看華為海思18億擴(kuò)建光工廠 產(chǎn)業(yè)鏈需要加強(qiáng)光通信芯片投資

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 隨著5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模建設(shè)逐步加速，無(wú)線承載尤其是5G前傳和中回傳網(wǎng)絡(luò)對(duì)高速光通信器件的需求正不斷釋放，直接驅(qū)動(dòng)中高端光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。5G承載光模塊的光芯片，發(fā)射端典型如25G DFB/EML/可調(diào)諧LD和50G EML，接收端典型如25G PIN/APD等，將是5G承載網(wǎng)絡(luò)光通信模塊的核心，引起國(guó)內(nèi)外光芯片廠商的市場(chǎng)角逐。

  在近日，華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)A地的海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案調(diào)整被公開(kāi)，該座光工廠在原有方案上將廠房數(shù)量增加至7棟，占地面積由6909.52㎡增加至42682.19㎡，建筑面積由11836.59㎡增加至179731.72㎡。海思光工廠總投資據(jù)稱達(dá)18億元人民幣，工廠規(guī)模擴(kuò)大必然會(huì)增加化合物半導(dǎo)體相應(yīng)外延設(shè)備、可靠性測(cè)試、儀器儀表以及研發(fā)人員。筆者認(rèn)為，面對(duì)美國(guó)供應(yīng)商斷供風(fēng)險(xiǎn)，華為必然要進(jìn)一步強(qiáng)化光芯片自給能力，這將擴(kuò)大中國(guó)光通信芯片整體投資規(guī)模，有助于加速中高端光芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

華為海思武漢光工廠

  光通信是光芯片最大應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)外光芯片廠商擁有更豐富的技術(shù)積累，成熟產(chǎn)品可以率先批量化供應(yīng)市場(chǎng)需求，但中國(guó)光芯片公司也在奮力追趕，當(dāng)前行業(yè)存在幾種模式，第一種模式是專注于光芯片及外延材料的研發(fā)制造企業(yè)，例如三安集成、芯思杰、武漢敏芯、浙江光特、陜西源杰和江蘇華興等，第二種模式是光模塊器件商依托垂直整合具備光芯片能力，以武漢光迅、華工正源、海信寬帶、昂納科技等光器件公司為代表，第三種模式是光通訊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，共同打造的芯片平臺(tái)，例如光電子信息創(chuàng)新中心和亨通洛克利。

光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力

  下游系統(tǒng)設(shè)備商通過(guò)收購(gòu)掌握核心光芯片技術(shù)也是市場(chǎng)重要商業(yè)手段，國(guó)外公司如思科先后收購(gòu)了硅光技術(shù)商Luxtera和Acacia，華為也在2013年收購(gòu)Caliopa，加上本次擴(kuò)大海思光工廠方案規(guī)模，華為通過(guò)光芯片自給不僅有望強(qiáng)化供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力，還可以維持市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者地位。不過(guò)，作為全球光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，華為是國(guó)外眾多光器件和芯片公司的重要客戶，不考慮美國(guó)政策因素，華為光工廠對(duì)國(guó)外芯片供應(yīng)商的影響還需要時(shí)間觀望，因?yàn)?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8e%e4%b8%ba&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">華為并不會(huì)放棄采購(gòu)國(guó)外高端芯片，中國(guó)光通信芯片要具備高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力還需要更多時(shí)間。

華為創(chuàng)始人任正非認(rèn)為：只有依托全球化的分工合作，才能做到持續(xù)先進(jìn)

  光通信核心芯片可以分為光芯片和電芯片，根據(jù)《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》分析，我國(guó)光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域芯片競(jìng)爭(zhēng)力嚴(yán)重不足，行業(yè)專家2017年估算25G光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅為3%，而電芯片為零。

  筆者認(rèn)為，無(wú)論是設(shè)備商或光器件公司垂直整合掌握光芯片，專業(yè)芯片企業(yè)的專研，還是產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的打造，對(duì)整體國(guó)產(chǎn)光芯片格局來(lái)說(shuō)，他們的模式和做法都具有價(jià)值。中國(guó)光器件資深前輩，海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士曾在訊石研討會(huì)上表示，光電芯片是一座冰山，露出來(lái)能看到的是高端芯片，但海平面下卻是生態(tài)體系、核心技術(shù)、資金、平臺(tái)和人才所形成的復(fù)合支撐力。光電子作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)分支，它與處理器、SOC、存儲(chǔ)等微電子領(lǐng)域的火熱相比，存在投資重視不足、投入錯(cuò)位、體系低效、人才不足、平臺(tái)缺乏和技術(shù)落后等多種缺陷。

5G承載光模塊核心光芯片及電芯片

  《5G承載光模塊白皮書》對(duì)5G光模塊核心光電芯片的國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行了對(duì)比，其指出5G光模塊系列需要搭載25G DFB/EML/PIN/APD等光芯片，以及25G LDD/TIA、相干/PAM4 DSP等電芯片，國(guó)外廠商基本具備產(chǎn)品批量的能力，只有50G EML尚處在樣品階段，相反國(guó)內(nèi)廠商在大多數(shù)芯片種類上還處在開(kāi)發(fā)、樣品和小批量階段。差距大到難以望其項(xiàng)背，但光電芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈全體的共同努力。

    因此，筆者認(rèn)為，以設(shè)備商、器件商和芯片商為主體的光通訊產(chǎn)業(yè)鏈需要繼續(xù)提高對(duì)中高端光通信芯片的投資規(guī)模，其意義要優(yōu)于當(dāng)前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈也需要交流互動(dòng)，注意光電芯片技術(shù)的集成發(fā)展趨勢(shì)，把握傳統(tǒng)同軸/平面貼裝向共同封裝和混合集成的演變周期，發(fā)揮芯片集成和封裝技術(shù)的性能與成本差異化優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)整體行業(yè)向良性的環(huán)境發(fā)展。