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OFC2020:關于共裝光學CPO的思考

摘要:向共封裝光學器件(Co-packaged Optics,CPO)的過渡無疑是虛擬OFC會議的一大亮點。在會議討論中,F(xiàn)acebook和Intel、阿里巴巴以及IBM形成了三個陣營。

  ICCSZ訊(編譯:Nina)LightCounting(LC)近日發(fā)布了一份關于虛擬OFC2020亮點的報告。LC認為,不用過分擔心經濟形勢的惡化,一切很快就會過去,并堅持光模塊市場的長期走勢樂觀(如下圖所示)。我們之前曾經經歷過兩次衰退,如果參照近期的歷史,那么當前的衰退將是短暫的(至少對于我們的行業(yè)而言)。在過去的二十年中,許多光連接新應用涌現(xiàn),未來十年中,還會有新的應用出現(xiàn)。就像持續(xù)低迷期間一樣,趨勢指向了更短...,更短距離的光學連接。那么接下來光學器件是否會取代印刷電路板上的銅走線?

1998-2030年光收發(fā)器的銷售和應用走勢

  向共封裝光學器件(Co-packaged Optics,CPO)的過渡無疑是虛擬OFC會議的一大亮點。業(yè)界對此主題存在分歧,使虛擬討論也變得有趣。這次的Rump會議有近200名虛擬與會者,會議室中也有很多人。在討論的初期,討論者出現(xiàn)了三個陣營。

  支持CPO/硅光的陣營聚集在Facebook和Intel周圍。阿里巴巴為可插拔光學器件提供了有力的例證。IBM支持基于VCSEL的CPO。十多年前,IBM為Power 775超級計算機打造了一款基于VCSEL的共裝解決方案。目前,他們再次使用由Finisar(現(xiàn)為II-VI)生產的更快速度的VCSEL來完成這項工作,該合同由ARPA-E ENLITENED項目資助(指美國能源部高級研究項目局ARPA-E設立的“提高數(shù)據(jù)中心能效光波集成技術網(wǎng)絡ENLITENED”項目,該項目計劃通過數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡設計和通信方法的創(chuàng)新,來降低數(shù)據(jù)中心的能耗,使其能源效率翻倍)。IBM的新解決方案的目標是通過MMF傳輸上達30米的距離,并有可能取代數(shù)據(jù)中心、超級計算機和AI集群中的AOC和DAC。Facebook和微軟在2019年成立的CPO Collaboration旨在解決SMF上更長距離(長達2公里)連接,以替代在大型數(shù)據(jù)中心中廣泛部署的可插拔收發(fā)器。

  Rump會議的討論非常激烈且有趣。LC表示,三大陣營都提出了令人信服的案例,且所有案例都是可行的。在未來十年中,這三種方法都將得到應用,因此這場爭論的重點是什么?是因為都希望盡快獲得更多的市場份額?最有可能的是,一切都與金錢(成本?)有關,也可能與使世界變得更美好有關。

內容來自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2020/03/30/20200330021227030975.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: CPO OFC
文章標題:OFC2020:關于共裝光學CPO的思考
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