【CIOE2017】三菱電機100G APD-ROSA/EML-TOSA亮相光博會

　　Iccsz訊（編輯：Aiur） CIOE2017圓滿結束，回顧這場光電盛會，日本三菱電機的100G高集成度產品可謂是業(yè)界最受關注的光器件之一。三菱電機展出了100G高度集成的APD-ROSA及EML-TOSA，是為了更好的迎接通訊市場蓬勃增長的巨大需求。訊石參加三菱電機新品發(fā)布會，并對三菱展臺的熙熙攘攘做了些許報道。

門庭若市，三菱一直是行業(yè)領先者

三菱展臺熙熙攘攘

日本專家向客戶介紹產品特性

　　三菱電機在光纖通信方面主要提供光器件和光模塊產品，光器件是短-長波激光二極管和光電二極管，光模塊產品包括激光二極管模塊和光電二極管模塊。如見三菱電機產品已經大量應用在主干網、接入網設備和數(shù)據通訊、傳輸設備上。

　　在三菱電機新產品媒體見面會上， 三菱中國區(qū)領導增田健之表示三菱電機在中國市場從事光器件銷售已經超過20年，積累了五十多家客戶。伴隨這中國FTTH市場增長，三菱GPON ONU DFB激光器和快速增長，同時4G的快速發(fā)展也讓三菱10G DFB激光器出貨量快速上升。增田健之還表示2017年，三菱電機光器件在中國FTTH市場占有率達到60%。眼下三菱電機認為中國10G PON正在起量，這是建設千兆寬帶的關鍵。

       另一位日本專家衫立厚志向媒體講述光器件在FTTH的變化，隨著10G PON在未來會逐步成為主流，COMBO-PON光收發(fā)模塊憑借上下兼容性更容易成為運營商部署之首選，而三菱電機10G EML激光器將是COMBO-PON模塊的關鍵。

       訊石編輯也采訪了三菱電機房國棟主管，房主管表示中國是全球最大的光通信市場，中國市場占據三菱電機光器件銷售80%，占據半導體事業(yè)部業(yè)績的30%，2016年在中國的營收約2億美元。

三菱媒體見面會 日本專家增田健之

日本專家衫立厚志

       新產品Feature

　　1、長距離傳輸及超低功耗

　　隨著智能手機與平板電腦等便攜式設備的普及化，信息云等數(shù)據通信量急劇增加，各大電信商紛紛要求增設光纖通信基站內的光傳輸設備。由于通信基站內的安裝空間有限，市場對能進行長距離傳輸、小型化及低功耗化的光纖收發(fā)器的需求不斷增加。

　　三菱電機為滿足這些需要，在今年6月已研發(fā)出通過APD-ROSA單體可使傳輸距離達到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產品。雖然目前仍未有量產日期，但這個產品肯定能符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網絡如數(shù)據中心的要求。

100G高度集成APD-ROSA器件

　　這款體積只有6.75 (寬) x 14.65 (長) x 5.3mm(高) 的100G 高度集成APD-ROSA，能以27.95Gb/s速率接收信號。芯片結構經過優(yōu)化后，開發(fā)出具備高速光電轉換響應特性的APD器件，靈敏度高達Pr -21.5dBm (typ.) @10-6，符合新一代小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格。

　　由于100G 高度集成APD-ROSA內置電信號放大系統(tǒng)TIA和光學分波器，實現(xiàn)了低于 0.6W的業(yè)內超低功耗。它的工作溫度范圍在-5℃至+80℃間，適用于100G基站的ER4 Lite。

　　2、體積縮減一半

　　對于傳輸距離達80km的主干網、城域接入網設備及數(shù)據中心的需求，三菱電機將在今年9月量產4波長100G高度集成EML-TOSA，這4個波長全皆符合LAN-WDM要求，能以27.95Gb/s 的速率工作。

　　全新的100G高度集成EML-TOSA在小型封裝內集成了4個25G通信用EML芯片和1個光學合波器，通過對波長不同的4個25G光信號進行復用傳送，實現(xiàn)用1根光纖就可以達到100Gb/s的傳輸速度。

100G高度集成EML-TOSA器件

　　新產品“FU-402REA”型號尺寸僅6.7 (寬)×15 (長)×5.8mm (高)，由于是外接驅動IC芯片，外形尺寸能完全符合小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格，體積只為上一代產品“FU-401REA”的45%。新產品的工作溫度為-5至+80oC;還將最大功耗進一步降至1.2W，適用于100G基站LR4/ER4 以及 OTU4。

　　3、傳輸速度更快

　　現(xiàn)時新一代移動通信系統(tǒng)需要安裝小型及25G高速運行的收發(fā)器，兼且能在室外的基站運行，因此要求收發(fā)器上搭載的DFB激光器需要在寬溫度范圍下高速運作，同時還要確保符合25G小型收發(fā)器規(guī)格的外形尺寸。

　　三菱電機推介的25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件，采用行業(yè)標準的TO56型封裝技術及外置驅動IC芯片，與現(xiàn)有的10G DFB產品尺寸完全一樣，便于客戶生產，符合25G小型收發(fā)器規(guī)格(SFP28)，適用于同步光纖網及以太網，為新一代移動通信系統(tǒng)的高速化作出貢獻。

25G非制冷DFB-LD TO-CAN器件

　　這款激光器預計在今年第四季量產，采用f2mm 球形透鏡 (焦距=6.6mm)，能在業(yè)界最寬的工作溫度范圍 (-20℃至+85℃) 下，以25G高速運行，較現(xiàn)有10G的產品大大提升。此外，搭載25G DFB激光器的通信設備，不需要安裝制冷機，并且可以設置在室外。

　　在這個全球規(guī)模最大的光電專業(yè)展覽會上，三菱電機還展出不同系列產品，包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT到10GE-PON 及XG-PON等一系列產品解決方案。

　　在光通信器件領域上，三菱電機擁有超過30年的豐富經驗，擁有世界頂級的研發(fā)、生產技術、售后技術支持和銷售能力，陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，滿足通訊網絡的需要。

現(xiàn)場展品（1）

現(xiàn)場展品（2）

三菱電機高頻光器件應用技術課經理王煒（右）與訊石編輯合影

　　三菱電機機電(上海)有限公司簡介

　　三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在2017年的《財富》500強排名中，名列第276。作為一家技術主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧，開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。

　　三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品，其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。