Semtech在CIOE 2019推出其XGS-PON商用硅芯片組

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)Semtech公司(NASDAQ：SMTC)CIOE 2019，推出其第一款XGS-PON商用硅芯片組。該公司展示了用于XGS-PON光線路終端(OLT)的GN7153B組合芯片和GN7055B多速率突發(fā)模式跨阻抗放大器(TIA)。

  GN7153B以完全集成的方式支持OLT發(fā)送和接收信號。在接收端，GN7153B支持XG-PON(2.5G)和XG-SPON(2.5G / 10G)信號;在發(fā)送方面，該器件利用Semtech的10G EML驅動器和ClearEdge CDR技術來重置信號抖動預算。 I2C可編程PLL環(huán)路帶寬控制和各種抖動濾波器模式可實現發(fā)送路徑優(yōu)化。 EML驅動器包括eye-shaping功能和自動功率控制(APC)環(huán)路，使Semtech聲稱具有同類最佳的傳輸眼圖質量。突發(fā)模式接收數據路徑包括多速率2.5G/10G限幅放大器，具有快速突發(fā)模式信號檢測功能，集成放電電路，復位時間短。

  GN7055B突發(fā)模式TIA使用外部復位信號來滿足XGS-PON 2.5G和10G傳輸的收斂時間和突發(fā)動態(tài)范圍要求。該器件具有快速自動增益控制(AGC)環(huán)路，可在突發(fā)模式應用中實現高動態(tài)范圍。GN7055B采用裸片形式，支持工業(yè)溫度范圍，并使用單個3.3V電源。

  Semtech信號完整性產品集團營銷和應用副總裁Timothy Vang博士表示：“XGS-PON將為家庭和企業(yè)帶來新一代更快的光學寬帶服務，為PON市場的最大部門提供服務。我們的芯片組通過帶來高性能和低成本來促進這種增長。”