中興通訊發(fā)布業(yè)界首款基于光波導(dǎo)技術(shù)的超大容量交叉平臺(tái)

　　Iccsz訊 9月27日，在2017年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)(PT展)期間，中興通訊重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于光波導(dǎo)技術(shù)的“下一代256T超大容量交叉平臺(tái)”。該平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的光波導(dǎo)技術(shù)，支持256T背板交叉容量，適用于城域、核心、干線等大容量業(yè)務(wù)調(diào)度節(jié)點(diǎn)，并將在未來(lái)支持集群技術(shù)，充分滿足5G時(shí)代光通信對(duì)承載設(shè)備的超高負(fù)荷要求。

　　隨著大帶寬專線租賃、大型IDC互聯(lián)、5G/AR/VR等業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，具備更靈活調(diào)度能力，更強(qiáng)包交換功能的超大容量交叉平臺(tái)成為運(yùn)營(yíng)商日益關(guān)注的焦點(diǎn)。中興通訊此次發(fā)布的“下一代256T超大容量交叉平臺(tái)”可充分滿足運(yùn)營(yíng)商對(duì)大顆粒數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的大容量匯聚、靈活調(diào)度，以及對(duì)設(shè)備節(jié)能減排的需求。

　　首先，該平臺(tái)采用先進(jìn)的多背板結(jié)構(gòu)和基于光波導(dǎo)技術(shù)的嵌入式PCB技術(shù)，有效解決傳統(tǒng)PCB背板容量因受限于電路板層數(shù)、走線密度以及高速率光信號(hào)傳輸損耗等帶來(lái)的擴(kuò)容瓶頸;該平臺(tái)支持設(shè)備平穩(wěn)升級(jí)到256T交叉容量，靈活的單槽位設(shè)計(jì)將支持平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)容.

　　同時(shí)，采用光電一體化交叉和高可靠性系統(tǒng)架構(gòu)，在同一子架上同時(shí)實(shí)現(xiàn)OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能，為運(yùn)營(yíng)商節(jié)省空間，保護(hù)建網(wǎng)投資;采用先進(jìn)制程芯片、硅光技術(shù)和全光交叉技術(shù)，大幅降低整機(jī)功耗;同時(shí)有效解決風(fēng)道散熱，綠色節(jié)能。

　　作為業(yè)界領(lǐng)先的光通訊設(shè)備制造商，中興通訊不斷推陳出新。今年6月，中興通訊正式發(fā)布城域邊緣E-OTN新品ZXMP M721 CX66A，助力5G承載高速發(fā)展;同時(shí)，中興通訊正式發(fā)布專用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)的可堆疊超100G E-OTN新品ZXONE 7000，為DCI(數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的高速發(fā)展保駕護(hù)航。

　　根據(jù)國(guó)際知名電信、軟件和IT服務(wù)咨詢公司GlobalData最新報(bào)告，中興通訊成為業(yè)界同時(shí)在核心光傳送產(chǎn)品和城域光傳送產(chǎn)品兩個(gè)類別中唯一獲得“領(lǐng)先者”評(píng)價(jià)的廠商;在同類設(shè)備中，中興通訊大容量E-OTN產(chǎn)品在交叉容量、DWDM線卡集成度方面均為業(yè)界第一。