光器件：加大芯片研發(fā)投入 提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率

  ICCSZ訊 作為光電子技術(shù)的核心和關(guān)鍵，光電子器件隨著光電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，其市場(chǎng)規(guī)模逐年攀升。未來五年是實(shí)現(xiàn)《中國(guó)制造2025》發(fā)展目標(biāo)的關(guān)鍵時(shí)期，也是光電子器件產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。為此，工信部電子信息司指導(dǎo)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)并組織來自國(guó)內(nèi)光電子器件重點(diǎn)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、大專院校、行業(yè)專家等，共同編制了《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022）》，分析光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，研判行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和難點(diǎn)，制定光電子器件行業(yè)未來五年發(fā)展目標(biāo)。

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

  1.產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

  根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Ovum數(shù)據(jù)，2015—2021年，全球光通信器件市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。預(yù)計(jì)2020年收入規(guī)模將達(dá)到166億美元。其中，電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)對(duì)光通信器件的需求保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，而接入網(wǎng)市場(chǎng)需求趨穩(wěn)。與設(shè)備、光纖光纜市場(chǎng)相比，光通信器件領(lǐng)域還處在充分競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，由于很多光通信器件企業(yè)都是在某一細(xì)分領(lǐng)域精耕細(xì)作，造成了廠商眾多、集中度低的市場(chǎng)格局，市場(chǎng)份額也相對(duì)分散。

  從產(chǎn)品技術(shù)看，全球主要光器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達(dá)到100Gb/s速率及以上的水平。國(guó)內(nèi)企業(yè)在無源器件、低速光收發(fā)模塊等中低端細(xì)分市場(chǎng)占有率較高，但在高端有源器件、光模塊方面的提升空間還很大。此外，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)拓展成為眾多光器件廠商的共同選擇。

  從盈利能力看，光通信器件行業(yè)本身在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的盈利能力是最低的，再加上國(guó)內(nèi)企業(yè)集中在中低端產(chǎn)品，盈利水平更是不樂觀。這使得國(guó)內(nèi)大部分廠家無法投入更多資金用于高端產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，難以實(shí)現(xiàn)健康可持續(xù)發(fā)展。

  我國(guó)光通信器件市場(chǎng)規(guī)模在近幾年與全球保持相同的增長(zhǎng)趨勢(shì)，中國(guó)光通信器件市場(chǎng)約占全球25%～30%左右的市場(chǎng)份額。然而，盡管我國(guó)擁有全球最大的光通信市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)的系統(tǒng)設(shè)備商，但是我國(guó)光通信器件行業(yè)在全球所占份額與現(xiàn)有資源并不相匹配。

  我國(guó)光通信器件廠商以民營(yíng)中小企業(yè)為主，大多沒有其他業(yè)務(wù)支撐，規(guī)模普遍較小，企業(yè)群體不夠強(qiáng)壯，在自主技術(shù)研發(fā)和投入實(shí)力方面相對(duì)較弱，主要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)、制造上，核心基礎(chǔ)光通信器件研發(fā)生產(chǎn)能力薄弱。

  從市場(chǎng)占比分析，中國(guó)企業(yè)實(shí)力偏弱，全球光通信器件市場(chǎng)占有率前十名企業(yè)中僅有一家中國(guó)企業(yè)。

  根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)以及行業(yè)供給情況給出的光收發(fā)模塊、光芯片、電芯片國(guó)產(chǎn)化率測(cè)算數(shù)據(jù)，10Gb/s速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%，25Gb/s及以上速率的國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于10Gb/s速率的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商除了可以提供少量的25Gb/sPIN器件和APD器件外，25Gb/sDFB激光器芯片則剛剛完成研發(fā)。25Gb/s速率模塊使用電芯片基本依賴進(jìn)口。

  從產(chǎn)品技術(shù)分析，當(dāng)前全球光通信行業(yè)的高端器件產(chǎn)品幾乎全部由美日廠商主導(dǎo)，且出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，而國(guó)內(nèi)基本屬于空白，或處于研發(fā)階段。

  從核心芯片能力分析，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測(cè)器、調(diào)制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，整體水平與國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達(dá)國(guó)家落后1～2代以上。而且，我國(guó)光電子芯片流片加工嚴(yán)重依賴美國(guó)、新加坡、加拿大、德國(guó)、荷蘭等國(guó)家和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，使得關(guān)鍵技術(shù)大量流失。由于缺乏完整、穩(wěn)定的光電子芯片、器件加工工藝平臺(tái)以及工藝人才隊(duì)伍，國(guó)內(nèi)還難以形成完備的標(biāo)準(zhǔn)化光通信器件研發(fā)體系，導(dǎo)致芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、效率低。

  2.存在問題與挑戰(zhàn)

  （1）國(guó)內(nèi)光通信器件供應(yīng)商以中低端產(chǎn)品為主，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善。通過近些年發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠家在封裝技術(shù)上取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但是國(guó)內(nèi)光器件廠家多集中在技術(shù)成熟、進(jìn)入門檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴(yán)重。即使目前國(guó)內(nèi)廠家能夠在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，產(chǎn)能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求并達(dá)到出口，但是低價(jià)薄利使大部分廠家更加注重企業(yè)的短期盈利，無法投入更多資金用于研發(fā)周期長(zhǎng)、回報(bào)慢的高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。

  （2）高端芯片器件自給能力有限，已成為中國(guó)系統(tǒng)設(shè)備廠商的瓶頸，國(guó)內(nèi)核心技術(shù)能力亟待突破。目前高端光通信芯片基本被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)外大廠占據(jù)了國(guó)內(nèi)高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的90%以上份額。以近年來網(wǎng)絡(luò)中大規(guī)模進(jìn)行部署的高端100G光通信系統(tǒng)為例，其中的可調(diào)窄線寬激光器、相干光發(fā)射/接收芯片、電跨阻放大芯片、高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、DSP芯片均依賴進(jìn)口。

  光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整個(gè)中國(guó)制造的短板。目前，國(guó)內(nèi)只有少數(shù)供應(yīng)商涉足10Gb/s及以下速率的產(chǎn)品，25Gb/s產(chǎn)品還處在送樣階段。在高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、相關(guān)通信DSP芯片以及5G移動(dòng)通信前傳光模塊需要的50Gb/sPAM-4芯片上，還沒有國(guó)內(nèi)廠家能夠提供解決方案。

  （3）產(chǎn)業(yè)鏈加速整合，國(guó)內(nèi)廠商垂直整合能力較弱。光通信屬于全球化競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的產(chǎn)業(yè)，光纖光纜和系統(tǒng)設(shè)備兩個(gè)領(lǐng)域已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段，光通信器件領(lǐng)域則還處在完全競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，市場(chǎng)份額分散。巨大的成本壓力以及充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境使光通信器件行業(yè)的廠商加速重組整合，國(guó)外廠商通過收購(gòu)與兼并等方式不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈拓展，成功地完成技術(shù)與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，使其產(chǎn)品覆蓋光器件、光模塊領(lǐng)域的幾乎所有環(huán)節(jié)，把握產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個(gè)環(huán)節(jié)，牢牢占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的高端。

  盡管近年來國(guó)內(nèi)大型光模塊企業(yè)也有不少并購(gòu)動(dòng)作，但更多的中小規(guī)模廠商仍然欠缺資本運(yùn)營(yíng)能力與人才引進(jìn)力度，導(dǎo)致創(chuàng)新能力不足，在產(chǎn)品系列的完備和高端產(chǎn)品的開發(fā)能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況，一是需要企業(yè)加大創(chuàng)新投入、改善人才引進(jìn)與激勵(lì)機(jī)制，二是也需要地方政府和國(guó)家相關(guān)政策的支持。

  （4）標(biāo)準(zhǔn)、專利等軟實(shí)力建設(shè)意識(shí)、能力不足，亟待提升原創(chuàng)能力與國(guó)際話語權(quán)。在光通信器件與模塊的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中，一直以來很少見到中國(guó)企業(yè)的身影。近兩年國(guó)內(nèi)企業(yè)也逐步意識(shí)到參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的重要性，逐漸能夠在最新標(biāo)準(zhǔn)中見到國(guó)內(nèi)企業(yè)的參與，這是一個(gè)很好的開端。但從參與者到制定者，還有很長(zhǎng)的路要走。

  （5）光通信器件產(chǎn)業(yè)依賴的配套行業(yè)基礎(chǔ)薄弱，需要國(guó)家支持。光通信器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴于先進(jìn)測(cè)試儀表、制造裝備等基礎(chǔ)性行業(yè)能力。國(guó)內(nèi)儀表裝備廠商基本從事低端設(shè)備的開發(fā)，精度高、自動(dòng)化程度高的設(shè)備大都嚴(yán)重依賴進(jìn)口，光通信器件企業(yè)固定資產(chǎn)投資負(fù)擔(dān)重。而且產(chǎn)業(yè)安全也存在問題。

  發(fā)展思路及目標(biāo)

  1.發(fā)展思路

  （1）改善企業(yè)生存環(huán)境，營(yíng)造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)在整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對(duì)弱勢(shì)地位，產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境欠佳，影響企業(yè)自身造血能力，不利于前沿技術(shù)研究，不利于產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。需要繼續(xù)加強(qiáng)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投入，并統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)布局，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

  （2）攻關(guān)高端芯片/器件，保障供應(yīng)鏈安全。目前，高端光芯片、模塊、器件嚴(yán)重依賴進(jìn)口，發(fā)展受到制約。國(guó)內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研沒有形成面對(duì)產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新合力，高校和研究所偏離產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)需求。應(yīng)健全以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、政產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系，著力突破重點(diǎn)領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)，加速科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。

  （3）加強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向國(guó)際化發(fā)展。目前，光通信器件產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的依賴較大，國(guó)際化空間有待拓展，而且面臨貿(mào)易、安全、專利等多重挑戰(zhàn)。需借助國(guó)家“一帶一路”倡議，積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng)，促使其加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，并且通過國(guó)外建廠實(shí)現(xiàn)國(guó)際化生產(chǎn)，通過國(guó)外建設(shè)研究中心實(shí)現(xiàn)國(guó)際化研發(fā)。

  （4）重視發(fā)展趨勢(shì)，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局。遵循科技創(chuàng)新與市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，超前規(guī)劃布局。重視基礎(chǔ)研究，通過原創(chuàng)性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性技術(shù)的突破，加大投資保障力度。

  2.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)

  進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整布局，加強(qiáng)對(duì)創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品的優(yōu)化與引導(dǎo)，并適當(dāng)引入國(guó)際化運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，增強(qiáng)行業(yè)的綜合實(shí)力。

  （1）產(chǎn)品由低端走向高端——以市場(chǎng)為導(dǎo)向，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。我國(guó)光通信器件企業(yè)在接入網(wǎng)領(lǐng)域無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)均處于世界領(lǐng)先地位，但是接入網(wǎng)產(chǎn)品屬于中低端產(chǎn)品。在傳輸和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平仍處于較落后狀態(tài)。依據(jù)未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，我國(guó)光通信器件企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)加強(qiáng)100Gb/s光收發(fā)模塊、ROADM產(chǎn)品、高端光纖連接器、10Gb/s與25Gb/s激光器、配套集成電路芯片的研發(fā)投入與市場(chǎng)突破，并爭(zhēng)取盡快擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、早日擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴。并且在下一代400Gb/s光收發(fā)模塊產(chǎn)品、硅光集成領(lǐng)域加大投入、加快研發(fā)進(jìn)度，爭(zhēng)取跟國(guó)際一流廠商處于并跑狀態(tài)。

  （2）技術(shù)由組裝走向核心芯片——補(bǔ)齊上游短板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。光收發(fā)模塊的核心技術(shù)在于光電子芯片。我國(guó)大多數(shù)光通信器件和模塊企業(yè)依靠中國(guó)較為低廉的人工成本和進(jìn)入門檻較低的封裝技術(shù)在市場(chǎng)上生存。隨著中國(guó)人工費(fèi)用的上升和國(guó)外智能制造技術(shù)的發(fā)展，若使國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)擁有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展能力，必須建立自己的光電子芯片研發(fā)和制造能力，包括激光器芯片、光探測(cè)器芯片、集成電路芯片、光子集成芯片。

  光電子芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件與基石，芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘高、投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)，難度大，尤其是芯片的材料生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)、芯片工藝經(jīng)驗(yàn)積累，迫切需要國(guó)家整合國(guó)內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研融資源，解決行業(yè)共性技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，確保在2022年中低端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破20%。

  （3）市場(chǎng)從國(guó)內(nèi)走向國(guó)際——發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游優(yōu)勢(shì)，拓展新興市場(chǎng)。充分利用低成本和集成能力，發(fā)揮我國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)設(shè)備、運(yùn)營(yíng)商環(huán)節(jié)已有的優(yōu)勢(shì)，積極向新興市場(chǎng)拓展，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。積極培育亞洲、非洲的光通信市場(chǎng)，在“一帶一路”倡議中更重視信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，促使其加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，帶動(dòng)光通信器件市場(chǎng)需求。與政府形成合力，沖破西方在貿(mào)易、安全、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多方面所設(shè)置的針對(duì)中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)入發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)。

  （4）培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)和新興中小企業(yè)——壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體。培育龍頭領(lǐng)軍企業(yè)，在核心技術(shù)開發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定等多方面帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。培育具有原創(chuàng)核心技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新興中小企業(yè)。在政策、資金等資源上予以傾斜，強(qiáng)調(diào)比較優(yōu)勢(shì)和差異化競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)化全球資源整合能力，支持企業(yè)在供應(yīng)鏈、戰(zhàn)略方向與資源布局上合作，有效利用全球各地區(qū)的資源。爭(zhēng)取2020年有2到3家企業(yè)進(jìn)入全球光通信器件前十強(qiáng)，并且在核心技術(shù)能力上接近、部分領(lǐng)域超過行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名。

  （5）推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈互聯(lián)互通——規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。傳統(tǒng)封閉的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系限制了創(chuàng)新，融合變革形勢(shì)下，競(jìng)爭(zhēng)日益需要綜合性資源與能力，構(gòu)建開放的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我國(guó)光通信器件產(chǎn)業(yè)更應(yīng)加強(qiáng)上下游聯(lián)動(dòng)，一方面，推動(dòng)國(guó)內(nèi)系統(tǒng)設(shè)備廠家優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)光器件，充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、優(yōu)質(zhì)設(shè)備商的帶動(dòng)作用；另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游可以共同開展技術(shù)研發(fā)，建立測(cè)試平臺(tái)，共同培育應(yīng)用生態(tài)，參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，從而共同提升主導(dǎo)能力。

  3.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)

  （1）搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作與創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建長(zhǎng)效的創(chuàng)新發(fā)展機(jī)制。加快信息光電子國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)，發(fā)揮行業(yè)骨干企業(yè)主導(dǎo)作用，有效整合國(guó)內(nèi)外各類創(chuàng)新資源，建立聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、成果共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制；開展產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研究與共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)與共性技術(shù)供給瓶頸；促進(jìn)科技成果商業(yè)化應(yīng)用，打造多層次人才隊(duì)伍；支撐新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

  （2）加強(qiáng)核心有源激光器、硅基光電子芯片及上游關(guān)鍵材料等設(shè)計(jì)、制造工藝平臺(tái)建設(shè)與工藝人才培養(yǎng)。我國(guó)的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化水平是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，高端激光器芯片（主要指25Gb/s以上）幾乎全部依賴進(jìn)口。25Gb/s激光器芯片、硅基100Gb/s和200Gb/s相關(guān)光收發(fā)芯片、WSS芯片以及配套的半導(dǎo)體集成電路研發(fā)所需要的，可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工藝、硅基光電子工藝平臺(tái)能力，是制約國(guó)內(nèi)企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)在核心芯片上快速創(chuàng)新的瓶頸，也是制約國(guó)產(chǎn)芯片大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。需要通過搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、加大人才的儲(chǔ)備、引進(jìn)海外高端人才等方式加快補(bǔ)齊短板。

  （3）突破高密高速等集成封裝與測(cè)試工藝，實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。圍繞寬帶中國(guó)、中國(guó)制造2025以及5G移動(dòng)通信項(xiàng)目，重點(diǎn)攻關(guān)高密、高速、可調(diào)等高端光電子器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù)，解決異質(zhì)材料光波導(dǎo)間的陣列耦合設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)、異質(zhì)材料間的高速電信號(hào)匹配與高速封裝工藝技術(shù)、Ⅲ-V族器件與硅基器件的高性能集成、光波導(dǎo)間低損耗、低回?fù)p耦合技術(shù)等封裝技術(shù)問題。以優(yōu)勢(shì)企業(yè)為主體，盡快推出光傳輸網(wǎng)絡(luò)用的100Gb/s和200Gb/s相干光收發(fā)模塊和ROADM產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心用200Gb/s和400Gb/s光收發(fā)模塊，以及5G移動(dòng)通信用的工溫25Gb/s光收發(fā)模塊等，并形成規(guī)模化量產(chǎn)，支持國(guó)家重大工程的實(shí)施。

  （4）完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)。建立完善的光通信系統(tǒng)及光通信器件標(biāo)準(zhǔn)體系，鼓勵(lì)科研院所、企業(yè)積極參與提交國(guó)際和國(guó)內(nèi)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)草案，深入?yún)⑴c國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作、加強(qiáng)行業(yè)協(xié)會(huì)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，推動(dòng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果轉(zhuǎn)化為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。加強(qiáng)光通信器件專利申報(bào)，確保專利申報(bào)數(shù)量與美日差距縮小，提升專利質(zhì)量，建立國(guó)內(nèi)專利池，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中形成合力。

  政策建議

  1.國(guó)家加大對(duì)光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持，迅速提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)

  制定并出臺(tái)具體的支持政策，并加大中央財(cái)政投入力度；設(shè)立國(guó)家信息光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心與發(fā)展基金，扶持我國(guó)光通信器件領(lǐng)域的若干示范企業(yè)，推進(jìn)擁有核心技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)企業(yè)盡快完成轉(zhuǎn)型升級(jí)。

  爭(zhēng)取光電子企業(yè)享有與集成電路企業(yè)相同的產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策和人才政策。

  推進(jìn)企業(yè)整合，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高企業(yè)集中度，形成3到5家符合國(guó)家戰(zhàn)略的、重大技術(shù)工藝發(fā)展方向的行業(yè)龍頭企業(yè)，以適應(yīng)長(zhǎng)期發(fā)展新形勢(shì)和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。推進(jìn)政、銀、企大力協(xié)同，調(diào)動(dòng)、引導(dǎo)、挖掘相關(guān)資源，廣泛建立銀企金融合作的項(xiàng)目開發(fā)平臺(tái)。

  2.優(yōu)化光電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)國(guó)際合作，迅速提升集成光通信器件能力

  整合產(chǎn)業(yè)中分散化的研發(fā)力量，完善創(chuàng)新體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。重點(diǎn)建立光電子芯片公益性加工平臺(tái)，為高端光電子芯片研發(fā)和生產(chǎn)提供技術(shù)支撐和服務(wù)。建立光通信器件設(shè)計(jì)和制備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化體系，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)群體國(guó)際話語權(quán)。

  鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國(guó)際合作，整合并購(gòu)國(guó)際資源，設(shè)立海外研發(fā)中心，積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(guó)外資金、技術(shù)和人才，承接國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，吸引外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營(yíng)中心。鼓勵(lì)在華研究機(jī)構(gòu)加大研究投入力度和引進(jìn)高端研發(fā)項(xiàng)目，推動(dòng)外資研發(fā)機(jī)構(gòu)和本地機(jī)構(gòu)的合作。充分利用歐美國(guó)家在光子集成芯片等高端光通信器件方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)我國(guó)光通信器件跨越發(fā)展。

  3.加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，構(gòu)建長(zhǎng)效的戰(zhàn)略創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才培養(yǎng)機(jī)制

  充分發(fā)揮企業(yè)在市場(chǎng)需求引領(lǐng)、提煉技術(shù)問題、產(chǎn)業(yè)化推廣、組織效率等方面的優(yōu)勢(shì)；充分發(fā)揮高校和研究所在前期科研積累、人才聚集、前沿探索等方面的優(yōu)勢(shì)，整體團(tuán)隊(duì)做到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。力爭(zhēng)探索出一條產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的典范之路，不僅產(chǎn)生高水平的學(xué)術(shù)成果，同時(shí)也讓成果落地、形成生產(chǎn)力，改變過去科研成果轉(zhuǎn)化不力的局面。

  完善科技創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制，提高專業(yè)技術(shù)人才自主創(chuàng)新和參與科研成果產(chǎn)業(yè)化的積極性和主動(dòng)性。建立和完善產(chǎn)學(xué)研合作的人才培養(yǎng)模式。提高企業(yè)教育和培訓(xùn)經(jīng)費(fèi)提取比例，完善繼續(xù)教育和在制培訓(xùn)機(jī)制，優(yōu)化教育學(xué)科配置，完善產(chǎn)業(yè)后備人才隊(duì)伍建設(shè)。