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硅光芯片新突破:SiFotonics推出應用于100G/400G的56GHz高靈敏度Ge/Si APD

摘要:在對高速硅光芯片研發(fā)持續(xù)大量投入的基礎上, SiFotonics正式宣布成功開發(fā)新一代硅光波導型高靈敏度雪崩探測器 (APD) 芯片WA6001,該芯片成功實現了低暗電流 (10nA),高響應度(0.6A/W,包含了波導耦合損耗)和3-dB帶寬56GHz,高性能APD方案將助力400GbE數據中心和5G無線應用的加速到來。

  ICCSZ訊 在對高速硅光芯片研發(fā)持續(xù)大量投入的基礎上, SiFotonics正式宣布成功開發(fā)新一代硅光波導型高靈敏度雪崩探測器 (APD) 芯片WA6001,該芯片成功實現了低暗電流 (10nA),高響應度(0.6A/W,包含了波導耦合損耗)和3-dB帶寬56GHz,高性能APD方案將助力400GbE數據中心和5G無線應用的加速到來。

  為應對無人駕駛、VR/AR、智慧城市、智慧家庭、物聯網等新興業(yè)務對數據中心和無線通信的龐大帶寬訴求,IEEE 400G標準和相關MSA (400GBASE-DR4, 400GBASE-FR4, 100GBASE-LR) 陸續(xù)在過去一兩個月中正式頒布。這些標準都采用了相對復雜的PAM4調制,這對系統(tǒng)鏈路中的功率預算有著更高的要求。56GHz波導型Ge/Si APD WA6001(圖1)的成功研制,標志著可以在保證現有光纖鏈路不改變的情況下,彌補更復雜調制帶來的功率損失。

圖1. 56GHz波導型Ge/Si APD(測試中)

  WA6001的研發(fā)是基于SiFotonics專屬的CMOS硅光生產線,采用特有的鍺硅材料生長設備和技術,該芯片克服了一系列硅光技術難題(如硅基上純鍺材料外延生長、Ge/Si器件暗電流問題、Ge/Si APD與無源波導集成問題等),是SiFotonics在高速Ge/Si APD領域持續(xù)投入帶來的突破。

  如下圖2 WA6001的S21測試結果所示,其3-dB帶寬在不同APD增益下分別達到了:56GHz(增益為1.8時),48GHz(增益為3.5時),42GHz(增益為6時),36GHz(增益為10時)。該結果遠遠超過以往所有報道過的APD的性能,是目前硅光芯片達到的新高度。

圖2. 56GHz波導型Ge/Si APD在不同APD增益下的S21曲線

  SiFotonics 的研發(fā)副總黃夢園表示:“我們過去十年一直專注于高速Ge/Si APD的設計和開發(fā),是因為始終堅信硅材料是最好的高速雪崩二極管材料。我們開發(fā)的10G Ge/Si APD達到了以往III-V族APD的性能;25G Ge/Si APD性能超越了III-V APD;這次推出的56G Ge/Si APD繼續(xù)書寫硅光器件可以達到的高度,WA6001的成功研制也是材料物理學的完美演繹?!?

  SiFotonics CEO潘棟博士表示:“通過選取合適的增益和帶寬,這款APD可以有效滿足單波長100G和4x100G PAM4應用中光傳輸的鏈路預算和帶寬需求。波導結構高靈敏度APD的實現,使得硅光集成的收發(fā)解決方案在400G數據中心和5G應用上顯示出強大的競爭力。這款芯片的推出,代表著硅光技術目前令人激動的新進展。我們會很快推出面向數據中心應用的400G集成收發(fā)芯片和1200G硅光相干收發(fā)芯片。”

  關于SiFotonics

  SiFotonics Technologies是國際硅光子器件與集成技術的開創(chuàng)者與領導者,為客戶設計、制造和提供下一代高速光電集成解決方案。自2006年以來,公司一直致力于硅光子技術的研發(fā)與產品化,與CMOS Foundry合作開發(fā)專屬硅光產線。SiFotonics已實現鍺硅光電探測器 (Ge/Si PIN)、鍺硅雪崩光電探測器 (Ge/Si APD) 等產品的量產化,現已向市場全面推出10G/25G/56G PIN和APD芯片及其陣列,覆蓋波長范圍850nm~1577nm。目前該產線也已完成硅光子集成技術的相關工藝調試,并成功試產高性能100G相干接收機芯片CR4Q01。

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