97%高端全靠進(jìn)口 國(guó)產(chǎn)光芯片有哪家崛起了？

  ICC訊 在倫敦的當(dāng)?shù)貢r(shí)間的6月25日，華為正式宣布位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。這光電子需要研發(fā)和制造的就是光芯片，光芯片被認(rèn)為是當(dāng)芯片到達(dá)5nm后的發(fā)展方向之一。

  什么是光芯片?

  目前市場(chǎng)的主要芯片用的材料是硅基，在發(fā)展到5nm以下的制程后，硅基材料就已經(jīng)無法滿足工藝要求，需要尋找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來制造芯片，而用光子材料極制造的芯片，就叫做光子芯片。

  光芯片主要用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，是核心器件，分為有源光芯片和無源光芯片。它的作用是將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，然后再將經(jīng)過處理后的電信號(hào)轉(zhuǎn)化成為光信號(hào)輸出。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)的說法，全球半導(dǎo)體細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電子在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間。因?yàn)楣獾奈锢硇阅鼙入姷奈锢硇阅芨鼮閮?yōu)越，因此在通信領(lǐng)域，光纜正在逐漸取代電纜，光芯片也開始取代電芯片，在硅基材料上實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸。光芯片是5G時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)。

  光芯片的全球布局以及我國(guó)的地位

  目前，我國(guó)的光芯片/光模塊的產(chǎn)業(yè)化尚處于早期階段，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)光電芯片的企業(yè)并不多，約30余家，其中大多數(shù)只能大批量生產(chǎn)低端芯片，僅有少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片，但產(chǎn)能有限，市場(chǎng)占比不足1%。根據(jù)《中國(guó)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展線路圖(2018-2022)》顯示，25GB/s及以上的速率的光芯片高度依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率僅3%。而歐美日等一線廠商都具備相當(dāng)高技藝的光芯片制造能力，歐美一線廠商具備50GB光模組的制造能力，而日本廠商也具備了支持PAM4(400G光模塊)。

  Ⅱ-Ⅵ 在2019年收購(gòu)Finisar后，兩家企業(yè)合并，占據(jù)了光器件行業(yè)18%的市場(chǎng)份額，為行業(yè)第一;Lumentum在2018年收購(gòu)Oclaro后市場(chǎng)占有率為13%，僅次于Ⅱ-Ⅵ;這兩家企業(yè)均屬于美企，另外，博通、Neophotonics、三菱、住友等都是國(guó)際一線光芯片廠商。

  中國(guó)高端光芯片仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)光芯片缺失為行業(yè)帶來了巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。

  國(guó)產(chǎn)光芯片上市公司

  中國(guó)電信科技委主任韋樂平表示，在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中，光器件成本占比高達(dá)60-80%，而光芯片在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的格局來看，仍然占據(jù)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈最核心的位置，擁有較高的話語權(quán)和利潤(rùn)占比。

  目前國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)高端光芯片的企業(yè)主要有海威華芯、海信寬帶多媒體、新易盛、光迅科技、華為海思、華工科技，以及以收購(gòu)索爾思切入光芯片領(lǐng)域的華西股份等。

  從圖表就可以看出來，目前國(guó)產(chǎn)光芯片與國(guó)外差距比較大的就是25G的發(fā)射芯片領(lǐng)域，或許這也是華為為什么要自研光芯片的原因之一。

  國(guó)產(chǎn)領(lǐng)域光芯片領(lǐng)先的上市公司包括華西股份、光迅科技、華工科技等。