Arm專注芯片研發(fā) 物聯(lián)網(wǎng)部門轉(zhuǎn)移至軟銀

  ICC訊 日前Arm宣布將兩個(gè)軟件單位拆分到日本的母公司軟銀，以專注在核心的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)上。Arm表示，希望在今年9月完成部門的轉(zhuǎn)移。

  2016年，電信運(yùn)營(yíng)商軟銀以320億美元收購(gòu)Arm，成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當(dāng)時(shí)收購(gòu)的其中一個(gè)原因，即是軟銀有意將版圖擴(kuò)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。原本隸屬于Arm的幾個(gè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)單位，主要的工作是協(xié)助購(gòu)買芯片的客戶管理聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在預(yù)計(jì)于今年9月轉(zhuǎn)移到軟銀。一直以來(lái)Arm在市場(chǎng)上十分看好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，并預(yù)測(cè)2035年會(huì)有一兆個(gè)裝置聯(lián)網(wǎng)，而裝置所用芯片皆包含其智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)，Arm能透過(guò)授權(quán)獲利。

  目前多數(shù)的行動(dòng)裝置，如手機(jī)、平板都采用Arm的芯片，現(xiàn)在Arm擴(kuò)及車用、數(shù)據(jù)中心及其他設(shè)備的處理器。而為了推動(dòng)Arm的業(yè)務(wù)進(jìn)展，軟銀計(jì)劃在2023年將Arm重新上市。