美的攜手三安集成電路打造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 國產(chǎn)芯片加速導(dǎo)入白家電行業(yè)

  近日，國內(nèi)家電行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)美的集團(tuán)(000333.SZ)宣布，公司與三安光電(600703.SH)旗下廈門市三安集成電路有限公司(下稱“三安集成電路”)戰(zhàn)略合作，共同成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并于2019年3月26日在廣東佛山舉行了揭牌儀式。未來聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將通過研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率器件導(dǎo)入白色家電，凝聚雙方的科研力量共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展。

  白色家電主要包括洗衣機(jī)、空調(diào)、電冰箱等。數(shù)據(jù)顯示，2017-2018年是白家電銷售大年，空調(diào)銷量增速創(chuàng)2010年以來新高，洗衣機(jī)增速創(chuàng)2011年以來新高。目前，中國已經(jīng)是全球較大的白色家電生產(chǎn)基地，約占全球白電產(chǎn)能的60-70%，其中空調(diào)約占全球80%的產(chǎn)能，冰箱和洗衣機(jī)約占50%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家電的概念越來越深入人心，加之國家倡導(dǎo)白電產(chǎn)品節(jié)能減排，提升能效，白家電產(chǎn)品將進(jìn)入智能化時(shí)代，隨之而來的帶動(dòng)白家電產(chǎn)業(yè)對(duì)傳統(tǒng)的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等功率器件提出了新的要求，許多家電企業(yè)開始尋求更高性能的替代方案。

  業(yè)內(nèi)人士指出，IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。近年來，用碳化硅功率器件替代傳統(tǒng)的IGBT方案，不斷的在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域被提出，該方案旨在通過提升電源效率來減小家電體積，并且在提升效率方面能得到較好的提升。未來，隨著碳化硅材料成本的不斷下降，碳化硅二極管，以及碳化硅MOSFET，將全面替代目前廣泛運(yùn)用的IGBT方案。

  美的集團(tuán)作為國內(nèi)家電行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，無論從品牌、銷量、市場(chǎng)地位一直占據(jù)家電行業(yè)前三名。據(jù)悉，美的集團(tuán)此前一直在積極尋找第三代半導(dǎo)體在白家電領(lǐng)域替代方案的國內(nèi)供應(yīng)商，以及導(dǎo)入第三代半導(dǎo)體的新型應(yīng)用場(chǎng)景，此次選擇與三安集成電路通過成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室方式建立戰(zhàn)略合作，主要看重三安集成電路在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。未來雙方合作方向?qū)⒕劢乖贕aN(氮化鎵)、SiC(碳化硅) 半導(dǎo)體功率器件芯片與IPM(智能功率模塊)的應(yīng)用電路相關(guān)研發(fā)，并逐步導(dǎo)入白色家電領(lǐng)域。三安集成電路成立于2014年，是專業(yè)從事化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)，擁有中國第一家6寸化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠，服務(wù)于全球各地的微電子及光電市場(chǎng)，是三安光電股份有限公司(SSE代碼：600703)的全資子公司。該公司擁有尖端的III-V族化合物半導(dǎo)體制造設(shè)施，開發(fā)砷化鎵、碳化硅、氮化鎵外延片和襯底。憑借自身先進(jìn)的工藝技術(shù)平臺(tái)，三安集成電路致力于助力全球射頻、毫米波、濾波器、電力電子、光學(xué)元器件及子系統(tǒng)業(yè)界發(fā)展壯大。

  分析人士指出，微波射頻、電力電子和光通訊是三安集成電路三大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展方向。此次美的集團(tuán)與三安集成電路的戰(zhàn)略合作，標(biāo)志著三安集成電路在電力電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)已成熟，并被國內(nèi)家電行業(yè)認(rèn)可，未來公司的電力電子產(chǎn)品及工藝將廣泛應(yīng)用在家電產(chǎn)品中。雙方通過戰(zhàn)略合作和創(chuàng)新，將共同研發(fā)能夠引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)并且更加環(huán)保的第三代半導(dǎo)體功率器件芯片及其系統(tǒng)應(yīng)用需要的智能高集成模塊等高新技術(shù)產(chǎn)品。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將充分發(fā)揮雙方各自特長及科研能力來推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展，將成為雙方合作的平臺(tái)和新技術(shù)科研成果的中試基地和產(chǎn)業(yè)化基地。