Oclaro出樣400G/600G磷化銦64GBaud光器件組合

       ICCSZ訊（編譯：Nina）Oclaro公司（納斯達(dá)克：OCLR）宣布其應(yīng)用于需要400Gbps或600Gbps光傳輸?shù)囊幌盗?4-GBaud光器件已經(jīng)開始出樣。該產(chǎn)品組合包括：一款64-GBaud微型集成相干接收器（micro-ICR）、一款64-GBaud集成相干發(fā)射器（ICT）、一款64-GBaud高帶寬共同封裝驅(qū)動器調(diào)制器（HB-CDM），以及一款高帶寬鈮酸鋰（LiNbO3）偏振復(fù)用正交馬赫曾德爾（PM-QMZ）調(diào)制器和一款100-kHz微型集成可調(diào)激光器組件（micro-ITLA）。

       該公司認(rèn)為這些器件支持廣泛的光纖網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，包括長途網(wǎng)、區(qū)域網(wǎng)、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互連。Oclaro預(yù)計這些光器件將在今年年底前達(dá)到量產(chǎn)；其中于去年ECOC2017推出的LiNbO3 PM-QMZ調(diào)制器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這一里程碑。

       產(chǎn)品細(xì)節(jié)包括：

       micro-ITLA：符合OIF的micro-ITLA實(shí)施協(xié)議。該產(chǎn)品采用了Oclaro的熱調(diào)諧DS-DBR激光器技術(shù)，可顯著降低低頻相位噪聲和線寬，同時能將光輸入功率提高到+17 dBm以上。

       HB-CDM：符合OIF的HB-CDM實(shí)施協(xié)議。該產(chǎn)品將高帶寬磷化銦（InP）PM-QMZ調(diào)制器芯片與共同封裝的匹配RF驅(qū)動器結(jié)合。集成在InP調(diào)制器芯片內(nèi)的半導(dǎo)體光放大器（SOA）可實(shí)現(xiàn)靈活的光功率和高線性度。

       64-GBaud+ ICT：該產(chǎn)品將窄線寬激光器與PM-QMZ調(diào)制器相結(jié)合，支持高達(dá)高達(dá)64-GBaud的多種波特率和64-QAM調(diào)制。因此該器件支持從100Gbps到600Gbps傳輸。產(chǎn)品內(nèi)置SOA、可調(diào)濾波器和偏振多路復(fù)用器，無需外部光器件，從而簡化了組裝，能在無色網(wǎng)絡(luò)中運(yùn)行。

       64-GBaud+ ICR：該產(chǎn)品支持100G到600G甚至更高的數(shù)據(jù)速率，采用64-QAM等調(diào)制方案，可支持高達(dá)64-GBaud的波特率。它帶有集成背光探測器和可變光衰減器，可支持無色網(wǎng)絡(luò)中的單通道和多通道應(yīng)用。它符合OIF實(shí)施協(xié)議OIF-DPC-MRX-01.0中規(guī)定的規(guī)格。

       Oclaro表示，64-GBaud ICR提供幾乎兩倍于32-GBaud產(chǎn)品的帶寬，并且不會改變響應(yīng)度。該64-GBaud ICT-ICR組合可以最大化現(xiàn)有和新建網(wǎng)絡(luò)的鏈路預(yù)算，同時讓每個通道的容量翻倍。Oclaro還表示，該ICT-ICR的封裝方式使其適用于下一代高密度600G平臺的嚴(yán)格尺寸要求。