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TSIA:2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元,同比下降12.1%

摘要:2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元,同比下降12.1%.其中,美國市場下降超過20%,降幅最大。

 ICCSZ訊 臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)昨日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,受貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾,2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元,同比下降12.1%.其中,美國市場下降超過20%,降幅最大。

  從數(shù)量來說,2019年芯片銷售總量為9320億顆,同比下降7.2%,平均每顆芯片價(jià)格為0.442美元,同比下降5.3%。

  分區(qū)域看,美國市場產(chǎn)值為785億美元,同比下降23.8%;日本市場產(chǎn)值360億美元,同比下降10%;歐洲市場產(chǎn)值398億美元,同比下降7.3%;亞洲地區(qū)市場銷售2578億美元,同比下降8.8%。

  其中,中國大陸市場銷售1446億美元,同比下降8.7%;中國臺灣銷售886億美元,同比增長1.7%,逆勢增長。

  臺灣業(yè)界預(yù)計(jì),今年新冠病毒疫情如果能夠在上半年得到控制,全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可以同比增長5%。

內(nèi)容來自:C114通信網(wǎng) 南山
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關(guān)鍵字: 芯片
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