MACOM將在CIOE和ECOC上展示業(yè)界首款支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案

  * 云數據中心光連接的理想解決方案

  * 這款全模擬低成本解決方案提供同類最佳的低延時及行業(yè)領先的模塊總功耗(低于22毫瓦/千兆)

  * 端到端解決方案可確保無縫的組件互操作性和更快的上市速度

  * MACOM將在CIOE的#1A32展位和ECOC的#579展位現場演示

  * 現場演示中重點介紹的MACOM產品現可向客戶提供樣品

  ICCSZ訊  MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領先供應商，于今日宣布將于CIOE和ECOC現場演示業(yè)界首款面向服務于云數據中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實現400G模塊，這有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現業(yè)界領先的功率效率，同時，與基于DSP的產品相比，可提供更低成本的選擇。

  MACOM的完整發(fā)送和接收解決方案以每通道高達53 Gbps的PAM-4數據速率運行，并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應用進行了優(yōu)化。對于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發(fā)送CDR和調制器驅動器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?(采用集成CW激光器的硅光子集成電路)發(fā)送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實現低誤碼率(BER)并且優(yōu)于1E-8預先糾錯(Pre-FEC)。

圖：200G Demo PR Pic

  “MACOM致力于引領數據中心互連從100G向200G和400G發(fā)展，這體現在只有我們才能提供具有市場領先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，”MACOM高性能模擬業(yè)務線副總裁Gary Shah說道?！敖柚@一解決方案，光模塊供應商有望從無縫組件互操作性和統(tǒng)一支持團隊中受益，從而降低設計的復雜性和成本，同時加快產品上市速度?！?

  即將在200G現場演示中重點介紹的所有MACOM產品現均可為客戶提供樣品，這些產品將于2019年初進行生產?？蛻艨梢赃x擇元件級解決方案或TOSA/ROSA組件級解決方案。

  MACOM將于9月5日-8日在中國深圳舉行的中國國際光電博覽會(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)的#579展位上現場演示其全模擬200G解決方案。