中國(guó)聯(lián)通王光全：5G前傳采用WDM可減少巨量光纖

  ICCSZ訊 （水易）日前，在亨通光電召開(kāi)的“2019 iCity 5G智慧應(yīng)用高峰論壇暨亨通光電新品發(fā)布會(huì)”上，中國(guó)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究部主任王光全發(fā)表“面向5G網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的光模塊技術(shù)”的主旨演講。

  王光全認(rèn)為，5G網(wǎng)絡(luò)中需要應(yīng)用前傳光模塊、中回傳10G/25G/50G光模塊、100G長(zhǎng)距光模塊以及100G短距光模塊四種類(lèi)型。與此同時(shí)對(duì)于光模塊的選擇需要綜合考慮包括工作波長(zhǎng)，O波段，C波段，色散容限;單波波長(zhǎng)、WDM波長(zhǎng);工作距離;工作環(huán)境、溫度、可靠性;單模光纖、多模光纖;光纖芯數(shù)，LC、MPO;能效;性價(jià)比等多方面因素。

  對(duì)于前傳應(yīng)用場(chǎng)景，5G時(shí)代將升級(jí)為25G eCPRI，主流的接口類(lèi)型包括，其一25G可調(diào)諧DWDM接口，應(yīng)對(duì)光纖不足場(chǎng)景，提高纖芯利用率;其二25G BiDi接口，工作距離10km/15km，應(yīng)用于CRAN光纖直驅(qū)場(chǎng)景;其三25G Duplex接口，工作距離為300m，采用FP/DFB激光器，主要應(yīng)用于DRAN場(chǎng)景。

  王光全表示，目前5G前傳業(yè)內(nèi)討論最多的是WDM方案和光纖直驅(qū)，王光全表示比較前傳網(wǎng)絡(luò)不同解決方案時(shí)，必須統(tǒng)籌綜合考慮網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本和生命周期中的維護(hù)成本，而不僅僅是初期簡(jiǎn)單的光模塊成本。

  基于此，中國(guó)聯(lián)通牽頭完成G.698.4(前G.metro)標(biāo)準(zhǔn)。王光全介紹，該系統(tǒng)功能具備以下特征：波長(zhǎng)自適應(yīng)，免配置;單纖雙向，對(duì)稱性好;時(shí)延低，抖動(dòng)小;透明傳輸，無(wú)電層處理;DWDM，波長(zhǎng)波，容量大;以及基于導(dǎo)頻和消息通道實(shí)現(xiàn)可管理維護(hù)。

  王光全表示， G.698.4/城域接入型WDM技術(shù)，應(yīng)用于5G前傳，可以減少巨量光纖資源消耗，支持點(diǎn)到點(diǎn)(星形)、鏈型和環(huán)形組網(wǎng)，主要應(yīng)用于剩余纖芯不足，且新建光纜困難或成本高的場(chǎng)景，成本優(yōu)勢(shì)明顯。

  在G.698.4標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展方面，王光全表示，光模塊方面10G光模塊已完成開(kāi)發(fā)，即將量產(chǎn)，25G光模塊，預(yù)計(jì)2020 H1具備量產(chǎn)條件;同時(shí)，基于TFF和AWG，6/12/20通道的單纖雙向合分波器件，多個(gè)供應(yīng)商完成開(kāi)發(fā)并通過(guò)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證;另外，多廠家正在開(kāi)發(fā)應(yīng)用于5G前傳和CPE的接入型WDM系統(tǒng)，即將5G現(xiàn)網(wǎng)試商用;此外，中國(guó)聯(lián)通自主開(kāi)發(fā)的包含G.698.4系統(tǒng)功能的統(tǒng)一管控平臺(tái)正在開(kāi)發(fā)和測(cè)試。

  王光全表示，產(chǎn)業(yè)鏈需要整體考慮面向綜合承載的下一代光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、規(guī)范接口、設(shè)備類(lèi)型等標(biāo)準(zhǔn)工作，整體引導(dǎo)和推進(jìn)下一代光網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)工作。另外，DWDM下沉已成為行業(yè)大趨勢(shì)，希望業(yè)界加快推動(dòng)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)化，盡可能減少光模塊的種類(lèi)，減低網(wǎng)絡(luò)維護(hù)復(fù)雜度，聚集應(yīng)用，降低成本。與此同時(shí)，業(yè)界應(yīng)多關(guān)注數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)等DATACOM應(yīng)用場(chǎng)景，盡可能共享共用產(chǎn)業(yè)鏈，引入更多的設(shè)備形態(tài)(模塊化波分等)，從而降低網(wǎng)絡(luò)總體擁有成本(TCO)。

  最后，王光全呼吁，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各方應(yīng)推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化，加大對(duì)光芯片模塊的研發(fā)和應(yīng)用支撐力度，推進(jìn)核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。