臺媒：華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶

  ICC訊  據(jù)臺灣媒體報道，由于美國的制裁，華為無法采用美國設(shè)備量產(chǎn)芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟1020搶先投片后，后續(xù)不能在臺積電新增投片，屆時恐沒有自研手機芯片可以使用。

  很明顯，華為對美國高通公司的芯片興趣不大，因此采用中國臺灣聯(lián)發(fā)科的芯片成為最可能的選項。臺媒指出，今年以來，華為已有7款智能手機采用了聯(lián)發(fā)科的曦力4G芯片和5G天璣芯片，其中Enjoy 10e及Honor Play 9A采用聯(lián)發(fā)科4G手機芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天璣800。

  預計下半年華為推出的5G新機，也會采用聯(lián)發(fā)科方案，明年將會加速采用聯(lián)發(fā)科芯片，維持華為在全球5G智能手機市場的出貨量和份額。屆時，華為將為聯(lián)發(fā)科帶來百億級別的營收，成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶。

  據(jù)預測，海思麒麟1020處理器將在8月和9月出貨約2萬片晶圓，估算可以支撐850萬到900萬部華為Mate 40智能手機出貨。