2018光器件行業(yè)年度新聞盤點(diǎn)之七大關(guān)鍵詞

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 伴隨著全球貿(mào)易糾紛和太平洋兩岸的“針鋒相對(duì)”，2018年的光纖通信依然經(jīng)歷了快速的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈積極面對(duì)數(shù)據(jù)中心高歌猛漲的流量變化和5G商用部署即將來臨所創(chuàng)造的巨大機(jī)遇，光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備、光器件/光模塊、光纖光纜以及光通信測(cè)量?jī)x器等環(huán)節(jié)都在推動(dòng)技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，以滿足不斷增長(zhǎng)的流量需求和更高帶寬對(duì)光纖通信提出的嚴(yán)苛要求。這一年，市場(chǎng)盡管遭遇下滑與波動(dòng)，但面向未來網(wǎng)絡(luò)新時(shí)代，總歸是創(chuàng)造了許多精彩!本篇報(bào)道為您總結(jié)了這一年的光纖通信十大光器件關(guān)鍵動(dòng)態(tài)。

  關(guān)鍵詞：收購(gòu)、400G、5G、硅光、單通道100G、DSP、光電子創(chuàng)新中心

  一、光器件之收購(gòu)

  并購(gòu)與整合是行業(yè)發(fā)展的一件習(xí)以為常的事情，但光器件巨頭間的合并卻改變舊有的光器件市場(chǎng)格局，面對(duì)5G和數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)的巨大機(jī)遇，富有遠(yuǎn)見的領(lǐng)先光器件公司在行業(yè)整合上的動(dòng)作更加干凈利索。行業(yè)第二的Lumentum斥資18億美元收購(gòu)行業(yè)第三的Ocalro，兩家公司都擁有頂尖的光學(xué)技術(shù)實(shí)力，隨著Lumentum在12月宣布收購(gòu)交易正式完成，Lumentum和Ocalro將在高速通信中成為更強(qiáng)大的角色，并有望成為市場(chǎng)第一大光器件公司。如果說Lumentum和Ocalro有很多相似性，那么無源光器件第一的II-VI以32億美元收購(gòu)多年有源光器件第一的Finisar(同時(shí)是市場(chǎng)第一)就顯示出極強(qiáng)的互補(bǔ)性，今年II-VI還收購(gòu)WSS主要制造商CoAdna(科納)，WSS市場(chǎng)主要集中在Finisar、Lumentum和CoAdna三家，這一輪收購(gòu)讓市場(chǎng)進(jìn)一步集中在Lumentum和II-VI兩家手中，而憑借小型化與低功耗產(chǎn)品特點(diǎn)、高度的垂直整合能力和圍繞5G的收購(gòu)戰(zhàn)略，II-VI被認(rèn)為有望成為“最全面”的5G時(shí)代光器件供應(yīng)商。

  除此之外，在光器件領(lǐng)域還發(fā)生多起收購(gòu)整合，包括：思科宣布計(jì)劃以6.6億美元收購(gòu)硅光技術(shù)商Luxtera，在硅光收發(fā)器層面可能跟英特爾形成競(jìng)爭(zhēng);連接器巨頭Molex從藤倉(cāng)手中收購(gòu)WSS提供商Nistica，掀起WSS市場(chǎng)波瀾;劍橋科技收購(gòu)MACOM日本的部分資產(chǎn)，增強(qiáng)100G光模塊及組件研制能力，進(jìn)一步提高光模塊代工水平;無源器件商博創(chuàng)科技出資1.18億元收購(gòu)成都迪譜，增強(qiáng)博創(chuàng)在有源器件領(lǐng)域的布局;光庫(kù)科技以1.45億元收購(gòu)深圳加華微捷100%股權(quán)，利用后者在高速數(shù)通光模塊中領(lǐng)先的微型連接產(chǎn)品技術(shù)布局云計(jì)算市場(chǎng);至純科技6.8億收購(gòu)波匯科技，正式進(jìn)軍光電器件和傳感器領(lǐng)域。

  2018年器件行業(yè)并購(gòu)整合的意義，即便自身已經(jīng)是市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，但光器件大廠依然選擇通過收購(gòu)整合來抓住5G和數(shù)據(jù)中心流量暴漲所帶來的機(jī)遇，編輯有理由相信2019年, 行業(yè)并購(gòu)整合依然火熱。

  二、光器件之400G

  2018年，全球主流的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)方面的資本支出繼續(xù)上升，數(shù)據(jù)中心速率從100G向400G演進(jìn)，從OFC2018可以看出，400G光模塊已經(jīng)成為市場(chǎng)大熱門。大型光模塊廠商希望借400G維持自己的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，而中小型光模塊廠商，不管是否具備真正的量產(chǎn)能力，也宣布推出自己的產(chǎn)品組合，希望抓住數(shù)據(jù)中心400G機(jī)遇，成為下一個(gè)“旭創(chuàng)”或“AOI”。

  盡管數(shù)據(jù)中心需求巨大，但據(jù)Lightcounting分析，隨著2018年傳統(tǒng)數(shù)據(jù)產(chǎn)品價(jià)格的繼續(xù)大幅下跌，買家重復(fù)下單和庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}導(dǎo)致部分100G需求消失，而開發(fā)400Gb產(chǎn)品需要大量投資，在價(jià)格“合適”之前，客戶不太可能購(gòu)買400G產(chǎn)品。這些客戶如美國(guó)Google、Facebook、AWS、Mircosoft和中國(guó)BAT等云計(jì)算服務(wù)提供商盡管在400G高速光模塊上需求強(qiáng)烈，但在被稱為市場(chǎng)起步的2019年，預(yù)計(jì)全球400G數(shù)通光模塊需求量?jī)H僅接近50萬只，預(yù)計(jì)帶來近4億美元增量市場(chǎng)。(長(zhǎng)江通信研報(bào))

  三、光器件之5G

  2018年，隨著3GPP 5G非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的正式凍結(jié)，我國(guó)運(yùn)營(yíng)商同步啟動(dòng)規(guī)劃和設(shè)計(jì)5G試點(diǎn)和預(yù)商用方案，5G邁向商用的步伐逐步加快。5G商用，承載先行，5G承載網(wǎng)建設(shè)帶來5G光器件市場(chǎng)巨大需求，而面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模塊也將在回傳匯聚和核心層引入?；仡?span>2018年，主要的光器件企業(yè)在積極為5G機(jī)遇的到來做充足的準(zhǔn)備。2018年光器件企業(yè)5G動(dòng)態(tài)：

  據(jù)長(zhǎng)江通信預(yù)測(cè)，2019年，全球進(jìn)入5G規(guī)模建網(wǎng)元年，5G增量資本開支開始放量，全球電信資本開支逐漸進(jìn)入上升通道，將驅(qū)動(dòng)電信光模塊市場(chǎng)需求上升。5G基站建設(shè)或驅(qū)動(dòng)2019年全球基站光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)30.56%：2018年，華為5G基站出貨量近一萬，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)首個(gè)5G基站光模塊訂單落地，電信光模塊行業(yè)進(jìn)入“5G時(shí)間”。2019-2025年國(guó)內(nèi)5G光模塊市場(chǎng)(基站+傳輸)空間或近55億美元，其中基站側(cè)32億美元，傳輸側(cè)23億美元。小基站，5G基站前傳光模塊市場(chǎng)約為19億美元，彈性為1.86倍?？紤]小基站，5G基站前傳光模塊市場(chǎng)約為32億美元，彈性為2.51倍，且需求量彈性約為1.72倍。

  四、硅光

  硅光一直是光器件行業(yè)的大熱門技術(shù)，2018年硅光市場(chǎng)出現(xiàn)新現(xiàn)象，Intel 100G硅光模塊在數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商收獲較大份額的消息一度引起人們對(duì)傳統(tǒng)光學(xué)技術(shù)的擔(dān)憂，而思科計(jì)劃收購(gòu)Luxtera在硅光模塊領(lǐng)域可能跟Intel形成競(jìng)爭(zhēng)。Molex光學(xué)解決方案部門(OSG)跟硅光子公司Elenion開展戰(zhàn)略投資與合作，利用CMOS和大批量制造工藝開發(fā)硅光子產(chǎn)品解決方案，實(shí)現(xiàn)400G及更高速率。SiFotonics也在CIOE 2018上展示基于硅光技術(shù)的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片，針對(duì)5G無線和下一代數(shù)據(jù)中心光模塊應(yīng)用而推出的硅光解決方案。

  中國(guó)的硅光發(fā)展也迎來新局面，亨通光電經(jīng)過和英國(guó)硅光公司洛克利合資后，在CIOE 2018正式推出100G硅光模塊和硅光晶圓產(chǎn)品，完成了硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)搭建。由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”宣布正式投產(chǎn)使用。實(shí)現(xiàn)100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，性能穩(wěn)定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設(shè)備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。國(guó)內(nèi)硅光子事業(yè)也有新興團(tuán)隊(duì)涌現(xiàn)，南通賽勒光電甘甫烷博士團(tuán)隊(duì)以國(guó)際化視野和技術(shù)積累精心打造的“硅光專家”已經(jīng)翩然起航。

  五、單通道100G

  “100G PAM4技術(shù)將在下一代光網(wǎng)絡(luò)中成為主流”，這是2018年訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)，Molex公司Oplink業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁兼光電解決方案總經(jīng)理于讓塵(Rang-Chen Yu)博士的觀點(diǎn)。單通道100G PAM4具有非凡的意義，數(shù)據(jù)中心從100G向400G演進(jìn)，100G PAM4技術(shù)平臺(tái)可以發(fā)揮重要作用，一方面是使得400G光模塊良率可以更好滿足要求(四通道)，二是可擴(kuò)展到DWDM。Molex公司推動(dòng)成立100G Lambda MSA旨在利用100G PAM4推動(dòng)數(shù)據(jù)中心400G發(fā)展，38家全球領(lǐng)先的光器件公司共同參與，約占了光器件GDP的80%，單通道100G正在成為行業(yè)規(guī)范。

  2018年，多家公司推出了基于100G Lambda，例如Molex宣布推出100G PAM-4的25G / 50G / 100G / 400G產(chǎn)品解決方案，包括25G / 50G / 100G多速率PAM4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4和4x100G FR QSFP-DD/OSFP、400G FR4 QSFP-DD/OSFP;Inphi擴(kuò)展16nm PorrimaTM單Lambda PAM4平臺(tái)系列，推出完整的100Gbps/56GBaud平臺(tái)解決方案;AOI則推出一款面向400G光收發(fā)器的100Gbps電吸收調(diào)制激光器(EML)。

  2018年，100G Lambda MSA規(guī)范也在不斷更新，發(fā)布基于100Gbps每波長(zhǎng)光學(xué)技術(shù)的100GbE和400GbE接口的光學(xué)規(guī)范草案。同時(shí)發(fā)布分別用于2公里和10公里的100GbE雙工單模光纖鏈路的100G-FR標(biāo)準(zhǔn)和100G-LR標(biāo)準(zhǔn)，以及用于采用4*100G波長(zhǎng)設(shè)計(jì)的400GbE雙工單模光纖鏈路的400G-FR4標(biāo)準(zhǔn)。

  數(shù)據(jù)中心400G定義了更加嚴(yán)苛的功耗標(biāo)準(zhǔn)和成本考量，四單通道制作400G更符合傳統(tǒng)商用慣性，因此單通道100G顯得意義重大，而隨著全球主流光器件企業(yè)參與研究，單通道100G有望成為數(shù)據(jù)中心400G的基礎(chǔ)。

  六、DSP（數(shù)字處理器）

  在2018年訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)上，于讓塵博士提到單通道100G的四通道方案實(shí)現(xiàn)400G應(yīng)用，采用四電平調(diào)制增加一倍比特率，再用50G波特率支持單波100G，DSP會(huì)成為該套方案的關(guān)鍵。隨著高速率光器件發(fā)展，DSP將扮演重要的角色，于讓塵博士認(rèn)為未來的最佳解決方案必須是一個(gè)數(shù)字處理器(DSP)+光器件，因?yàn)閱渭冊(cè)谖锢砩贤苿?dòng)光器件演進(jìn)已經(jīng)不堪負(fù)荷，而用不斷發(fā)展的CMOS工藝制造DSP，并實(shí)現(xiàn)高波特率已經(jīng)成為可能。在支撐光通信未來發(fā)展上，DSP將功不可沒。

  另一家領(lǐng)先的光模塊企業(yè)ColorChip也持相同的觀點(diǎn)，訊石在CIOE2018上采訪該公司北美產(chǎn)品規(guī)劃和銷售副總裁西門宏宇博士，西門博士認(rèn)為400G應(yīng)用的關(guān)鍵不是光，難點(diǎn)在于7W功率所需的DSP。目前用的DSP一般是10nm或14nm，其功耗較高;要降低功耗，它下一步需要做到7nm。7nm的DSP的功耗加上光器件的功耗，整體降到7W以下，400G才可以用。但是，7W的DSP不僅是光模塊公司之間的競(jìng)爭(zhēng)，還要跟手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。近期，華為和蘋果等手機(jī)都宣布要用7nm技術(shù)，其對(duì)7nm芯片的需求量將包攬獨(dú)具7nm工藝的臺(tái)積電的產(chǎn)能。因此，目前業(yè)界在等7W的400G，而這一旦延遲的話，100G/200G的生命周期將延長(zhǎng)。

  2018年11月，通信芯片商博通推出首款7nm 400G PAM4 gearbox PHY芯片， 博通公司物理層產(chǎn)品部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Lorenzo Longo表示低功耗7nm Centenario PAM4 DSP芯片可滿足使用QSFP-DD或OSFP光模塊的高密度400G連接要求，有助于400GbE網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施向前發(fā)展。

  七、光電子創(chuàng)新中心

  2018年4月26日，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心在武漢烽火科技集團(tuán)正式成立，創(chuàng)新中心致力于匯聚行業(yè)優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源，共建信息光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，聚焦新一代網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)、5G等信息光電子應(yīng)用領(lǐng)域，在高端材料生長(zhǎng)、核心芯片工藝、先進(jìn)封裝集成等方面突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸。力爭(zhēng)通過3-5年建設(shè)，建成國(guó)際一流的信息光電子制造業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)核心光電子芯片和器件行業(yè)供給率超過30%;力爭(zhēng)到2025年，實(shí)現(xiàn)核心光電子芯片和器件自主可控，打通先進(jìn)制造技術(shù)從基礎(chǔ)研究到應(yīng)用研究、首次商業(yè)化和規(guī)?；a(chǎn)的創(chuàng)新鏈條，促進(jìn)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)向規(guī)?；?、經(jīng)濟(jì)高效的制造能力轉(zhuǎn)化。

  光電子行業(yè)是我國(guó)為數(shù)不多獲準(zhǔn)設(shè)立創(chuàng)新中心的領(lǐng)域，說明光電子技術(shù)重要性日益得到體現(xiàn)。2018年成立國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心，匯聚了我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)精華力量，并實(shí)現(xiàn)100G硅光子芯片的產(chǎn)業(yè)化突破。在《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》的指引下，編輯相信國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心將在我國(guó)光器件產(chǎn)業(yè)共性瓶頸問題突破上發(fā)揮有效作用。

  2018年訊石光器件十大新聞：

  一、光器件巨頭合并!II-VI以32億美元收購(gòu)Finisar

  光器件巨頭合并!II-VI收購(gòu)Finisar在光電子和化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略組合的領(lǐng)先地位，戰(zhàn)略組合有望通過擴(kuò)大規(guī)模，擴(kuò)大技術(shù)基礎(chǔ)，補(bǔ)充產(chǎn)品路線圖以及快速增長(zhǎng)市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位來推動(dòng)重要價(jià)值創(chuàng)造。

  “激光和其他工程材料的創(chuàng)新使用推動(dòng)的顛覆性大趨勢(shì)為我們兩家公司帶來了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，”II-VI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent D. Mattera博士說?！霸谕ㄐ?、材料加工\消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域，公司與Finisar的結(jié)合將使我們能夠充分發(fā)揮InP、GaAs、SiC、GaN、SiP和金剛石的完整技術(shù)和知識(shí)專利，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，大規(guī)模降低成本?！?

  Finisar首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Hurlston表示：“我們最先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，深厚的客戶關(guān)系，優(yōu)質(zhì)的資產(chǎn)和驚人的人才相結(jié)合，將增強(qiáng)我們打開市場(chǎng)窗口的能力，要知道這些窗口不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間保持開放，而合并將加速我們的整體成長(zhǎng)，更好地發(fā)揮Finisar在30年歷史中獨(dú)特技術(shù)，深厚的產(chǎn)品制造專業(yè)知識(shí)”。

  二、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!Lumentum斥資18億美元收購(gòu)Oclaro

  Lumentum 斥資18億美元以現(xiàn)金和股票形式收購(gòu) Oclaro，堪稱最強(qiáng)光學(xué)實(shí)力公司的結(jié)合，將加速行業(yè)創(chuàng)新與演變;強(qiáng)化研發(fā)實(shí)力并擴(kuò)大產(chǎn)品組合。

  Lumentum總裁兼CEO Alan Lowe表示，他繼續(xù)說到：“我們明確地歡迎Oclaro 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)來到Lumentum，期待交易可以迅速完成以便于我們專心于支持客戶，為股東創(chuàng)造價(jià)值。”O(jiān)claro CEO Greg Dougherty也對(duì)合并表示樂觀，他說：“我非常高興看到兩家光器件行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者Oclaro 和Lumentum強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合。攜手一起，我們將會(huì)成為高速通信行業(yè)更加強(qiáng)大光器件模塊公司，并且也將會(huì)是3D Sensing市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。對(duì)我們所有利益相關(guān)者而言，這是一次奇妙的合并，包括股東、員工、客戶和合作伙伴。”

  三、II-VI公司$8500萬收購(gòu)WSS領(lǐng)導(dǎo)者CoAdna

  II-VI公司Photonics部門總裁Sunny Sun表示：“科納和II-VI是長(zhǎng)期的合作伙伴，雙方利用彼此產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)，服務(wù)于光傳送市場(chǎng)。我們熱切地希望通過協(xié)同配合，通過我們的銷售渠道來實(shí)現(xiàn)WSS業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，并且縮短新產(chǎn)品的上市時(shí)間。依靠我們的制造規(guī)模，無與倫比的垂直整合和豐富的產(chǎn)品組合，在城域網(wǎng)升級(jí)、新的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動(dòng)ROADM需求上升的市場(chǎng)變化中，我們將扮演關(guān)鍵角色?！盜I-VI公司合并后的ROADM線卡產(chǎn)品組合將包括固定與柔性波段的1xN WSS、可調(diào)諧復(fù)用/解復(fù)用器、雙芯片泵浦激光器、無源器件、陣列EDFAs、高分辨率光纖通道監(jiān)控器和光時(shí)域反射儀(OTDRs)。II-VI公司還將具備完整設(shè)計(jì)制造ROADM線卡能力?？萍{將貢獻(xiàn)其OvS?技術(shù)以擴(kuò)大產(chǎn)品組合，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中可實(shí)現(xiàn)分布式交叉連接架構(gòu)。

  四、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心等四單位研發(fā)的100G硅光收發(fā)芯片正式投產(chǎn)

  由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用。實(shí)現(xiàn)100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，性能穩(wěn)定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設(shè)備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。

  五、硅光芯片新突破：SiFotonics推出應(yīng)用于100G/400G的56GHz高靈敏度Ge/Si APD

  在對(duì)高速硅光芯片研發(fā)持續(xù)大量投入的基礎(chǔ)上, SiFotonics正式宣布成功開發(fā)新一代硅光波導(dǎo)型高靈敏度雪崩探測(cè)器 (APD) 芯片WA6001，該芯片成功實(shí)現(xiàn)了低暗電流 (10nA)，高響應(yīng)度(0.6A/W，包含了波導(dǎo)耦合損耗)和3-dB帶寬56GHz，高性能APD方案將助力400GbE數(shù)據(jù)中心和5G無線應(yīng)用的加速到來。

  六、II-VI高意公司擴(kuò)大中國(guó)制造版圖并創(chuàng)建亞洲及中國(guó)區(qū)域總部

  全球運(yùn)營(yíng)商加快了5G 無線基礎(chǔ)設(shè)施部署和光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的改造升級(jí),對(duì)光通訊創(chuàng)新產(chǎn)品的需求持續(xù)增加，為此高意將在福州增加3萬平方米的生產(chǎn)車間，以擴(kuò)大全球數(shù)據(jù)中心與云服務(wù)所需的通訊核心光產(chǎn)品及5G相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。高意將于2018年11月5日在福州舉行亞洲及中國(guó)總部落成儀式暨5G項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)開工儀式。高意公司總裁孫朝陽表示：“高意提供全球領(lǐng)先的光通訊產(chǎn)品，我們正在經(jīng)歷快速增長(zhǎng)，特別是5G產(chǎn)品已開始應(yīng)用于韓國(guó)、日本和北美5G光網(wǎng)絡(luò)設(shè)施。II-VI公司將在未來幾年投資超過5千萬美元，繼續(xù)擴(kuò)大通訊產(chǎn)品產(chǎn)能。II-VI亞洲及中國(guó)區(qū)域總部的建立，不僅在生產(chǎn)和創(chuàng)新上滿足全球下一代光通訊產(chǎn)品的需求，也將促進(jìn)公司全球業(yè)務(wù)快速發(fā)展?！?

  七、Molex于讓塵：?jiǎn)瓮ǖ?00G PAM4技術(shù)讓數(shù)據(jù)中心及5G無線光網(wǎng)絡(luò)更加高效

  全球連接器領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)olex公司Oplink業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁兼光電解決方案總經(jīng)理于讓塵(Rang-Chen Yu)博士在訊石研討會(huì)發(fā)表《100G Lambda MSA and Data Center/5G Applications》演講報(bào)告，講述單通道100GPAM4技術(shù)的發(fā)展及多源協(xié)議會(huì)給數(shù)據(jù)中心以及5G網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)造積極解決方案。Molex公司在2014年收購(gòu)光器件領(lǐng)導(dǎo)者Oplink公司，Oplink公司由此成為Molex公司的光解決方案部門主力Molex/Oplink在珠海設(shè)有研發(fā)和生產(chǎn)基地。Molex跟中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商開展了廣泛的技術(shù)交流與合作，是多個(gè)光模塊多源協(xié)議(MSA)的主導(dǎo)者，包括100GLambda,QSFP-DDSFP-DD等，也參加OSFP, COBO, OIF和NGOF等多源協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)組織。Molex公司致力攜手中國(guó)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商來推動(dòng)光解決方案的產(chǎn)業(yè)化。

  八、Oclaro放棄QSFP28 CWDM4 專注相干DCO,400G模塊

   Oclaro在100G的客戶端收發(fā)器中并沒有看到太多的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。CEO Greg Doherty指出，這類收發(fā)器(包括CFP和QSFP家庭的模塊)的收入在最近結(jié)束的第二季度下降了1500萬美元;他預(yù)計(jì)第三季度銷售額將再減少1,300萬美元。除此之外，Doherty預(yù)計(jì)，在2018年余下的時(shí)間里，100-Gbps客戶端收發(fā)器的收入將繼續(xù)保持下降的趨勢(shì)。

  九、劍橋科技收購(gòu)MACOM日本部分資產(chǎn) 增強(qiáng)100G光模塊及組件研制能力

  劍橋科技董事會(huì)同意公司以不超過3.8億元人民幣(約合6000萬美元)的價(jià)格進(jìn)行本次收購(gòu)，金額以最終的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》為準(zhǔn)。并授權(quán)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理Gerald G Wong先生辦理具體事宜，包括但不限于簽署相關(guān)文件。同時(shí)，劍橋科技將成立日本子公司CIGTech Japan Limited(簡(jiǎn)稱CIG日本)，該子公司涉及研發(fā)、市場(chǎng)和生產(chǎn)管理功能，和先前成立的美國(guó)硅谷研發(fā)中心一起，加快劍橋科技在高速光模塊上面的投入，提高市場(chǎng)占有率。本次資產(chǎn)收購(gòu)?fù)瓿珊?，加上劍橋科技原有的技術(shù)儲(chǔ)備，將具備數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和電信級(jí)100G或更高速光模塊及其組件的規(guī)模生產(chǎn)、研發(fā)和全球銷售能力。公司可利用收購(gòu)取得的前沿產(chǎn)品技術(shù)、人員和機(jī)器設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線，完善光通信產(chǎn)業(yè)布局。

  十、思科計(jì)劃6.6億美元收購(gòu)硅光技術(shù)商Luxtera

  網(wǎng)絡(luò)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者思科(Cisco)宣布將以6.6億美元收購(gòu)硅光技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Luxtera，后者是一家總部位于加州Carlsbad的半導(dǎo)體公司，利用硅光子技術(shù)為互聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)提供商市場(chǎng)及其他客戶提供集成光學(xué)能力。Luxtera在技術(shù)、設(shè)計(jì)和制造方面的創(chuàng)新可以顯著提高芯片的批量化和性能以及實(shí)現(xiàn)更低成本。