劍橋科技收購MACOM日本部分資產(chǎn) 增強100G光模塊及組件研制能力

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 5月2日早間消息，上海劍橋科技股份有限公司(簡稱劍橋科技或CIG)發(fā)布簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》暨收購資產(chǎn)的公告。

  公告指出，美國時間4月30日，劍橋科技與美國MACOM公司簽署協(xié)議，收購后者日本子公司部分有形資產(chǎn)和無形資產(chǎn)，加上公司原有技術(shù)儲備及全球化布局，劍橋科技將全面進入數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級100G及更高速光模塊及其組件(Subassemblies)的規(guī)模生產(chǎn)、持續(xù)創(chuàng)新以及全球銷售。

  本次戰(zhàn)略合作和資產(chǎn)收購的主要內(nèi)容包括：

  相關(guān)產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)特許授權(quán)包括基于此授權(quán)再研發(fā)創(chuàng)新的授權(quán)、相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)和流程特許授權(quán)包括基于此授權(quán)再研發(fā)創(chuàng)新的授權(quán)、相關(guān)生產(chǎn)線及設(shè)備轉(zhuǎn)移、相關(guān)研發(fā)人員(主要在日本)及實驗室設(shè)備轉(zhuǎn)移、相關(guān)市場和管理人員(主要在日本)轉(zhuǎn)移、關(guān)鍵客戶關(guān)系轉(zhuǎn)移、關(guān)鍵供應(yīng)鏈關(guān)系轉(zhuǎn)移、關(guān)鍵元器件的優(yōu)先供應(yīng)。.

  公告指出，本次交易總價格初步確定為5450萬美元，其中，由于標的有形資產(chǎn)的核查工作尚未完成，經(jīng)雙方協(xié)商一致，同意暫以標的有形資產(chǎn)截止至簽署日的賬面價值作為參考，最終有形資產(chǎn)價格將由交易雙方聯(lián)合核查結(jié)果協(xié)商確定。

  劍橋科技董事會同意公司以不超過3.8億元人民幣(約合6000萬美元)的價格進行本次收購，金額以最終的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》為準。并授權(quán)董事長兼總經(jīng)理Gerald G Wong先生辦理具體事宜，包括但不限于簽署相關(guān)文件。

  同時，劍橋科技將成立日本子公司CIGTech Japan Limited(簡稱CIG日本)，該子公司涉及研發(fā)、市場和生產(chǎn)管理功能，和先前成立的美國硅谷研發(fā)中心一起，加快劍橋科技在高速光模塊上面的投入，提高市場占有率。

  本次資產(chǎn)收購?fù)瓿珊螅由?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%89%91%e6%a1%a5&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">劍橋科技原有的技術(shù)儲備，將具備數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級100G或更高速光模塊及其組件的規(guī)模生產(chǎn)、研發(fā)和全球銷售能力。公司可利用收購取得的前沿產(chǎn)品技術(shù)、人員和機器設(shè)備，擴大生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線，完善光通信產(chǎn)業(yè)布局。

  交易對方：MACOM Technology Solutions Holdings, Inc

  MACOM是高性能模擬射頻，微波，毫米波和光器件半導體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，作為模擬半導體和高速光器件創(chuàng)新者擁有悠久的歷史。

  MACOM于2015年11月以約6000萬美元現(xiàn)金全資收購了日本光組件公司FiBest Limited公司(簡稱FiBest )，并成立了MACOM Japan Limited(簡稱“MACOM日本”)，進入光組件業(yè)務(wù)。MACOM日本主營業(yè)務(wù)是光通信系統(tǒng)的光發(fā)射和光接收單元等光組件的研究、開發(fā)、制造和銷售。劍橋科技購買MACOM日本公司部分資產(chǎn)后，該部分資產(chǎn)繼續(xù)在原生產(chǎn)外包工廠投入生產(chǎn)。