ICC訊 美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)代表美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)95%的廠商,向聯(lián)邦政府強力游說,爭取370億美元的資金補助,用以補貼建廠與研發(fā)等經(jīng)費,確保美國半導(dǎo)體廠的競爭力領(lǐng)先于受政府高度補貼的中國廠。SIA總裁暨執(zhí)行長John Neuffer針對近日政府提出在亞利桑那州興建晶圓廠的計畫發(fā)表聲明。
John Neuffer表示,有鑒于世界其他國家正在緊急投資其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),我們需要強力理解情勢的美國政府承諾投資美國的晶片廠商,以增加國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量。期待未來與美國政府?dāng)y手制定并執(zhí)行投資策略,推動產(chǎn)業(yè)成長。
據(jù)華爾街日報指出,SIA提議投入50億美元的聯(lián)邦資金興建一座半導(dǎo)體工廠,由政府與民間企業(yè)共同融資與經(jīng)營,同時將150億元分配到補貼各州未來新建工廠所需的設(shè)備,并再提撥170億元用于研發(fā)支出,共計370億美元。對此,美國商務(wù)部長羅斯及國務(wù)卿龐培歐正在擬定可行方案,雖然提案需經(jīng)修改才可會通過,但仍推動國會正視半導(dǎo)體業(yè)的投資需求。