三環(huán)集團(tuán)擬募資21.75億元 用于5G陶瓷電容器技改等兩個(gè)項(xiàng)目

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)近期，潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：三環(huán)集團(tuán)或公司)披露增發(fā)預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3.49億股，預(yù)計(jì)募集資金總額不超過21.75億元。

  增發(fā)預(yù)案顯示，三環(huán)集團(tuán)此次擬募集的21.75資金，將用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目”)，半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其中，5G陶瓷電容器技改項(xiàng)目擬投入募集資金18.95億元，半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金2.8億元。上述兩個(gè)項(xiàng)目總投資26.25億元。

  關(guān)于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目，三環(huán)集團(tuán)擬于廣東省潮州市實(shí)施5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目建設(shè)，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品，高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。

  據(jù)了解，三環(huán)集團(tuán)經(jīng)過多年的發(fā)展，已擁有一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，擁有先進(jìn)的研發(fā)實(shí)力、高效的管理體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、強(qiáng)大的市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)等核心競(jìng)爭(zhēng)力，這為公司擴(kuò)大產(chǎn)能創(chuàng)造了有利的條件。隨著 MLCC 制造技術(shù)的日漸成熟，公司 MLCC 產(chǎn)品也得到行業(yè)主流客戶的認(rèn)可。公司為了保持在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，需要拓寬 MLCC 的應(yīng)用范疇和生產(chǎn)規(guī)模，在原來(lái)生產(chǎn)規(guī)格的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)高可靠性的超小型、高比容、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)?；a(chǎn)，迅速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。此次規(guī)?；a(chǎn)是應(yīng)市場(chǎng)的需求，增加產(chǎn)品規(guī)格，大幅度增強(qiáng)公司的盈利能力，是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的需要。

  而半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，三環(huán)集團(tuán)擬于廣東省潮州市實(shí)施半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)，主要向國(guó)外先進(jìn)同行進(jìn)行對(duì)標(biāo)，高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。

  目前，三環(huán)集團(tuán)的陶瓷劈刀已完成研發(fā)，制造技術(shù)日漸成熟，公司逐漸成為芯片封裝行業(yè)里一支不可忽視的力量。公司為了保持在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，需要拓寬陶瓷劈刀的應(yīng)用范疇和生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的規(guī)?；a(chǎn)，并推向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。此次規(guī)?；a(chǎn)是應(yīng)市場(chǎng)的需求，可增強(qiáng)公司的盈利能力，是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的需要。

  同時(shí)，三環(huán)集團(tuán)在公告中表示，本次非公開發(fā)行股票募集資金擬投資于公司5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目和半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，新項(xiàng)目將充分發(fā)揮公司較強(qiáng)的新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)能力、制造能力，實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，并利用現(xiàn)有銷售渠道向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)提供高性價(jià)比、高品質(zhì)、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力。