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可密集集成和任意路由的模分復(fù)用光子芯片

摘要:哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)徐科副教授、宋清海教授與上海交通大學(xué)杜江兵副研究員、何祖源教授團隊合作,通過對波導(dǎo)有效折射率的精細(xì)調(diào)控實現(xiàn)了片上模分復(fù)用關(guān)鍵器件的小型化,并完成了三模式復(fù)用的高速信號3×112 Gbit/s在片上的任意傳輸和互連。這為片上多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模集成解決了模間串?dāng)_和損耗問題。

  哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)徐科副教授、宋清海教授與上海交通大學(xué)杜江兵副研究員、何祖源教授團隊合作,通過對波導(dǎo)有效折射率的精細(xì)調(diào)控實現(xiàn)了片上模分復(fù)用關(guān)鍵器件的小型化,并完成了三模式復(fù)用的高速信號3×112 Gbit/s在片上的任意傳輸和互連。這為片上多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模集成解決了模間串?dāng)_和損耗問題。

  集成光子芯片在高性能計算機、光通信、量子信息、人工智能等眾多高新領(lǐng)域中逐漸展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。與電芯片相比,光子芯片具有帶寬和功耗優(yōu)勢,而且能利用波長、模式、偏振等參量實現(xiàn)波分復(fù)用、模分復(fù)用和偏振復(fù)用等多路并行處理技術(shù)。其中,片上模分復(fù)用技術(shù)可以在不增加激光器數(shù)量的情況下顯著提高芯片的并行處理能力。然而,模式間的串?dāng)_和波導(dǎo)限制作用減弱導(dǎo)致的高階模損耗嚴(yán)重制約了模式復(fù)用器、波導(dǎo)彎曲、波導(dǎo)交叉等片上多模器件的小型化,使多模光學(xué)系統(tǒng)的高密度集成面臨巨大挑戰(zhàn)。

  針對這一難題,該課題組利用一種離散化的波導(dǎo)超結(jié)構(gòu),在亞波長尺度對波導(dǎo)局部介電常數(shù)進行任意地優(yōu)化,通過算法設(shè)計出具有特殊光場調(diào)控功能的亞波長結(jié)構(gòu)。研究人員針對片上模分復(fù)用信號任意路由的需求,設(shè)計并制備了模式(解)復(fù)用器、多模彎曲波導(dǎo)、波導(dǎo)交叉等關(guān)鍵器件(如圖1所示),器件能同時支持TE0, TE1和TE2模式,尺寸僅為數(shù)微米,比傳統(tǒng)器件縮小了一個數(shù)量級,且與標(biāo)準(zhǔn)硅光流片工藝完全兼容。這種微米量級的新型多模器件,使模分復(fù)用信號在片上進行低損耗、低串?dāng)_的(解)復(fù)用和任意的大規(guī)?;ミB成為可能。


  圖1. (a) 三模式復(fù)用和彎曲結(jié)構(gòu)的顯微鏡照片; (b) 模式復(fù)用和解復(fù)用器件的顯微鏡照片; (c) 具有亞波長超結(jié)構(gòu)的彎曲波導(dǎo)SEM照片; (d) 三模式復(fù)用和交叉結(jié)構(gòu)的顯微鏡照片; (e) 級聯(lián)的波導(dǎo)交叉器件顯微鏡照片; (f) 具有亞波長超結(jié)構(gòu)的波導(dǎo)交叉器件SEM照片。

  基于上述研究結(jié)果,研究人員進一步設(shè)計了任意布線的光子回路來驗證高速模分復(fù)用信號的片上傳輸和互連性能。實驗結(jié)果表明,對于兩組任意設(shè)計的模分復(fù)用光子回路(如圖2(a)?(b)所示),均實現(xiàn)了三模式復(fù)用的高速信號(3×112Gbit/s)的傳輸。對于PAM-4和DMT高階調(diào)制格式,誤碼率均達到了前向糾錯閾值(FEC)以下(如圖2(c)?(e)所示)。


圖2. (a)-(b)任意傳輸路徑的模分復(fù)用集成光路MDM Circuit 1(閉合環(huán)形回路) 和MDM Circuit 2(連續(xù)彎曲的螺旋線回路); (c) 112 Gbit/s高速信號傳輸?shù)男旁氡软憫?yīng)曲線; (d) DMT調(diào)制格式下不同子載波的比特分配; (e)不同速率的模分復(fù)用信號在光子回路中傳輸?shù)恼`碼率曲線。

  該工作不僅通過一系列新型功能性器件實現(xiàn)了任意互連的模分復(fù)用光子回路,還為片上多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模集成打下了基礎(chǔ)。

  該成果以“Arbitrarily Routed Mode-division Multiplexed Photonic Circuits for Dense Integration”為題于2019年7月22日在線發(fā)表Nature Communications [10: 3263 (2019)]上。

  哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)博士研究生劉英杰為論文第一作者,徐科副教授、宋清海教授、姚勇教授和上海交通大學(xué)杜江兵副研究員為共同通訊作者,哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)為第一單位和通訊單位。該研究得到了國家自然科學(xué)基金,深圳市科創(chuàng)委基礎(chǔ)研究項目和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目的支持。

  論文鏈接:

  https://www.nature.com/articles/s41467-019-11196-8


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關(guān)鍵字: 光子芯片
文章標(biāo)題:可密集集成和任意路由的模分復(fù)用光子芯片
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