臺積電7nm已經量產 強攻5nm計劃明年量產

  ICCSZ訊  根據外媒報道，在21日臺積電舉辦技術研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經開始量產，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產。

  臺積電7nm已經量產

  目前，臺積電已經在7nm工藝節(jié)點上占據統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產新的芯片。

  根據臺積電官方人士介紹，增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進行風險性試產，明年量產。同時，明年也會將EUV導入增強版7nm制程，5nm則會在2019年上半年風險性試產，主要的應用是高速運算。

  三星與臺積電競爭蘋果A12處理器訂單  

      臺積電的強勢表現(xiàn)讓同為競爭對手的三星看在眼里，雖然最近數年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單，據稱它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

  據相關人士透露，為了實現(xiàn)這一目標，三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產芯片方面將領先于臺積電。