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全球首款5G手機面市倒計時

摘要:12月4日,高通在美國夏威夷驍龍技術峰會上正式對外發(fā)布了驍龍855。另一家對5G芯片同樣抱有野心的廠商來自于華為。在今年年初的MWC上,華為就已經(jīng)高調推出首款5G商用芯片Balong5G01,但真正的手機芯片麒麟系列則要到2019年推出。在華為的計劃中,5G手機將在明年6月份正式發(fā)布。

  ICCSZ訊 當?shù)貢r間12月4日,高通在美國夏威夷驍龍技術峰會上正式對外發(fā)布了驍龍855,這是這家廠商在研發(fā)5G數(shù)十年后,正式發(fā)布的第一款商用5G移動平臺。

  另一家對5G芯片同樣抱有野心的廠商來自于華為。在今年年初的MWC上,華為就已經(jīng)高調推出首款5G商用芯片Balong5G01,但真正的手機芯片麒麟系列則要到2019年推出。在華為的計劃中,5G手機將在明年6月份正式發(fā)布。

  從公布的時間點看,高通5G手機芯片的推出節(jié)奏上略勝一籌,但由于不直接生產手機,高通依然需要寄望于OEM合作方打開更多的移動市場份額,比如三星。在驍龍峰會的第一天,三星正式對外宣布了5G手機的最新進展,表示將在明年上半年在美國推出首款基于驍龍855移動平臺的旗艦智能機。

  但在分析師看來,無論是三星和華為5G手機首發(fā)上的追逐,還是蘋果在5G手機時間表上的“暫時落后”,抑或是國內安卓手機的奮力追趕,都在說明未來的手機市場格局充滿著變數(shù)。關于全球首款5G商用手機到底花落誰家的疑問目前依然沒有答案。

  開啟5G的鑰匙

  高通中國區(qū)董事長孟樸在峰會后的一場媒體溝通會上對包括第一財經(jīng)在內的記者表示,高通已經(jīng)與國內多家終端廠商發(fā)布了5G領航計劃,明年將會有更多的5G終端產品出現(xiàn)。而5G手機的初期定價取決于多種因素,需要運營商、手機廠商以及生態(tài)鏈中的合作方共同推進。

  驍龍855對于高通的意義不言而喻。

  11月8日凌晨,在高通發(fā)布的2018財年第四財季財報中顯示,高通第四財季營收為58億美元,比上年同期的59億美元下滑2%;凈虧損為4.93億美元,相比之下去年同期凈利潤為1.68億美元。由于尚未與蘋果達成和解,高通預計2019財年第一財季營收將繼續(xù)呈現(xiàn)下降趨勢。

  盡管雙方都不愿意承認,但在蘋果與高通之間曠日持久的“專利口水戰(zhàn)”中,沒有人是贏家。高通急需更大的動能,拉動業(yè)績增長的火車頭,把更多的時間投入到5G上顯然是一個方式。

  “今天我們邁出了重要且激動人心的一步,彰顯了高通與生態(tài)系統(tǒng)內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力,從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產品和技術的發(fā)布,到即將于明年早些時候在全球范圍內部署5G網(wǎng)絡和智能手機?!?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e9%ab%98%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢。

  高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理AlexKatouzian還暗示了該款芯片產品性能優(yōu)于此前友商發(fā)布的兩款7nm芯片,“驍龍855的AI性能比最近友商發(fā)布的7nm芯片還要強2倍?!盇lexKatouzian說。兩款芯片搭載的產品分別來自于蘋果和華為。

  從功能上看,此次驍龍855集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP,支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。同時,高通還推出了全球首個屏下超聲波指紋解決方案,表示該方案在兼顧手機輕薄的同時,具備更高的安全性和準確性。并且它是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。

  孟樸稱,高通在積極和運營商、系統(tǒng)設備商、終端制造商以及技術廠商推動5G的發(fā)展,讓5G的標準化和實現(xiàn)提前一年到來。

  爭奪5G話語權

  此前,分析機構對于5G的規(guī)模商用時間,并不樂觀。

  根據(jù)DigitimesResearch預測,包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備,于2019年開始在市場上開售后,直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。

  數(shù)據(jù)顯示,5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G),以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

  上述分析機構認為,在NSA(非獨立)網(wǎng)絡上以低于6GHz的環(huán)境運行,5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來優(yōu)化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波(mmWave)傳輸,5G智能手機出貨量要到2021年才會起步,并且其信號容易受到障礙物的影響,因此5G智能手機需要配置4~8個天線陣列以增強其信號接收能力,使整體尺寸和功耗成為生產5G智能手機的新技術障礙。

  根據(jù)高通在現(xiàn)場發(fā)布的信息,5G的部署相比4G時代更加完整。幾乎是全球各大經(jīng)濟體一起開展,中國的三大運營商明確表示,2019年將會是做準備的一年,正式的5G服務將會在2020年開啟。這意味著想要用上完整的5G服務,還需要一兩年的等待。

  “但以歷史為借鑒,先行者會有先發(fā)優(yōu)勢,既有的龍頭態(tài)度如果是5G來了不知道怎么用的話,他們可能就會落后,先行者開發(fā)出新的平臺給消費者使用,就有可能搶占先機。”阿蒙在峰會現(xiàn)場的問答環(huán)節(jié)表示,當4G出來的時候,大家會說4G夠用了,這個東西沒有需要,后來證明,移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、寬帶的能力等都依賴于4G的起步。

  而高通并不會在技術來臨前再做技術的儲備,據(jù)高通的內部人士對記者表示,高通5G上的研發(fā)始于十年前,并且目前是研發(fā)比例中占據(jù)大頭的項目。

  孟樸對記者表示,在4G商用的時候,高通早已投入到了5G的研發(fā)中。

  隨著5G標準的落地,壓抑的消費需求有望被進一步釋放。以電影為例,一部時長為半小時的微電影“Lifeline”,分辨率為720P,大小約為140MB,在5G環(huán)境下可能幾秒鐘就能下載完,并且可以讓沉浸式的體驗更加真實。

  但對于高通來說,挑戰(zhàn)在于5G跑道上將會有更多的競爭對手,包括華為等也同樣展開了對5G的全面部署。

  華為的一名負責人曾經(jīng)對記者表示:“用戶真正用上才叫商用,并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。”而最新的消息稱,華為在下一代芯片技術上將采用完全自主的框架結構,很有可能在華為P30或者華為折疊機上首發(fā)麒麟990,支持5G功能。

  “一般都是量產了公司才敢對外正式發(fā)布?!甭?lián)發(fā)科的一名負責人表示,“目前產業(yè)對5G芯片的期待很高,每一家廠商都希望搶奪第一。”

  不管怎樣,5G的故事才剛剛開始,六個月后,5G手機將會揭開它神秘的面紗。

內容來自:第一財經(jīng)日報
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2018/12/07/20181207063441207663.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 5G 華為 高通
文章標題:全球首款5G手機面市倒計時
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