先導院米磊：硬科技改變世界 攜手創(chuàng)新中心助力光電子芯片發(fā)展

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)5月18日，訊石攜手國家信息光電子創(chuàng)新中心(以下簡稱：創(chuàng)新中心)于武漢荷田大酒店舉辦以“創(chuàng)新·技術(shù)·合作”為主題的《武漢·光電子創(chuàng)新論壇》獲得圓滿舉辦。會議邀請多位光通信行業(yè)專業(yè)人士帶來主題演講，聚集了專業(yè)的講師、干貨的演講內(nèi)容及光通信行業(yè)上下游相關(guān)企業(yè)參會人員，專業(yè)氣氛濃郁!

  會議上，現(xiàn)任陜西光電子集成電路先導技術(shù)研究院執(zhí)行院長、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊博士帶來《硬科技改變世界，天使投資光通信》的主題演講。

  米磊博士演講圖

  “硬科技”理念是米磊博士2010年率先提出，即：“以人工智能、航空航天、生物技術(shù)、光電芯片、信息技術(shù)、新材料、新能源、智能制造等為代表的高精尖科技。是需要長期研發(fā)投入、持續(xù)積累才能形成的原創(chuàng)技術(shù)。具有極高技術(shù)門檻和技術(shù)壁壘，難以被復制和模仿。是對人類經(jīng)濟社會產(chǎn)生深遠而廣泛影響的革命性技術(shù)，是推動世界進步的動力和源泉?！泵桌诓┦繌娬{(diào)：硬科技是物理世界的創(chuàng)新，是科技創(chuàng)新，是實體經(jīng)濟。

  米磊博士表示，時代在呼喚硬科技!核心技術(shù)沒有掌握在自己手里是個很大的問題：2016年，芯片產(chǎn)業(yè)進口花費高達2271億美元，是原油進口總額的兩倍?，F(xiàn)在傳輸領(lǐng)域，光學成本占了70%，米博士將此規(guī)律稱為“米70定律”。米磊博士所在的平臺認為，未來就是集成光子的時候，所以強力布局光子集成，現(xiàn)在以平臺+基金的形式把廠房和設備都準備好，節(jié)約初創(chuàng)公司的時間和成本。最后米博士呼吁：我們必須要從“組裝”走向“芯片”，不管這條路多難都要走下去。

  訪談對話：

  訊石：國家信息光電子創(chuàng)新中心正式成立，它對我國光電子產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新，有怎樣的意義?

  米磊博士：國家信息光電子創(chuàng)新中心是由國家層面在全國范圍內(nèi)匯集了光電子領(lǐng)域最頂尖的企業(yè)、科研機構(gòu)等，以產(chǎn)學研融合的方式來推動整個光電子核心芯片和技術(shù)的發(fā)展。中興事件之后更體現(xiàn)創(chuàng)新中心存在的重要性。目前來講，對一些前沿的芯片和技術(shù)僅靠企業(yè)的力量去推動發(fā)展是不夠的，因企業(yè)自身有盈利的需求，不可能完全集中精力去做特別創(chuàng)新和前沿的一些研發(fā)。而科研院所有時候又是偏前端研究的，離產(chǎn)業(yè)可能存在一些脫節(jié)。通過產(chǎn)學研的模式把國內(nèi)最頂尖的力量集中到一起，以國家的方式來支持，再整合社會力量一起來推動光電領(lǐng)域核心技術(shù)的突破。這個應該說是光電子發(fā)展領(lǐng)域的一個新的里程碑。

  而像國家層面支持創(chuàng)新中心的發(fā)展，基本在每個領(lǐng)域只會選擇一個平臺。

  訊石：在創(chuàng)新中心出現(xiàn)之前，行業(yè)研發(fā)處于怎樣的狀態(tài)?

  米磊博士：在國家信息光電子創(chuàng)新中心成立之前，光電子行業(yè)發(fā)展都是靠市場驅(qū)動，企業(yè)根據(jù)市場需求自發(fā)去做一件事?，F(xiàn)在中國又面臨核心芯片卡脖子的問題，對于一些重大的技術(shù)突破，需要創(chuàng)新中心這樣的平臺去整合更大的力量，才可能把核心芯片做出來。

  訊石：先導院作為創(chuàng)新中心創(chuàng)始成員之一，對創(chuàng)新中心抱有怎樣的期望?為何會選擇創(chuàng)新中心?

  米磊博士：先導院與創(chuàng)新中心的目標是一致的，都是為了推動中國核心芯片和技術(shù)發(fā)展。先導院是西安光機所、西安高新區(qū)、科技廳、西電、西郵和中科創(chuàng)星一起聯(lián)合發(fā)起的，我們將與創(chuàng)新中心一起統(tǒng)一規(guī)劃，推動光電子芯片的發(fā)展。

  訊石：從投資角度看，國內(nèi)是否存在光電子領(lǐng)域投資過度或者重復投資等低效率現(xiàn)象?

  米磊博士：目前國內(nèi)對于光電子芯片的投入還是不足的。國內(nèi)器件層面的投資已經(jīng)有足夠量，現(xiàn)在瓶頸主要在芯片層面。單純做芯片封裝來說國內(nèi)各家大企業(yè)實力都是夠的，現(xiàn)在主要力量應該集中在芯片核心技術(shù)上的突破。