ICCSZ訊 全球最大的手機芯片制造商高通公司于當?shù)貢r間周三聲明稱,將放棄對恩智浦半導體公司(NXP)的440億美元收購。
高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在聲明發(fā)布后說:“我們認為,公司繼續(xù)前進,減少業(yè)務中的不確定性,并專注于業(yè)務本身,才是公司應該做的事情?!?
投資者在這一項目行將結束時長舒一口氣——自2016年以來該項目便飽經(jīng)挫折。而高通在此期間曾成功阻止了博通對其1170億美元的收購,亦曾在法庭上與對簿公堂,并且一度面臨著來自世界各地的反壟斷監(jiān)管機構對其行為的數(shù)十億美元的罰款。
高通出人意料地發(fā)布了頗為強勁的第三季度業(yè)績,并對下一代無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡——所謂的5G技術表達了樂觀的前景。這些數(shù)據(jù),再加上高通承諾若恩智浦交易失敗,將實施300億美元的股票回購計劃——令高通股價上漲近6%,至62.95美元。
高通預計其第四季度營收為51億至59億美元,調(diào)整后每股收益為75至85美分。根據(jù)湯森路透I/B/E/S的數(shù)據(jù),分析師預期營收為54.5億美元,每股收益為76美分。而恩智浦半導體公司股價下跌近4%,至94.50美元。
但高通仍面臨著嚴峻挑戰(zhàn),其中包括:其芯片預計將不會出現(xiàn)在蘋果公司的下一代iPhone上;以及在沒有恩智浦的幫助下,高通需要在移動電話之外找到新的市場。
對高通而言,與恩智浦這筆交易的失敗意味著它將不得不把重點拓展到移動芯片以外的業(yè)務上。
高通于周三時曾預計,蘋果公司將放棄采用其芯片來作為下一代iPhone的芯片,轉(zhuǎn)而使用公司的調(diào)制解調(diào)器。這是高通和蘋果兩大巨頭間圍繞產(chǎn)品定價和許可成本所展開的激烈斗爭的最新結果。高通的營收預估則已經(jīng)假定了它不會從蘋果獲得新的營收。
對此,蘋果公司和英特爾公司拒絕評論。
高通去年銷售了30億美元的非手機芯片,比兩年前增長了75%。該公司表示,其面向汽車行業(yè)的芯片銷售有著多達50億美元的“積壓而尚未交付的訂單”。而在該行業(yè)中,恩智浦也占據(jù)著主要地位。
作者:青卡