4000公里，200G速率下上達(dá)650公里。

　　Elenion的總裁Schwerin表示，公司正在向“很多客戶”出售這款相干PIC。除了CFP2-ACO，該P(yáng)IC和相干DSP還能集成在數(shù)字相干光學(xué)可插拔模塊中，包括CFP-DCO和針對(duì)新系統(tǒng)設(shè)計(jì)的較小尺寸CFP2-DCO。ADVA光網(wǎng)絡(luò)的Teraflex使用的就是CFP2-DCO。Infinera最新的XTM II平臺(tái)也是用了CFP2-DCO。

　　Schwerin表示，使用硅光子技術(shù)對(duì)相干設(shè)計(jì)的成本和性能有利。成本效益是光學(xué)集成的結(jié)果。將電子器件和光學(xué)元件緊密結(jié)合，可以優(yōu)化整體的性能，Schwerin表示，可以將這看成是一個(gè)高度簡(jiǎn)化的供應(yīng)鏈。

　　Elenion還將線卡市場(chǎng)作為其相干PIC的目標(biāo)。Schwerin表示，這也是公司想退出可插拔業(yè)務(wù)的原因之一。退出可插拔業(yè)務(wù)可以帶來更多的客戶，因?yàn)楣菊诔鍪鄣氖枪鈱W(xué)引擎。

　　Elenion也正在開發(fā)可以支持更高數(shù)據(jù)速率，例如到達(dá)400G/lambda和600G/lambda的相干PIC。Schwerin表示，具體的情況不能公布，仍處于保密狀態(tài)，但是公司有計(jì)劃支持這些應(yīng)用。

　　Schwerin強(qiáng)調(diào)，公司真正的優(yōu)勢(shì)在于其用于開發(fā)硅光子電路的設(shè)計(jì)庫(kù)。公司擁有超過1000個(gè)元素的庫(kù)。公司可以使用其設(shè)計(jì)庫(kù)來解決客戶定制設(shè)計(jì)的要求。

　　Elenion在3月洛杉磯舉行的OFC展會(huì)上宣布，它正在與制造公司Jabil Circuits的子公司Jabil AOC Technologies合作。Elenion選擇該合同制造商，是因?yàn)槠渚€卡和可插拔設(shè)計(jì)能力。

　　兩家公司還在芯片級(jí)上進(jìn)行了合作，例如包含光纖的連接、耦合激光器和添加相關(guān)電子產(chǎn)品。

　　Schwerin表示：“我們正在努力使接口盡可能的優(yōu)雅和精簡(jiǎn)。我們已經(jīng)采取了行動(dòng)，這樣客戶就不需要這些復(fù)雜的安排了。”

　　Schwerin強(qiáng)調(diào)了電信和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)所需的單位容量之間的差距。根據(jù)市場(chǎng)研究公司的預(yù)測(cè)，到2020年，相干模塊年需求量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到80萬(wàn)和100萬(wàn)只。相比之下，一個(gè)大型的數(shù)據(jù)中心內(nèi)使用接口最多可達(dá)200萬(wàn)，為了實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)和提高產(chǎn)量，我們必須簡(jiǎn)化流程。

　　這是Elenion正在處理的問題。如果可以在單個(gè)硅晶圓上制造1000個(gè)裸片，并且知道接口需求量與產(chǎn)量，則可以確定晶圓運(yùn)行的總數(shù)。Schwerin表示，這樣可以縮短從晶圓到完成輸出收發(fā)器PIC的時(shí)間。