武漢博聯(lián)特：激光應(yīng)用自動化專家 助力企業(yè)自動化升級

  ICCSZ訊 武漢光博會舉辦之際，訊石來到武漢光谷拜訪了武漢博聯(lián)特科技有限公司(以下簡稱：武漢博聯(lián)特或公司)，武漢博聯(lián)特作為一家以半導(dǎo)體激光為核心的焊接、打標、固化等系列激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為一體的公司近幾年來已經(jīng)成功推出了豐富的非標產(chǎn)品及定制設(shè)備，受到業(yè)界的一致好評。因此博聯(lián)特迅速成長為武漢光谷的激光產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)之一，同時博聯(lián)特也是華為，光迅等光通訊行業(yè)客戶及以蘋果、fitbit為代表的3C領(lǐng)域客戶的優(yōu)質(zhì)合作伙伴。據(jù)博聯(lián)特總經(jīng)理鄧洲鄧總介紹，公司現(xiàn)有的廠房一千多平米，預(yù)計2018年營收同比增長40%-50%，未來博聯(lián)特還將擴大公司生產(chǎn)面積和公司規(guī)模。

  未來5G真正商用以及國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心市場不斷擴大，上游企業(yè)人工成本越來越高，自動化是一種趨勢，也會成為一種優(yōu)勢。光通信行業(yè)的蓬勃發(fā)展，光通信產(chǎn)品不斷迭代升級，市場競爭愈發(fā)激烈。鄧總認為在產(chǎn)品價格壓力下，企業(yè)更需要先進的工藝、先進的設(shè)備、加快自動化進程、優(yōu)秀的管理工程來降低生產(chǎn)、管理成本，才能在市場上取得一定優(yōu)勢。博聯(lián)特在光通信設(shè)備的研發(fā)上朝著激光+自動化的方向努力，秉承“追求卓越，服務(wù)客戶”的理念。始終堅持以市場為導(dǎo)向、技術(shù)創(chuàng)新為動力。將國外先進的產(chǎn)品技術(shù)與國內(nèi)高效的生產(chǎn)管理相結(jié)合，為客戶提供全新的各類激光解決方案。

  訊石與博聯(lián)特鄧總(右二)、郭總(右三)

  在武漢光博會博聯(lián)特公司的展位上，訊石看到了其展出的兩款設(shè)備：點錫焊接一體化設(shè)備、激光球錫焊設(shè)備解決方案吸引了行業(yè)人駐足交流。

  博聯(lián)特 點錫焊接一體化設(shè)備

  本設(shè)備系統(tǒng)主要由2套XYZ機構(gòu)、1套CCD定位點錫膏系統(tǒng)、1套CCD定位焊接系統(tǒng)和一條進料流水線組成;主要完成產(chǎn)品進料、CCD定位、點錫膏、焊接和產(chǎn)品出料等功能。

  設(shè)備七大獨有優(yōu)勢：

  1.采用自動化制造技術(shù)，節(jié)省人力成本，提高經(jīng)濟效益

  2.前進前出雙工位，一次裝夾，提高精度并節(jié)省治具取放時間，極大的提高量產(chǎn)效率。

  3.非接觸式焊接，無應(yīng)力和污染，升溫快，熱影響區(qū)域小，保證質(zhì)量的一致性，提高產(chǎn)品良率。

  4.自主開發(fā)軟件，基于Windows界面開發(fā)，可視化操作，編程調(diào)試簡單快捷。

  5.雙工位加工，點錫和焊接同步循環(huán)加工，避免點錫后等待時間，極大提高設(shè)備利用率。

  6. 溫度反饋，實時監(jiān)測焊點溫度，恒溫控制，精準焊接。

  7.加工工藝靈活，擴張產(chǎn)品研發(fā)空間，兼容多種焊料植入方式，激光自動化實現(xiàn)程度高。

  博聯(lián)特激光球錫焊設(shè)備

  激光球錫焊設(shè)備為表面貼裝工藝帶來全新的焊接解決方案。其通過激光的高脈沖能量，瞬間融化置于噴嘴上的錫球，并利用惰性氣體壓力，將融化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點。

      產(chǎn)品特點：

  1. 設(shè)備PC控制，可視化操作。清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精度器件全自動或在線加工要求，減少人工干預(yù)。

  2.獨特的錫球植入裝置，可適應(yīng)50um~70um錫珠，可檢測球料到位情況，裝置穩(wěn)定、可靠。能量反饋，輸出能量波形設(shè)定，帶來穩(wěn)定的品質(zhì)。

  3.多軸聯(lián)動，焊點加工參數(shù)分層處理，事先不同高度、不同特性焊點一次加工。加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用，實現(xiàn)不同的加工對象及對象的雙面自動焊接。

  隨著電信市場和數(shù)據(jù)中心市場需求量的不斷擴大和產(chǎn)品升級，100G光模塊正在逐步成為主流應(yīng)用。高速率、小體積、低功耗是光模塊發(fā)展三大趨勢，這也意味著接口板包含的接口密度越來越高，武漢博聯(lián)特提供100G光模塊精密錫焊解決方案滿足了高密度、小面積焊接需求，為客戶提供綜合解決方案，幫助客戶降低綜合成本，提升綜合效率，提高產(chǎn)品良率，提高自動化水平。博聯(lián)特不斷創(chuàng)新，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的設(shè)備方案與服務(wù)，已然成為光通信領(lǐng)先器件公司選擇激光焊接自動化設(shè)備的優(yōu)秀的供應(yīng)商。