寒武紀回應(yīng)上交所問詢：未來3年芯片研發(fā)需投超30億

  ICC訊  國內(nèi)人工智能芯片公司寒武紀的科創(chuàng)板上市之路又有新進展。

  在4月10日接受上海證券交易所問詢后，5月7日，中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱“寒武紀”)披露了與首輪審核問詢函相關(guān)的回復。從披露的回復看，上交所的問題包含6大類20個問題，涉及公司股權(quán)結(jié)構(gòu)、主營業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、研發(fā)項目、營業(yè)收入、募投項目、應(yīng)收賬款等。

  3月26日，寒武紀正式提交招股書。隨后，寒武紀的股權(quán)結(jié)構(gòu)、營收依賴、市場占有率、產(chǎn)品化程度低等問題引發(fā)爭議。在此次的回復函中，寒武紀及其保薦機構(gòu)一并做了回答。

  未來3年研發(fā)還需投入超30億元

  從此前公布的招股書看，寒武紀報告期末貨幣資金、銀行理財產(chǎn)品共計約 43 億元。發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云 端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目，9 億元用于 補充流動資金。

  針對這些募投資金，上交所要求寒武紀說明本次發(fā)行募集資金的必要性、對現(xiàn)有資金的預算規(guī)劃。對此寒武紀在回復函中稱，本次募集資金投資項目涉及新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)和新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)三款芯片產(chǎn)品，需投入資金18億元。另外，除募投項目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，預計未來3年內(nèi)，仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進行研發(fā)投入。

  參照募投項目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計未來3年內(nèi)，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發(fā)項目。同時，未來3年寒武紀計劃投入3-4億元加強IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，投入3-4億元加強跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺建設(shè)。

  除研發(fā)投入外，研發(fā)人員規(guī)模增加帶來的薪酬等支出提升，以及主要競爭對手擁有更強的資金實力，均為寒武紀募資的必要因素。

  為何IP授權(quán)業(yè)務(wù)大幅下滑

  目前，寒武紀人工智能芯片主要有兩條商業(yè)模式，一是將處理器IP授權(quán)給芯片廠商，例如，與華為的合作;另一條則是自己設(shè)計和銷售芯片，比如，寒武紀面向互聯(lián)網(wǎng)公司等用戶推出的云端智能芯片。

  依據(jù)寒武紀招股說明書披露，發(fā)行人終端智能處理器IP產(chǎn)品主要有1A、1H和1M系列。報告期內(nèi)，公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.95%、99.69%和15.49%，2019 年呈大幅下滑趨勢，收入主要來源于寒武紀1A和1H兩款產(chǎn)品，公司A為主要客戶。

  為此，上交所提出詢問，要求寒武紀說明2019年IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入大幅下滑原因，以及IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入下滑是否具有持續(xù)性。

  寒武紀回應(yīng)稱，2018年從公司A獲得的收入包括固定費用收入和提成費用收入，由于IP已經(jīng)完成交付，2019年以來從公司A獲得的收入主要來自提成費用收入，固定費用收入相較2018年下滑較大。后續(xù)由于公司A選擇自主研發(fā)智能處理器，未繼續(xù)采購寒武紀IP產(chǎn)品。

  公司A未詳細披露其自研5G旗艦手機SoC芯片中智能處理器的理論峰值性能與功耗等數(shù)據(jù)，據(jù)寒武紀近似推測，其總體理論峰值性能(INT8)可能約為8-16TOPS，與寒武紀1M處理器IP產(chǎn)品的技術(shù)水平在同一代際。

  同時，寒武紀表示，短期內(nèi)難以拓展一家在采購規(guī)模上足以替代公司A的客戶。寒武紀預計，2020年終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入短期內(nèi)將繼續(xù)下滑，但未來不會長期下滑，未來除了各類智能處理器IP產(chǎn)品外，寒武紀已申請的專利也可以對外進行授權(quán)，形成授權(quán)收入。

  寒武紀智能芯片競爭力如何

  從招股書看，寒武紀已具備從終端、邊緣端到云端的完整智能芯片產(chǎn)品線。上交所認為寒武紀目前對公司市場地位、市場競爭狀況的披露過于簡單。近兩年國內(nèi)外多家集成電路龍頭企業(yè)與初創(chuàng)公司陸續(xù)發(fā)布 了多款智能芯片產(chǎn)品。與發(fā)行人在業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品種類上類似或可比的同行業(yè)公司主要有 Nvidia、Intel、AMD、ARM、華為海思等。因此，希望寒武紀披露主要產(chǎn)品所處的市場競爭格局、市場占有率、市場地位等情況，并與國內(nèi)外產(chǎn)品進行比較。

  對此，寒武紀回復，與英偉達等境外芯片巨頭公司相比，公司的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：公司的芯片架構(gòu)針對人工智能應(yīng)用及各類算法進行了 優(yōu)化，有效提升了產(chǎn)品的性能功耗比和性能價格比;境外芯片巨頭公司主要研發(fā)人員位于境外，對于國內(nèi)客戶的系統(tǒng)軟件定 制優(yōu)化需求響應(yīng)較慢，可能影響芯片產(chǎn)品發(fā)揮最佳性能。而公司的芯片產(chǎn)品可以 針對國內(nèi)客戶的生態(tài)和需求進行優(yōu)化，并為客戶提供快速響應(yīng)、靈活的技術(shù)支 持服務(wù)，充分發(fā)揮芯片產(chǎn)品的性能。

  與華為海思相比，寒武紀的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：公司專注于人工智能芯片，進入該領(lǐng)域的時間更早，具備先發(fā)優(yōu)勢。芯片架構(gòu)針對人工智能應(yīng)用及各類算法進行了優(yōu)化，積累了一批核心技術(shù)與關(guān)鍵專 利，技術(shù)創(chuàng)新能力得到業(yè)界廣泛認可;公司定位于獨立、中立的芯片公司，采用的是類似安卓理念的中立生態(tài)策略，底層芯片與系統(tǒng)軟件都充分服務(wù)客戶和開發(fā)者，但公司不開展人工智能應(yīng)用解決方案(基于芯片進一步提供應(yīng)用軟件或算法)的業(yè)務(wù)，避免與自身的芯片客戶發(fā)生競爭，通過中立來吸引更多客戶。

  與前述公司相比，公司主要的競爭劣勢：資金實力及研發(fā)投入尚有較大差距;軟件生態(tài)完善程度與英偉達仍有一定差距;寒武紀銷售網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開。英偉達、華為海思均有成熟完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，客戶對產(chǎn)品的認知程度、市場知名度等方面均優(yōu)于寒武紀。