光迅科技推出低功耗100G SFP-DD AOC助力下一代數(shù)據(jù)中心部署升級(jí)

ICCSZ訊 近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機(jī)。在這種背景下，高速率、小封裝、低功耗的光模塊受到了市場(chǎng)的青睞。

數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)一般分為三層結(jié)構(gòu)，核心層、匯聚層和接入層。AOC是用于接入層，作為服務(wù)器和TOR交換機(jī)之間互聯(lián)的重要光電部件，目前主流的解決方案是25G SFP28 AOC。但是由于數(shù)據(jù)傳輸速率的限制，已經(jīng)不能滿(mǎn)足下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的需求。下一代數(shù)據(jù)中心的主流速率將提升至400G，服務(wù)器和TOR交換機(jī)之間的互聯(lián)速率由25G提升至100G，在此背景下100G SFP-DD AOC應(yīng)運(yùn)而生，為400G的數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)提供了一條更優(yōu)的解決方案，因此越來(lái)越受到互聯(lián)網(wǎng)公司的關(guān)注。

光迅科技作為SFP-DD MSA的成員，在產(chǎn)品的定義和應(yīng)用推廣上是責(zé)無(wú)旁貸的。光迅科技100G SFP-DD AOC采用2*50Gbps方案，PAM4調(diào)制技術(shù)，單路25GBd，可以有效兼容200G/400G PAM4調(diào)制技術(shù)的下一代光模塊產(chǎn)品。相較于傳統(tǒng)的QSFP28 AOC，SFP-DD AOC的體積不到其一半，能更有效地助力數(shù)據(jù)中心向高密度、高集成化的方向升級(jí)。

光迅科技SFP-DD AOC采用高速模擬CDR解決方案，與傳統(tǒng)的DSP芯片解決方案相比，功耗能進(jìn)一步降低至2.5W以下，能解決客戶(hù)所需要的功耗要求。同時(shí)采用COB的封裝工藝，相比于傳統(tǒng)同軸器件TOSA/ROSA的封裝工藝，有著明顯的成本和制造工藝優(yōu)勢(shì)。

光迅科技100G SFP-DD AOC憑借著小封裝、低功耗的優(yōu)勢(shì)，將助力下一代數(shù)據(jù)中心部署升級(jí)。