中興專(zhuān)家：5G中高頻器件需要產(chǎn)業(yè)界提前布局

  無(wú)線(xiàn)電頻譜是國(guó)家寶貴的戰(zhàn)略資源。2016年，美國(guó)率先發(fā)布5G頻率規(guī)劃，規(guī)劃了5G高、中、低頻，但在5G產(chǎn)業(yè)初期選擇高頻段部署5G，一時(shí)間吸引了不少?lài)?guó)家效仿。

  不同的頻譜對(duì)器件、芯片乃至終端、基站的要求并不一致，各國(guó)的技術(shù)儲(chǔ)備也有明顯區(qū)別。業(yè)界專(zhuān)家闞潤(rùn)田認(rèn)為，2017年11月，中國(guó)頂住壓力，綜合考慮在芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造等方面的優(yōu)勢(shì)和差距，準(zhǔn)確研判，在國(guó)際上率先發(fā)布5G中頻段頻率規(guī)劃，并率先重耕5G低頻段，與中頻段同期展開(kāi)大規(guī)模部署。

  目前，3.5GHz中頻段已經(jīng)成為國(guó)際5G初期部署的主流頻段。不過(guò)，今后毫米波仍將在5G商用中起到重要作用。在高頻器件領(lǐng)域，設(shè)備廠(chǎng)商對(duì)器件廠(chǎng)商有哪些需求和建議?在日前舉辦的2019匯芯(中國(guó))產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，中興通訊5G規(guī)劃總工張國(guó)俊介紹，5G高頻專(zhuān)用器件包括相控芯片、變頻器、毫米波放大器等，技術(shù)難度高，有較長(zhǎng)市場(chǎng)周期，需要做技術(shù)的提前布局。此外，中高頻共用器件如PLL/時(shí)鐘、transceiver、AD/DA、光模塊/光芯片、濾波器，同樣具備高技術(shù)難度。

中興通訊5G規(guī)劃總工張國(guó)俊

  張國(guó)俊認(rèn)為，寬帶低功耗AD/DA適合5G商用競(jìng)爭(zhēng)力的器件廠(chǎng)家較少，而多通道集成transceiver需要包括AD/DA、射頻等更多技術(shù)集成，終端類(lèi)集成SOC還無(wú)法達(dá)到無(wú)線(xiàn)基站對(duì)大帶寬和高性能的要求。業(yè)界必須結(jié)合5G商用周期，制定3~5年產(chǎn)品路標(biāo)，對(duì)這些器件所需的工藝和IP進(jìn)行研發(fā)，推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的商用芯片。

  此外，業(yè)界傳統(tǒng)相控陣系統(tǒng)技術(shù)已有積累，但應(yīng)用場(chǎng)景有較大差異，不適合5G商用對(duì)整機(jī)小型化、低功耗、低成本的需求，需要針對(duì)5G商用做低成本、降復(fù)雜度移植。

  在射頻器件領(lǐng)域，5G毫米波也缺少高集成、低功耗、低成本芯片，廠(chǎng)家技術(shù)需和設(shè)備商需求進(jìn)行對(duì)標(biāo)，實(shí)現(xiàn)相控陣射頻芯片的集成化和單片化。

  高頻突破1Gbps帶寬的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，國(guó)內(nèi)差距很大，IC企業(yè)和封測(cè)企業(yè)需要參考基站設(shè)備交付要求，提前建立產(chǎn)能和規(guī)模交付質(zhì)量。

  對(duì)于中高頻所需的大功率器件，需要采用GaN工藝，國(guó)內(nèi)GaN工藝在5G領(lǐng)域的應(yīng)用研究起步較早，但技術(shù)能力和器件的批量性能，仍不足應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。無(wú)論是器件制造商、5G襯底材料供應(yīng)商，還是封裝測(cè)試廠(chǎng)商，都需要提前做好技術(shù)儲(chǔ)備，為GaN器件的規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。