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中芯國(guó)際擬IPO獲受理 募資200億創(chuàng)科創(chuàng)板紀(jì)錄

摘要:6月1日晚間,上交所網(wǎng)站披露中芯國(guó)際招股說明書,該公司赴科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

  ICC訊 6月1日晚間,上交所網(wǎng)站披露中芯國(guó)際招股說明書,該公司赴科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

  此次中芯國(guó)際擬在科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.86億股(行使超額配售選擇權(quán)之前),占發(fā)行后總股本不超過25%,募集資金總額高達(dá)200億元。其中,40%資金用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目;20%作為其先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金;剩余40%補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  研發(fā)費(fèi)用占比遠(yuǎn)超同行

  若中芯國(guó)際成功于科創(chuàng)板IPO,其200億元的融資規(guī)模,勢(shì)必將超過中國(guó)通號(hào)105億元融資額,創(chuàng)下科創(chuàng)板融資新紀(jì)錄。

  這200億元中,80億元將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目,而該項(xiàng)目的載體為中芯南方集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱中芯南方)。招股書顯示,該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片,已建設(shè)月產(chǎn)能6000片,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線。

  在集成電路晶圓代工領(lǐng)域,關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術(shù)實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。半導(dǎo)體Foundry(晶圓代工廠)中,臺(tái)積電于2015年完成16納米工藝量產(chǎn),2018年完成7納米工藝量產(chǎn);格羅方德分別于2015年、2018年完成14納米、12納米工藝量產(chǎn);聯(lián)華電子于2017年完成14納米工藝量產(chǎn);而中芯國(guó)際則于2019年實(shí)現(xiàn)14納米工藝量產(chǎn)。

  從上述信息可知,晶圓代工廠中,中芯國(guó)際工藝水平目前僅次于臺(tái)積電和格羅方德,大約與聯(lián)華電子處于同一水平線(三星、英特爾為IDM廠商,因而未列入排名)。

  而中芯南方正是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。除了中芯南方外,中芯國(guó)際控股子公司中芯上海也擁有一條主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為14納米及以下工藝的12英寸產(chǎn)線,不過該產(chǎn)線定位于“先進(jìn)工藝研發(fā)平臺(tái)”,而中芯南方上述產(chǎn)線則定位于“先進(jìn)工藝平臺(tái)”。

  晶圓代工屬于資本密集型行業(yè),中芯國(guó)際表示:“為持續(xù)追趕世界先進(jìn)工藝,不斷升級(jí)現(xiàn)有工藝技術(shù)平臺(tái)以保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并保證充足的產(chǎn)能以滿足訂單生產(chǎn)需求,提高核心競(jìng)爭(zhēng)力,公司需要持續(xù)進(jìn)行巨額的資金投入?!?

  2018年1月30日,中芯南方增資擴(kuò)股,注冊(cè)資本由2.10億美元增至35億美元。2020年5月15日,中芯南方與中芯控股、國(guó)家集成電路大基金一期、大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》,擬增資30億美元至65億美元。

  其中,大基金二期、上海集成電路基金二期分別增資15億美元、7.5億美元,中芯國(guó)際全資子公司中芯控股增資7.5億美元。

  值得一提的是,中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用占比遠(yuǎn)超同行。2019年,中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用47億元,占營(yíng)業(yè)收入比例為22%;而同期臺(tái)積電、聯(lián)華電子、華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用占比分別為9%、8%、7%。

  目前,中芯國(guó)際主要在研項(xiàng)目12個(gè),包括先進(jìn)和成熟工藝制程、特色工藝制程的現(xiàn)有項(xiàng)目升級(jí)工作和新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目。參與研發(fā)人員共約700人,其中14納米FinFET衍生技術(shù)平臺(tái)開發(fā)約100人,N+1(中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù))工藝技術(shù)研發(fā)約為300人??梢?,14納米及以下工藝,便是中芯國(guó)際當(dāng)下研發(fā)的“重頭戲”。

  公司去年?duì)I收220.18億

  雖然中芯國(guó)際對(duì)中芯南方投入巨資,且中芯南方也為14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。但目前中芯南方仍處于虧損之中。2019年,中芯南方總資產(chǎn)275.13億元,凈資產(chǎn)236.87億元,凈利潤(rùn)-6.52億元。對(duì)此,中芯國(guó)際表示截至2019年12月31日,中芯南方仍處于開辦期,其運(yùn)營(yíng)的12英寸先進(jìn)制程產(chǎn)線處于試生產(chǎn)階段。

  據(jù)招股書,在邏輯工藝領(lǐng)域,中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè),代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。然而,中芯國(guó)際營(yíng)收仍以成熟工藝產(chǎn)品為主。

  2019年,中芯國(guó)際營(yíng)收220.18億元,其中主要收入來源于集成電路晶圓代工,2019年該部分收入合計(jì)199.94億元。從細(xì)分工藝制程來看,40/45納米、55/65納米以及0.15/0.18微米為營(yíng)收主力,2019年?duì)I收占晶圓代工收入比重分別為17.37%、27.30%、38.55%,合計(jì)83.22%。

  而14及28納米先進(jìn)制程,中芯國(guó)際2019年?duì)I收為8.64億元,占晶圓代工收入比重僅為4.32%。要知道,2017年、2018年,14及28納米工藝營(yíng)收分別為16.34億元、12.45億元,占比分別為8.12%、6.19%。即2017年至2019年,中芯國(guó)際14及28納米工藝營(yíng)收逐年下滑,營(yíng)收占比持續(xù)下降。

  記者觀察到,早在2002年,中芯國(guó)際就實(shí)現(xiàn)0.18微米的全面技術(shù)認(rèn)證和量產(chǎn)。對(duì)于公司2019年?duì)I收占比接近40%的0.15/0.18微米工藝,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者就其先進(jìn)程度致電中芯國(guó)際董事會(huì)辦公室,不過截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

  一位業(yè)內(nèi)人士告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者:“0.15/0.18微米工藝并不意味著低端,數(shù)字芯片需要先進(jìn)制程,模擬、射頻芯片則不需要特別先進(jìn)的制程。先進(jìn)制程對(duì)應(yīng)的電源電壓很低,但很多芯片電壓低了反而做不了。一般來說,CPU、GPU、FPGA等等才需要先進(jìn)制程?!?

內(nèi)容來自:每日經(jīng)濟(jì)新聞
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