金信諾中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)光模塊項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)規(guī)模突破

  ICC訊  近日，金信諾(300252.SZ)在中國(guó)移動(dòng)內(nèi)蒙古分公司2020年無(wú)源波分復(fù)用設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中成功中標(biāo)三個(gè)標(biāo)段，合計(jì)含稅逾1100萬(wàn)，本次內(nèi)蒙古移動(dòng)無(wú)源波分復(fù)用項(xiàng)目是金信諾布局光模塊領(lǐng)域后首次大規(guī)模中標(biāo)的運(yùn)營(yíng)商基站前傳項(xiàng)目。

  內(nèi)蒙古移動(dòng)2020年無(wú)源波分復(fù)用設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目共計(jì)5個(gè)標(biāo)段，總預(yù)算超過(guò)4100萬(wàn)，涵蓋了4G/5G前傳中涉及的10G/25G CWDM彩光模塊及無(wú)源波分復(fù)用器，金信諾成功中標(biāo)前三標(biāo)段，累計(jì)中標(biāo)金額超過(guò)1100萬(wàn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模突破。

  本次內(nèi)蒙古移動(dòng)項(xiàng)目自發(fā)標(biāo)之日起，金信諾從商務(wù)、技術(shù)、價(jià)格三個(gè)維度對(duì)本項(xiàng)目進(jìn)行充分準(zhǔn)備，確保在最終投標(biāo)環(huán)節(jié)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。金信諾自布局運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)后，雖然起步晚，但起點(diǎn)高，經(jīng)過(guò)不懈努力，首次大規(guī)模入局運(yùn)營(yíng)商項(xiàng)目，為后續(xù)參與運(yùn)營(yíng)商項(xiàng)目增強(qiáng)信心，樹(shù)立榜樣。

  此次內(nèi)蒙古移動(dòng)招標(biāo)無(wú)源波分項(xiàng)目正值國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商如火如荼開(kāi)展5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)期間，本次招標(biāo)的25G CWDM彩光模塊及無(wú)源波分復(fù)用器正是用于5G基站前傳，相比于傳統(tǒng)的射頻和基帶直連，采用25G無(wú)源波分方案后，將可以大幅節(jié)省承載前傳的光纜資源，縮短5G基站開(kāi)站時(shí)間，降低基站開(kāi)通綜合成本，提高光纜復(fù)用率。

  從近一年運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)的項(xiàng)目來(lái)看，未來(lái)無(wú)源波分技術(shù)和具備網(wǎng)管功能的半有源波分技術(shù)將是運(yùn)營(yíng)商基站前傳網(wǎng)絡(luò)中的最佳搭檔，是各個(gè)光模塊廠商競(jìng)爭(zhēng)的又一主戰(zhàn)場(chǎng)。

  基于此，金信諾早已提前布局MWDM方案，該方案即中國(guó)移動(dòng)提出的Open-WDM/MWDM。DU側(cè)采用有源波分，AAU側(cè)采用無(wú)源波分，25G CWDM前6波各左右偏移3.5nm形成完整12通道接入方案。該方案為半有源波分方案，可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)管接入，相較于25 CWDM方案可完美解決設(shè)備管理問(wèn)題。目前中國(guó)移動(dòng)正在大力推廣此方案，后期將會(huì)逐步商用。

  在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商5G的建設(shè)當(dāng)中，特別是在以中國(guó)移動(dòng)為代表的建設(shè)方案中，在5G的前傳部分將廣泛的采用光纖倍增器加彩光模塊的方式來(lái)節(jié)約投資，彩光模塊將來(lái)會(huì)在國(guó)內(nèi)各大運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中有巨大的市場(chǎng)需求。

  金信諾彩光模塊完全自主研發(fā)，在面向未來(lái)的彩光模塊技術(shù)上金信諾積極探索，在2019年光博會(huì)上已發(fā)布智能可調(diào)諧彩光模塊。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)智能適配，單個(gè)模塊可適配任意12通道DWDM波長(zhǎng)，完美適配基站前傳所需承載的通道數(shù)量。智能化可調(diào)光模塊憑借編碼統(tǒng)一、智能適配波長(zhǎng)、自適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景、所需備件少等優(yōu)勢(shì)，將成為光模塊發(fā)展新的方向，未來(lái)金信諾還會(huì)基于市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展積極進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。

  據(jù)悉到2020年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G基站建設(shè)數(shù)量約為60萬(wàn)站，需求的25G CWDM彩光模塊約700萬(wàn)左右，總市場(chǎng)容量約25億元;未來(lái)3年，國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量將達(dá)到150萬(wàn)站，需求的25G CWDM彩光模塊數(shù)量約為1800萬(wàn)只，總市場(chǎng)容量接近55億元。相比而言，未來(lái)海外市場(chǎng)5G建設(shè)規(guī)模預(yù)計(jì)為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的3到4倍左右。

  金信諾——信號(hào)聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者，基于通過(guò)5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局，金信諾在光聯(lián)接領(lǐng)域已完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)光器件、光模塊、光纜、光跳線等全系列光產(chǎn)品體系覆蓋。未來(lái)金信諾將不斷強(qiáng)化研發(fā)和服務(wù)能力，以更好的創(chuàng)新能力擁抱市場(chǎng)，更好的服務(wù)于客戶，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，成為5G時(shí)代下的光通信聯(lián)接技術(shù)的創(chuàng)新者和領(lǐng)導(dǎo)者。